Telko.id – Huawei klaim tetap mampu mengembangkan chip canggih ditengah sanksi dan pembatasan teknologi dari Amerika Serikat.
Perusahaan asal China tersebut bahkan menyebut tengah menyiapkan strategi jangka panjang untuk menembus keterbatasan industri semikonduktor modern tanpa bergantung pada teknologi milik AS.
Meskipun sudah masih daftar hitam (entity list) dengan dalih mengancam keamanan nasional, Huawei tentu tidak hanya diam, kini perusahaan itu semakin percaya diri dengan merancang teknologi chip canggih baru.
Huawei juga mengklaim akan membuat chip setara proses fabrikasi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2031.
Melansir dari Kompas Tekno, dalam sebuah acara Internasional Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai, Huawei menyampaikan dalam presentasinya bahwa sejumlah terobosan yang telah dikembangkan perusahaan selama enak tahun terakhir ini termasuk pendekatan baru dalam desain semikonduktor yang diklaim mampu mengatasi keterbatasan industri chip saat ini.
Salah satu inovasi yang dipaparkan dalam presentasi tersebut adalah konsep baru bernama “Tau (𝜏) Scaling law”, yang digadang-gadang sebagai penerus dari Moore’s Law atau hukum Moore.
Hukum Moore sendiri sudah digunakan selama puluhan tahun sebagai acuan utama dalam perkembangan industri semikonduktor.
Baca Juga:
- Nvidia Akui Kalah di Pasar AI China, Huawei: Siap Melanjutkan
- Huawei Resmi Rilis Watch Fit 5 Series dengan Deteksi Diabetes
Jika pendekatan lama berfokus pada mengecilkan ukuran transistor, Huawei kini mencoba pendekatan berbasis efisiensi waktu dan alur sinyal di dalam chip agar performa tetap meningkat tanpa harus selalu bergantung pada fabrikasi paling kecil.
Huawei juga memperkenalkan arsitektur baru bernama LogicFolding, yang dirancang untuk meningkatkan kepadatan transistor sekaligus mempercepat komunikasi data di dalam chip.
Teknologi ini diklaim dapat menjadi solusi saat industri semikonduktor mulai menghadapi batas fisik dan biaya produksi yang semakin tinggi untuk mengecilkan transistor ke ukuran ekstrem seperti 1,4 nm.
Teknologi LogicFolding akan diadopsi pada chip Kirin generasi berikutnya yang dijadwalkan meluncur musim gugur China 2026 atau sekitar September-November mendatang. Chip ini diklaim menawarkan peningkatan performa signifikan dibanding generasi sebelumnya.
Langkah Huawei ini menunjukkan bagaimana persaingan industri chip kini tidak lahi hanya soal performa, tetapi juga soal ketahanan rantai pasok dan kemandirian teknologi.
