Telko.id – Qualcomm hadirkan Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform yang memaksimalkan kemampuan premium pilihan untuk menghadirkan fitur AI generatif on-device yang next-level serta...
Telko.id - Poco X6 Pro 5G telah hadir di pasar global sebagai smartphone pertama pengusung MediaTek Dimensity 8300-Ultra yang memberikan performa paling ekstrem. Selain...
Telko.id - Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan bahwa chipset premium Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy mendukung rangkaian smatphone flagship terbaru dari Samsung Electronics Co....
Telko.id – Qualcomm menghadirkan Snapdragon Digital Chassis pada CES 2024. Peningkatan permintaan atas solusi teknologi hemat daya, terbuka, dan yang dapat ditingkatkan, menjadikan Qualcomm...
Telko.id - MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 8300, cipset hemat daya yang didesain untuk ponsel cerdas 5G premium.
Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity...
Telko.id - MediaTek mengenalkan teknologi baru, memperluas keluarga modem dan cipsetnya untuk mendukung 5G RedCap.
Solusi baru ini adalah IP modem M60 dan seri cipset...
Telko.id – MediaTek hadirkan Dimensity 9300, chip seluler dengan desain All Big Core yang unik. Konfigurasi unik ini mengombinasikan antara performa ekstrem dengan teknologi...
Telko.id - MediaTek dan TSMC hari ini mengumumkan, MediaTek telah berhasil mengembangkan cip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC.
Cip tersebut memanfaatkan system-on-chip...
Telko.id - MediaTek secara resmi merilis cipset seri Dimensity 6000 terbaru bersama dengan cipset yang dirancang untuk menyempurnakan perangkat 5G arus utama generasi berikutnya.
System...
Telko.id - MediaTek hari ini mengenalkan Dimensity Auto, inilah platform otomotif generasi masa depan yang dirancang untuk beragam teknologi mutakhir bagi produsen mobil, yaitu solusi...