spot_img
Latest Phone

Apple Siapkan iPhone Lipat Pertama, Rilis 2026

Telko.id - Apple dikabarkan sedang mempersiapkan peluncuran iPhone lipat...

Apple Rilis iOS 26 Beta 2 dengan Perbaikan Liquid Glass

Telko.id - Apple baru saja merilis iOS 26 beta...

ASUS ROG Luncurkan Jajaran Perangkat Gaming RTX 50 Series di Indonesia

Telko.id - ASUS Republic of Gamers (ROG) resmi memperkenalkan...

Garmin Luncurkan Forerunner 570 & 970, Revolusi Smartwatch untuk Pelari

Telko.id - Garmin Indonesia resmi meluncurkan dua smartwatch GPS...

iPadOS 26 Resmi Dirilis: Multitasking Lebih Canggih dan Desain Baru

Telko.id - Para pengguna iPad merasakan perangkat nya masih...

Intel Siap PHK 10 Ribu Pegawai, Terbesar dalam Sejarah Perusahaan

Telko.id - Intel bersiap melakukan pemutusan hubungan kerja (PHK) besar-besaran terhadap 10 ribu pegawainya secara global. Langkah ini merupakan bagian dari restrukturisasi bisnis inti perusahaan...
spot_img

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, Powerful dengan Kemampuan On-Device AI

Telko.id - Qualcomm Technologies, Inc., hari ini meluncurkan Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform yang membawa kemampuan on-device generative AI ke Snapdragon 7 Series. Platform...

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Hadirkan On-Device AI Lebih Ok!

Telko.id – Qualcomm hadirkan Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform yang memaksimalkan kemampuan premium pilihan untuk menghadirkan fitur AI generatif on-device yang next-level serta...

Kinerja Dimensity 8300-Ultra, Maksimalkan Performa Poco X6 Pro 5G

Telko.id - Poco X6 Pro 5G telah hadir di pasar global sebagai smartphone pertama pengusung MediaTek Dimensity 8300-Ultra yang memberikan performa paling ekstrem. Selain...

Samsung Galaxy S24 Series Hadir Dengan Snapdragon 8 Gen 3

Telko.id - Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan bahwa chipset premium Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy mendukung rangkaian smatphone flagship terbaru dari Samsung Electronics Co....

Qualcomm Hadirkan Snapdragon Digital Chassis pada CES 2024

Telko.id – Qualcomm menghadirkan Snapdragon Digital Chassis pada CES 2024. Peningkatan permintaan atas solusi teknologi hemat daya, terbuka, dan yang dapat ditingkatkan, menjadikan Qualcomm...

MediaTek Dimensity 8300, Bawa Pengalaman Premium di Smartphone 5G

Telko.id - MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 8300, cipset hemat daya yang didesain untuk ponsel cerdas 5G premium. Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity...

MediaTek Luncurkan Solusi Baru Dukung 5G RedCap

Telko.id - MediaTek mengenalkan teknologi baru, memperluas keluarga modem dan cipsetnya untuk mendukung 5G RedCap. Solusi baru ini adalah IP modem M60 dan seri cipset...

MediaTek Dimensity 9300, Hadirkan Desain All Big Core Yang Unik

Telko.id – MediaTek hadirkan Dimensity 9300, chip seluler dengan desain All Big Core yang unik. Konfigurasi unik ini mengombinasikan antara performa ekstrem dengan teknologi...

MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Dengan Proses 3nm TSMC

Telko.id - MediaTek dan TSMC hari ini mengumumkan, MediaTek telah berhasil mengembangkan cip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC. Cip tersebut memanfaatkan system-on-chip...

MediaTek Seri Dimensity 6000 Tonjolkan Fitur Kelas Atas

Telko.id - MediaTek secara resmi merilis cipset seri Dimensity 6000 terbaru bersama dengan cipset yang dirancang untuk menyempurnakan perangkat 5G arus utama generasi berikutnya. System...

REKOMENDASI

GADGET TERBARU