Latest Phone

Welcome to BESPOKE AI, Cara Samsung Pamer Teknologi AI Home

Telko.id - Welcome to BESPOKE AI merupakan cara Samsung...

Tecno Perkenalkan Robot Anjing Lucu di MWC Barcelona

Telko.id – Tecno kembali ikut meramaikan MWC Barcelona 2024...

Oppo Pad Air2

Processor

Kolaborasi Qualcomm dan Meta Optimalkan AI Llama 3 di Snapdragon

Telko.id - Qualcomm Technologies, Inc. dan Meta mengumumkan kolaborasi terbaru untuk mengoptimalkan kemampuan pengoperasian secara langsung large language models (LLMs)pada model AI Meta Llama...

ESL FACEIT Group Kembali Hadirkan Snapdragon Pro Series di Tahun 3

Telko.id - ESL FACEIT Group (EFG), perusahaan esports dan hiburan video game terkemuka, dan Qualcomm Technologies Inc. hari ini mengumumkan roadmap terbaru untuk liga...

Qualcomm Hadirkan Dua Platform Audio Generasi Terbaru

Telko.id - Qualcomm Technologies International, Ltd. hari ini mengumumkan dua platform audio mutakhir baru yakni Qualcomm S3 Gen 3 Sound Platform dan Qualcomm S5...

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, Powerful dengan Kemampuan On-Device AI

Telko.id - Qualcomm Technologies, Inc., hari ini meluncurkan Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform yang membawa kemampuan on-device generative AI ke Snapdragon 7 Series. Platform...

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Hadirkan On-Device AI Lebih Ok!

Telko.id – Qualcomm hadirkan Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform yang memaksimalkan kemampuan premium pilihan untuk menghadirkan fitur AI generatif on-device yang next-level serta...

Kinerja Dimensity 8300-Ultra, Maksimalkan Performa Poco X6 Pro 5G

Telko.id - Poco X6 Pro 5G telah hadir di pasar global sebagai smartphone pertama pengusung MediaTek Dimensity 8300-Ultra yang memberikan performa paling ekstrem. Selain...

Samsung Galaxy S24 Series Hadir Dengan Snapdragon 8 Gen 3

Telko.id - Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan bahwa chipset premium Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy mendukung rangkaian smatphone flagship terbaru dari Samsung Electronics Co....

Qualcomm Hadirkan Snapdragon Digital Chassis pada CES 2024

Telko.id – Qualcomm menghadirkan Snapdragon Digital Chassis pada CES 2024. Peningkatan permintaan atas solusi teknologi hemat daya, terbuka, dan yang dapat ditingkatkan, menjadikan Qualcomm...

MediaTek Dimensity 8300, Bawa Pengalaman Premium di Smartphone 5G

Telko.id - MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 8300, cipset hemat daya yang didesain untuk ponsel cerdas 5G premium. Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity...

MediaTek Luncurkan Solusi Baru Dukung 5G RedCap

Telko.id - MediaTek mengenalkan teknologi baru, memperluas keluarga modem dan cipsetnya untuk mendukung 5G RedCap. Solusi baru ini adalah IP modem M60 dan seri cipset...

MediaTek Dimensity 9300, Hadirkan Desain All Big Core Yang Unik

Telko.id – MediaTek hadirkan Dimensity 9300, chip seluler dengan desain All Big Core yang unik. Konfigurasi unik ini mengombinasikan antara performa ekstrem dengan teknologi...

Buying Guide