Kategori: Processor

  • MediaTek Dimensity 8400, Chip All Big Core Berperforma Gen-AI

    MediaTek Dimensity 8400, Chip All Big Core Berperforma Gen-AI

    Telko.id – MediaTek hari ini mengenalkan ke pasar, Dimensity 8400, sebuah cip untuk ponsel pintar kelas premium yang menawarkan performa Gen-AI terkuat di kelasnya.

    Diciptakan dari kesuksesan cip Dimensity 9400 sebagai flagship, Dimensity 8400 membawa desain All Big Core untuk pertama kalinya ke pasar ponsel pintar premium.

    CPU All Big Core ini dibekali teknologi NPU canggih yang mempercepat tugas-tugas Gen-AI juga Dimensity Agentic AI Engine (DAE) buatan MediaTek yang memiliki kemampuan mengubah aplikasi AI konvensional menjadi aplikasi AI agentik yang lebih cerdas.

    System on Chip (SoC) Dimensity 8400 mengusung prosesor delapan inti Arm Cortex -A725 dengan kecepatan hingga 3,25 GHz, sehingga mampu meningkatkan multi-core sebesar 41 persen dibandingkan generasi sebelumnya, Dimensity 8300.

    Baca juga : Canggihnya MediaTek Helio G81 Ultra dan MediaTek Helio G85

    Cip ini dirancang untuk mengontrol performa dan hemat daya CPU secara presisi, sehingga menghemat penggunaan daya puncak hingga 44 persen dibanding pendahulunya.  

    Untuk pengalaman gaming yang lebih imersif, Dimensity 8400 dilengkapi GPU Arm Mali -G720 dengan performa puncak 24 persen lebih tinggi dan mampu hemat daya 42 persen  lebih baik dibandingkan Dimensity 8300.

    Adapun tandem antara GPU Mali-G720 dan MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) memberikan pengalaman gameplay yang begitu mulus.

    Tak hanya itu, MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 juga mengoptimalkan performa game dan aplikasi secara real-time.

    Dengan NPU 880 MediaTek, Dimensity 8400 mendukung berbagai model AI arus utama, sebut saja LLM, SLM, dan LMM, sehingga memungkinkan pengguna menikmati aplikasi Gen-AI terbaru, seperti penerjemahan, penulisan ulang, jawaban yang kontekstual, perekaman AI, dan pembuatan media.

    Dimensity 8400 juga mengintegrasikan DAE, yang sebelumnya diperkenalkan dalam Dimensity 9400, sehingga developer aplikasi dapat menciptakan aplikasi AI agentik inovatif yang mampu memprediksi kebutuhan dan menyesuaikan preferensi pengguna.

    “MediaTek mengubah standar pengalaman ponsel pintar premium dengan Dimensity 8400, mendorong kreativitas melalui aplikasi AI generatif dan agentik serta meningkatkan pengalaman gaming mobile ke tingkat yang lebih tinggi,” ujar Dr. Yenchi Lee, General Manager Wireless Communications Business Unit MediaTek.

    Menurut Yenchi, desain All Big Core MediaTek ini juga diterapkan pada cip flagship, menunjukkan, baik performa impresif aupun  hemat daya dapat berjalan bersamaan tanpa kompromi bagi konsumen.

    Cip ini juga dilengkapi MediaTek Imagiq 1080 ISP, yang memanfaatkan teknologi QPD remosaic untuk menangkap lebih banyak cahaya, meningkatkan kecepatan dan akurasi fokus, serta menghasilkan foto beresolusi tinggi.

    Dimensity 8400 mendukung perekaman HDR di seluruh rentang zoom, memungkinkan pengguna merekam video dengan kualitas tinggi.

    Fitur tambahan Dimensity 8400, meliputi:

    • Modem 5G-A yang mendukung hingga 3CC-CA dengan performa kecepatan hingga 5,17Gbps
    • Teknologi Network Observation System (NOS) untuk perpindahan 5G/Wi-Fi lebih presisi yang meningkatkan efisiensi daya dan konektivitas jaringan
    • Dukungan resolusi WQHD+ hingga 144Hz dan layar ganda

    Ponsel pintar pertama yang dibekali Dimensity 8400 tersedia pada akhir 2024. (Icha)

  • Canggihnya MediaTek Helio G81 Ultra dan MediaTek Helio G85

    Canggihnya MediaTek Helio G81 Ultra dan MediaTek Helio G85

    Telko.id – Akhir-akhir ini kelas hape entry-level lagi sangat menarik untuk dibahas karena sudah dibekali dengan chipset yang mumpuni juga, seperti MediaTek Helio G81 Ultra maupun MediaTek Helio G85.

    Jadi, smartphone di kelas entry level ini juga tidak dapat dipandang sebelah mata, sekarang mampu membuktikan ketangguhannya, termasuk melibas berbagai game favorit dengan lancar.

    Ya, MediaTek Helio G85, dan saudaranya MediaTek Helio G81 Ultra menjadi dua chipset yang cukup menjadi favorit. Keduanya merupakan chipset terjangkau dengan performa yang andal, sehingga kerap kali dibandingkan.

    Sebagai brand anak muda yang peka akan tren teknologi terkini, tentunya Poco juga memperhatikan perkembangan tren ini.

    Baca juga : Duh Situs Poco Ditutup, Lalu Bagaimana Nasib Para Pengguna?

    “Kedua chipset ini bisa dikatakan ibarat dua saudara kembar, mirip banget tapi ada sedikit perbedaan. Walaupun keduanya dirancang untuk hape entry-level, namun performanya sangat  bisa diandalkan untuk kegiatan sehari-hari seperti  sosial media, browsing, bahkan juga lancar digunakan saat bermain game favorit,” kata Jeksen, Product Marketing Manager Poco Indonesia, mengatakan,

    Kalau ditanya, mana yang lebih baik? Nah ini menarik dibahas, karena baik MediaTek Helio G85 maupun MediaTek Helio G81 Ultra, keduanya memiliki poin-poin yang saling bersaing ketat. Buat pengguna, hal ini tentu positif, karena mereka akan memiliki kebebasan lebih untuk memilih yang sesuai kebutuhan.

    Yuk kita bahas berbagai kelebihan maupun keunikan yang dimiliki kedua chipset ini!

    Performa dan Grafis

    Dari sisi CPU, kedua chipset ini sama-sama menggunakan CPU octa-core dengan dual core Cortex-A75 berkecepatan hingga 2.0 GHz untuk Helio G85, dan 1.8GHz untuk Helio G81 Ultra, serta enam core Cortex-A55 berkecepatan hingga 1.8GHz.

    Sementara dari sisi GPU keduanya juga memiliki spesifikasi yang sama menggunakan GPU Arm Mali-G52 MC2. Secara performa, dan kemampuan grafik, kedua chipset ini bisa dikatakan yang terbaik di kelasnya.

    Bahkan untuk semakin menunjang performa gaming, keduanya juga telah dilengkapi optimalisasi software Hyper Engine 2.0 Lite. Menariknya, berdasarkan pengujian internal*, skor AnTuTu yang dihasilkan MediaTek Helio G81 Ultra lebih tinggi mencapai 270.000, berbanding dengan MediaTek G85 yang berada di angka 265.329.

    Kemampuan Layar

    Walaupun berada di kelas entry-level, namun kedua chipset ini mampu mengoptimalisasi tampilan layar dengan refresh rate hingga 120Hz, hal ini tentu memberikan pengalaman positif bagi pengguna karena gambar yang dihasilkan lebih mulus, bebas lag, terutama saat main game atau scrolling media sosial.

    Tidak hanya itu, kedua chipset ini juga telah mendukung resolusi layar hingga Full HD+. Secara keseluruhan, baik kedua chipset ini memiliki kemampuan untuk menampilkan layar dengan sangat baik, walaupun tentu saja spesifikasi komponen layar juga menjadi faktor penentu.

    Kemampuan Kamera

    MediaTek Helio G85 mendukung kamera utama hingga 48MP, sedangkan MediaTek Helio G81 Ultra mampu memproses resolusi lebih tinggi, hingga 50MP.

    Tidak hanya itu, chipset ini juga  mendukung fitur kamera AI untuk menghasilkan kualitas foto yang lebih baik, seperti AI Beautification, deteksi scene, dan efek bokeh.

    Bisa dikatakan sektor kamera menjadi salah satu keunggulan chipset ini, meskipun hasil akhirnya juga tergantung dengan faktor lain  seperti sensor, lensa, dan fitur pemrosesan gambar.

    Kesimpulan

    Dari hasil pengujian, kedua chipset ini bisa dibilang sama-sama menghasilkan performa terbaik di kelasnya, sementara Jeksen berpendapat bahwa chipset ini memiliki keunikan yang menjadikan chipset ini lebih unggul.

    “Salah satu hal yang menjadi keunggulan MediaTek Helio G81 Ultra, karena chipset ini dikembangkan secara customize, yang artinya telah disesuaikan dengan kebutuhan hape terbaru yang akan segera Poco hadirkan, yaitu Poco C75,  kombinasi ini mampu menghasilkan performa optimal, baik dari sisi software maupun hardware,” ujar Jeksen.

    Lebih jauh, Jeksen menambahkan, Poco C75 merupakan hape pertama dari Poco yang ditenagai oleh MediaTek Helio G81 Ultra, dan akan mendobrak pasar hape entry-level di Indonesia.

    Menurut Jeksen, Poco C75 ini nggak cuma sekedar menghasilkan performa yang tinggi, melainkan mampu memberikan user experience terbaik, dan diciptakan khusus sesuai dengan apa yang menjadi kebutuhan penggunanya, baik dari sisi produktivitas, hingga hiburan. (Icha)

  • Upgrade Chipset UNISOC ke Android 15 Telah Lengkap, Ini Kelebihannya!

    Upgrade Chipset UNISOC ke Android 15 Telah Lengkap, Ini Kelebihannya!

    Telko.id – UNISOC yang merupakan perusahaan chipset design platform, baru-baru ini mengumumkan bahwa 5G mobile platform mereka yakni T820, T770, T765, T760 dan T750 serta 4G platform yakni T620, T619, T616, T615, T612 dan T606 telah di upgrade ke Android 15.

    Android 15 terus berupaya meningkatkan produktivitas sambil tetap mendukung penggunanya agar bisa mendapatkan kemampuan baru yang akan membantu menghasilkan pengalaman bermedia yang lebih baik, memanfaatkan faktor device form, meminimalisir dampak baterai, meningkatkan performa aplikasi, dan melindungi keamanan serta privasi pengguna, sebuah paket penawaran yang lengkap untuk sebuah device.

    Selain itu, UNISOC telah menambahkan skema stabilisasi yang menargetkan gaming baik dari sisi perangkat keras maupu perangkat lunak, UNISOC Framework resource management center, dan fungsi-fungsi lain. Performa teknologi yang mendasarinya, seperti  CPU, algoritma, audio dan video, serta teknologi yang inovatif seperti AI Codec telah dioptimasi.

    UNISOC berkomitmen untuk menyediakan version upgrades dan security updates bagi semua konsumennya melalui perangkat UNISOC chipsets, sehingga menjamin bahwa pengguna yang memiliki perangkat Android menerima proteksi keamanan terkini dan pengalaman sistem yang tercanggih.

    Baca juga : Chipset Exynos 2400 di Samsung Buat Galaxy S24 dan S24+ Ngacir!

    Populasi demografi kaum muda di Asia Tenggara cukup dominan, sehingga menjadi pasar yang potensial dan berkembang cepat. Wilayah ini telah mengalami perkembangan yang sangat signifikan dalam sektor elektronik beberapa tahun terakhir ini.

    Perusahaan ini juga senantiasa menjadi pemain yang aktif berperan di Asia Tenggara selama hampir dua dekade, dan terus mengembangkan hubungan kerjanya dengan operator network terbesar di daerah dan brand-brand lokal yang ternama.

    Saat ini, UNISOC memposisikan brandnya sebagai pemimpin provider chipset untuk pasar Asia Tenggara.

    Untuk setiap empat perangkat terminal secara global, satu akan menggunakan UNISOC chipsets, dan untuk setiap delapan smartphone, satu akan menggunakan teknologi UNISOC di dalamnya.

    Terminal yang menggunakan chipset ini telah menjembatani pemisahan digital dari jutaan pengguna yang tersebar di seluruh pelosok Asia Tenggara.

    Perusahaan chipset ini pun telah bekerja sama dengan mitranya untuk meluncurkan inovasi teknologi dan optimasi yang disesuaikan dengan kondisi setempat dan preferensi penggunaan mobile di Asia Tenggara.

    Chipset ini pun meningkatkan pemanfaatan manajemen suhu yang lebih akurat, stabil, dan cerdas. Selain itu, Chipset disesuaikan untuk pengingkatan pengalaman gaming dan performa AI, memanfaatkan arsitektur yang terdepan dan algoritma untuk menghasilkan computing power yang lebih kuat untuk aplikasi gaming dan AI, tanpa mengurangi efisiensi daya.

    Lebih jauh, perusahaan ini juga semakin menyempurnakan kemampuan fotografis, termasuk fotografi 100MP, continuous shooting, photo watermarking, dan dual video recording, sehingga semakin memperkaya pengalaman pengguna dan konsumen di kawasan Asia Tenggara. (Icha)

  • Snapdragon 7s Gen 3 Hadirkan Pengalaman AI dengan Harga Terjangkau

    Snapdragon 7s Gen 3 Hadirkan Pengalaman AI dengan Harga Terjangkau

    Telko.id – Qualcomm Technologies, Inc. hari ini resmi meluncurkan Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform, yang melanjutkan keunggulan seri 7 dalam menghadirkan kemampuan chipset yang lebih canggih kepada lebih banyak pengguna.

    Platform baru ini menawarkan kemampuan AI generatif di perangkat yang mendukung fungsi ‘model bahasa besar’ (LLM), atau transformator pengolah teks pada fitur AI, seperti Baichuan-7B, Llama 2 dengan parameter 1B, dan lainnya.

    Tidak ketinggalan, platform ini turut dilengkapi oleh pengalaman mobile gaming yang penuh petualangan berkat dukungan GPU Qualcomm Adreno yang powerful, serta fitur-fitur kamera dan video recording kelas profesional seperti 12-bit triple ISP dan 4K sHDR.

    “Snapdragon 7s Gen 3 akan menghadirkan yang terbaik dari seri 7 ke lebih banyak perangkat mid-tier dengan fitur-fitur unggulan dari seri 7, termasuk on-device AI support,” ujar Chris Patrick, Senior Vice President and General Manager of Mobile Handsets, Qualcomm Technologies, Inc.

    Baca juga : Qualcomm Rilis Snapdragon 4s Gen 2, Permudah Akses 5G

    Patrick pun menambahkan bahwa platform ini merupakan bagian dari komitmen Qualcomm dalam menghadirkan pengalaman mobile terbaik di berbagai level kepada konsumen pada setiap kisaran harga.

    Antusiasme serupa turut ditunjukkan oleh realme, salah satu OEM terkemuka asal Tiongkok. “Bersama Snapdragon 7s Gen 3, kami sangat antusias untuk memberikan performa yang luar biasa kepada pengguna kami, seraya meningkatkan pengalaman AI dan gaming yang memukau,” kata Chase Xu, Vice President and CMO, realme.

    Merek elektronik terkemuka asal Jepang, Sharp, juga menunjukkan antusiasme terhadap peluncuran platform terbaru dari Qualcomm ini.

    “Kerjasama berkelanjutan yang terjalin dengan mitra kami, Qualcomm Technologies, memungkinkan kami untuk memasukkan teknologi mobile terdepan di dalam penawaran produk-produk kami,” kata Masaaki Nakae, General Manager, Personal Communication Division, Sharp Corporation.

    Masaaki Nakae pun menambahkan bahwa integrasi platform terbaru dari Qualcomm ini ke dalam produk-produk Sharp selanjutnya akan memberikan pengalaman mobile inovatif yang dinanti oleh para pengguna nya.

    Rencananya, platform terbaru dari Qualcomm ini akan diadopsi pertama kali oleh Xiaomi, merek gadget populer lainnya asal Tiongkok. Adapun perangkat perdananya diperkirakan akan diumumkan bulan depan.

    “Kolaborasi kami bersama Qualcomm Technologies semakin kuat, dan kami sangat senang menjadi yang pertama mengadopsi Snapdragon 7s Gen 3 pada perangkat mobile terbaru kami selanjutnya,” kata Thomas Wang, General Manager of Redmi, Xiaomi.

    Thomas pun menjelaskan bahwa Snapdragon 7s Gen 3 dapat menciptakan tolak ukur baru untuk performa di kelasnya. Jadi, Ia pun tak sabar melihat pelanggan nya turut merasakan kemampuannya yang luas, termasuk dukungan fitur AI canggih, pengalaman gaming terkini, dan kualitas fotografi yang menakjubkan. (Icha)

  • NVIDIA Luncurkan Model AI Generatif Berbasis OpenUSD, Apa Keunggulannya!

    NVIDIA Luncurkan Model AI Generatif Berbasis OpenUSD, Apa Keunggulannya!

    Telko.id – NVIDIA mengumumkan kemajuan besar pada Universal Scene Description, atau OpenUSD, yang akan memperluas adopsi kerangka pertukaran data 3D universal ke robotika, desain dan teknik industri, serta mempercepat kemampuan pengembang untuk membangun dunia virtual yang sangat akurat untuk evolusi AI berikutnya.

    Melalui AI generatif baru berbasis OpenUSD dan kerangka kerja pengembangan yang dipercepat NVIDIA yang dibangun pada platform NVIDIA Omniverse, lebih banyak industri kini dapat mengembangkan aplikasi untuk memvisualisasikan proyek desain dan rekayasa industri, dan untuk mensimulasikan lingkungan guna membangun gelombang AI fisik dan robot berikutnya.

    Penawaran baru ini mencakup layanan mikro NVIDIA NIM untuk model AI yang dapat menghasilkan bahasa OpenUSD untuk menjawab pertanyaan pengguna, menghasilkan kode Python OpenUSD, menerapkan materi ke objek 3D, dan memahami ruang 3D dan fisika untuk membantu mempercepat pengembangan digital twin.

    Selain itu, konektor USD baru ke format data robotika dan simulasi industri serta alat pengembang memungkinkan pengguna melakukan streaming kumpulan data besar yang sepenuhnya ditelusuri dengan sinar NVIDIA RTX ke Apple Vision Pro.

    Baca juga : Indosat Bersama NVIDIA Siap Ciptakan Infrastruktur AI Berdaulat

    “Ledakan AI generatif untuk industri berat telah tiba,” kata Rev Lebaredian, wakil presiden Omniverse dan teknologi simulasi di NVIDIA.

    “Sampai saat ini dunia digital banyak dimanfaatkan oleh industri kreatif; kini, dengan penyempurnaan dan aksesibilitas yang dihadirkan oleh layanan mikro NVIDIA NIM ke OpenUSD, semua jenis industri dapat membangun dunia virtual berbasis fisik dan kembaran digital untuk mendorong inovasi sambil mempersiapkan gelombang AI berikutnya: robotika,” ungkap Lebaredian menambahkan.

    AI Generatif Hadir dalam USD Dengan NVIDIA NIM

    Model AI generatif pertama di dunia untuk pengembangan OpenUSD, yang dikembangkan oleh NVIDIA, akan tersedia sebagai layanan mikro NVIDIA NIM.

    Model ini memungkinkan pengembang untuk menggabungkan kopilot dan agen AI generatif ke dalam alur kerja USD, memperluas kemungkinan dalam dunia 3D dan membantu mempercepat adopsi USD di berbagai sektor industri baru, seperti manufaktur, otomotif, dan robotika.

    Layanan mikro yang tersedia dalam pratinjau adalah:

    USD Code NIM — menjawab pertanyaan pengetahuan umum OpenUSD dan secara otomatis menghasilkan kode OpenUSD-Python berdasarkan perintah teks yang kemudian dapat dimasukkan ke dalam aplikasi tampilan OpenUSD, seperti usdview dari Pixar, atau aplikasi berbasis NVIDIA Omniverse Kit untuk memvisualisasikan terkait data 3D.

    USD Search NIM — memungkinkan pengembang untuk mencari melalui perpustakaan besar OpenUSD, 3D, dan data gambar menggunakan bahasa alami atau input gambar.  

    USD Validate NIM — memeriksa kompatibilitas file yang diunggah dengan versi rilis OpenUSD dan menghasilkan gambar yang sepenuhnya dirender RTX dan ditelusuri jalurnya, didukung oleh API NVIDIA Omniverse Cloud, atau antarmuka pemrograman aplikasi.

    Layanan mikro NIM yang baru diumumkan dan akan segera tersedia adalah:

    USD Layout NIM — memungkinkan pengguna menyusun adegan berbasis OpenUSD dari serangkaian perintah teks berdasarkan kecerdasan spasial.

    USD SmartMaterial NIM — memprediksi dan menerapkan material realistis pada objek desain berbantuan komputer.

    fVDB Mesh Generation NIM — menghasilkan mesh berbasis OpenUSD, yang dirender oleh Omniverse Cloud API, dari data point-cloud.

    fVDB Physics Super-Res NIM — menjalankan AI SuperResolution pada bingkai atau rangkaian bingkai untuk menghasilkan simulasi fisika resolusi tinggi berbasis OpenUSD.

    fVDB NeRF-XL NIM — menghasilkan bidang pancaran saraf berskala besar di OpenUSD menggunakan Omniverse Cloud API.

    Foxconn, pemimpin manufaktur global dengan lebih dari 170 pabrik di seluruh dunia, sudah mendapat manfaat dari platform komputasi NVIDIA, menggunakan layanan mikro NIM dan Omniverse untuk membuat kembaran digital dari pabrik yang sedang dikembangkan.

    “Kembar digital akan membantu kami mempercepat gelombang manufaktur industri dan mesin otonom berikutnya,” kata Dr. Zhe Shi, Chief Digital Officer Foxconn dan kepala platform Smart Manufacturing-nya.

    “NVIDIA Omniverse dan layanan mikro NIM baru akan mendemokratisasi kemampuan untuk mengembangkan kembar digital dan membantu tim kami membangun pabrik virtual berbasis fisik lebih cepat dari sebelumnya,” ungkap Zhe Shi menambahkan.

    WPP, pemimpin dunia dalam perusahaan layanan pemasaran dan komunikasi, adalah pengadopsi awal layanan mikro USD Search dan USD Code NIM, menerapkannya dalam pipa pembuatan konten berkemampuan AI generatif, dibangun di atas NVIDIA Omniverse, untuk pelanggan seperti The Coca-Cola Company.

    “Keunggulan dari inovasi ini terletak pada kesesuaiannya dengan cara kita bekerja, dan bahwa inovasi ini memanfaatkan standar terbuka — tidak hanya mempercepat pekerjaan di masa depan, namun juga memungkinkan kita untuk terus mengembangkan dan memperluas manfaat dari semua investasi kita sebelumnya pada standar seperti OpenUSD,” kata Stephan Pretourius, kepala bagian teknologi di WPP.

    “Penggunaan layanan mikro NVIDIA NIM dengan NVIDIA Omniverse telah memungkinkan kami meluncurkan alat produksi baru yang inovatif dengan perusahaan seperti The Coca-Cola Company dengan kecepatan yang belum pernah terjadi sebelumnya,” ungkap Pretourius menambahkan.

    Konektor USD Menghadirkan AI Generatif ke Lebih Banyak Industri

    Serangkaian konektor USD baru untuk format data robotika dan streaming ke Apple Vision Pro membuka portal interoperabilitas OpenUSD dan pembuatan tingkat lanjut ke lebih banyak industri.

    NVIDIA dan Siemens, pemimpin global dalam otomasi industri dan perangkat lunak, memperluas kolaborasi mereka untuk memfasilitasi lebih banyak beban kerja industri menggunakan OpenUSD.

    Siemens akan mengintegrasikan jaringan OpenUSD dengan portofolio teknologi simulasi Simcenter untuk mendukung pengambilan keputusan dan kolaborasi berbasis bukti di antara para pemangku kepentingan utama.

    Integrasi ini memungkinkan visualisasi data simulasi kompleks dengan fidelitas tinggi, real-time, dan fotorealistik, memberikan wawasan yang lebih mendalam tentang kinerja produk dalam lingkungan pengoperasian dunia nyata. Pekerjaan ini akan melanjutkan upaya Siemens untuk memasukkan Omniverse ke dalam portofolio Manajemen Siklus Hidup Produk Teamcenter.

    NVIDIA juga merilis konektor dari Unified Robotics Description Format ke OpenUSD, yang memungkinkan ahli robotik dengan mudah membawa data robot mereka ke berbagai aplikasi, termasuk untuk desain, simulasi, dan pembelajaran penguatan.

    Untuk lebih memajukan perluasan ekosistem OpenUSD, NVIDIA mengumumkan kit pengembangan perangkat lunak OpenUSD Exchange, yang memungkinkan pengembang membangun konektor data OpenUSD mereka sendiri yang kuat.

    Alat pengembang dan API baru untuk melakukan streaming adegan OpenUSD skala besar dari aplikasi yang dibangun pada platform Omniverse ke Apple Vision Pro melalui NVIDIA Graphics Delivery Network kini tersedia dalam akses awal.

    “OpenUSD merevolusi cara kami membuat dan berinteraksi dengan konten 3D,” kata Steve May, chief technology officer Pixar dan ketua Alliance for OpenUSD (AOUSD).

    “Sekarang, dengan layanan dan API baru untuk OpenUSD yang dibangun oleh NVIDIA, kami berharap dapat melihat percepatan pertumbuhan dan adopsi USD, membuka jalan bagi pengguna dan industri baru untuk lebih mudah terlibat dengan ekosistem kami,” ungkap Steve May menambahkan.

    Momentum Ekosistem OpenUSD

    Tahun lalu, NVIDIA ikut mendirikan AOUSD bersama dengan Pixar, Adobe, Apple dan Autodesk. Melalui AOUSD, NVIDIA dan kolaborator lainnya telah mengumumkan rilis OpenUSD baru, kemajuan pada spesifikasi inti OpenUSD,  dan anggota baru.

    Ketersediaan

    Pencarian USD, Kode USD, dan NIM Validasi USD tersedia dalam pratinjau di katalog API NVIDIA. Konektor OpenUSD ke URDF sekarang tersedia dengan NVIDIA Isaac Sim.

    Pengembang dapat mulai mengintegrasikan AI generatif ke dalam alur kerja OpenUSD dengan alat pengembang Omniverse baru dan alur kerja referensi untuk membangun pipeline data sintetis berkemampuan AI generatif dengan OpenUSD.

    Pelajari lebih lanjut tentang AI generatif terbaru dan komputasi yang dipercepat dengan mendengarkan obrolan santai pendiri dan CEO NVIDIA Jensen Huang di SIGGRAPH, konferensi grafis komputer utama, yang berlangsung hingga 1 Agustus di Denver. (Icha)

  • Qualcomm Rilis Snapdragon 4s Gen 2, Permudah Akses 5G

    Qualcomm Rilis Snapdragon 4s Gen 2, Permudah Akses 5G

    Telko.id – Qualcomm meluncurkan Snapdragon 4s Gen 2, sebuah chipset yang mendefinisikan ulang pengalaman seluler entry-level.

    Chipset ini dikemas dengan berbagai keunggulan untuk konsumen, termasuk pemutakhiran konektivitas 5G, efektivitas daya untuk masa pakai baterai sepanjang hari, dan kemampuan kamera yang luar biasa.

    Chipset baru ini sekaligus juga merupakan contoh lain dari komitmen Qualcomm dalam mendorong kemajuan manusia, memelopori transisi global dari jaringan 4G ke 5G yang memberdayakan komunitas dan industri.

    Snapdragon 4s Gen 2 juga dilengkapi dengan penyempurnaan yang kaya fitur, termasuk kinerja CPU unggul untuk multitasking dan produktivitas yang lancar, navigasi dual band untuk akurasi titik lokasi yang lebih baik, kualitas audio yang disempurnakan dengan kecerdasan buatan (AI), serta pengalaman gaming yang lebih lancar dan streaming video yang semakin bertenaga.

    Baca juga : Qualcomm Perkenalkan “The PC Reborn” di Computex 2024, Apa Itu?

    “Snapdragon 4s Gen 2 Mobile Platform merupakan inovasi terkini yang menjadikan teknologi 5G lebih mudah diakses, sehingga lebih banyak orang dapat menjelajahi dunia dengan kecepatan jaringan seluler generasi kelima ini,” ujar Chris Patrick, Senior Vice President & General Manager Mobile Handsets, Qualcomm Technologies, Inc.

    “Berkat teknologi mutakhir, kami berhasil menyeimbangkan antara kualitas dan harga yang terjangkau, menawarkan kinerja maksimal dengan masa pakai baterai sepanjang hari, AI terintegrasi, serta akses luas ke jaringan 5G untuk pengalaman seluler yang lebih baik,” ungkap Chris Patrick menambahkan.

    “Kami sangat senang bisa bekerja sama dengan Qualcomm Technologies untuk memungkinkan akses konektivitas berkecepatan gigabit bagi pengguna di wilayah-wilayah tertentu,” tambah Anuj Sharma, Chief Marketing Officer Xiaomi India.

    “Banyak orang belum merasakan manfaat 5G. Berkat Snapdragon 4s Gen 2, Xiaomi dapat menghadirkan konektivitas mutakhir ini ke lebih banyak orang seraya mendefinisikan ulang bagaimana dunia terhubung dan berinteraksi,” ungkap Anuj Sharma menambahkan.

    Pada tahap awal setelah peluncurannya, chipset Qualcomm baru ini akan segera diadopsi oleh Xiaomi melalui perangkat pertama yang kemungkinan akan diumumkan sebelum akhir tahun 2024. Untuk informasi lebih lanjut tentang platform baru ini, kunjungi ringkasan produk atau situs web kami.

    Oh iya, chipset seluler ini akan memudahkan 2,8 miliar pengguna smartphone di berbagai wilayah untuk mengakses 5G, menawarkan kecepatan download hingga 1 Gbps, 7 kali lebih cepat dibandingkan platform LTE yang biasa digunakan oleh smartphone di rentang harga yang sama.

    Snapdragon 4s Gen 2 akan diadopsi oleh berbagai produsen peralatan asli (OEM) terkemuka dalam waktu dekat, termasuk Xiaomi, dengan perangkat komersial pertamanya diperkirakan rilis sebelum akhir tahun nanti. (Icha)

  • Snapdragon Ikut Hiasi Seragam Manchester United

    Snapdragon Ikut Hiasi Seragam Manchester United

    Telko.id – Qualcomm Technologies, Inc. baru saja mengumumkan kemitraan dan penempatan resmi logo Snapdragon di seragam baru klub sepak bola Manchester United (MU) untuk tim pria dan wanita.

    Pengumuman tersebut disampaikan sesaat setelah peluncuran home kit terbaru klub itu untuk musim tanding 2024/25 yang menampilkan merek Snapdragon.

    Kesepakatan ini juga akan menampilkan merek Snapdragon pada seragam tandang (away kit) dan third kit, yang merupakan perluasan dari kolaborasi strategis MU dengan Qualcomm Technologies.

    Penempatan logo tersebut mempertegas inklusivitas prosesor Snapdragon yang sudah hadir bagi lebih dari 3 miliar perangkat secara global, dan mewujudkan pengalaman premium dari berbagai merek digital terbesar di dunia melalui smartphone, PC next-gen, kacamata AR, games, perangkat wearables, dan mobil.

    Baca juga : Snapdragon Dev Kit, Aplikasi PC AI Lanjutan Dari Qualcomm

    Sementara itu, home kit terbaru MU yang ikonis diperkenalkan secara detail oleh Adidas pada hari ini, dan akan pertama kali dipakai oleh tim utama pria selama tur pramusim di Eropa dan Amerika Serikat beberapa pekan mendatang, termasuk melawan klub Real Betis asal Spanyol di ajang Snapdragon Cup di Snapdragon Stadium, San Diego, Amerika Serikat, pada 31 Juli 2024.

    Adapun video peluncuran home kit terbaru itu menampilkan bagaimana legenda MU, Eric Cantona, merayakan emosi, kreativitas, dan dedikasinya sebagai pesepakbola, yang kemudian menginspirasi Snapdragon untuk memperluas semangat tersebut kepada para fans.

    Video ini sekilas memperlihatkan penempatan logo Snapdragon di bagian depan seragam MU, untuk nantinya akan diikuti oleh peluncuran away kit dan kit ketiga pada akhir Juli nanti.

    Pengalaman melihat langsung home kit musim tanding 2024/25 akan semakin seru karena para penggemar MU dapat menikmati pengalaman teknologi augmented reality (AR) dengan memindai logo Snapdragon di bagian depan seragam.

    Pengalaman imersif yang dikembangkan oleh Snapdragon ini akan membawa para fans MU ke markas klub di Stadion Old Trafford, Manchester, serta menampilkan rangkaian konten eksklusif MU di sepanjang musim tanding terkini.

    Jean-Claude Blanc, CEO Manchester United, mengatakan: “Peluncuran home kit baru kami adalah momen menggembirakan di setiap persiapan awal musim tanding, terutama tahun ini karena kami menyambut Snapdragon sebagai mitra utama dari seragam kami yang baru.”

    “Meski penempatan logo pada seragam MU akan menjadi simbol kolaborasi kami yang paling terlihat jelas, namun kami berharap dapat menggunakan prosesor Snapdragon untuk memungkinkan pengalaman yang inovatif bagi penggemar di seluruh dunia, yang akan membuat mereka semakin dekat dengan klub sepak bola favoritnya,” ungkap Jean-Claude Blanc menambahkan.

    Jean-Claude Blanc menambahkan juga bahwa MU selalu berusaha mendobrak batasan-batasan untuk mewujudkan berbagai kemungkinan, dan kami sangat senang bisa menjalin kemitraan dengan sebuah perusahaan yang selalu berada di garis depan inovasi.

    “Kami senang sekali bisa memperluas kolaborasi yang telah terjalin dengan Manchester United. Dengan 1,1 miliar fans setia di seluruh dunia, MU adalah salah satu persona terkemuka di industri olahraga global, ” kata Don McGuire, Senior Vice President & CMO Qualcomm Inc.

    Don McGuire berharap kolaborasi ini dapat meningkatkan pemahaman dan koneksi lebih erat terkait peran Snapdragon dalam menciptakan pengalaman luar biasa di miliaran perangkat bagi lebih banyak masyarakat dunia. (Icha)

  • MediaTek Fokus Pada AI Untuk Kembangkan Teknologi Masa Depan

    MediaTek Fokus Pada AI Untuk Kembangkan Teknologi Masa Depan

    Telko.id – MediaTek melihat teknologi AI dan AI generatif sebagai peluang penting dan transformatif yang akan membentuk masa depan teknologi.

    Perusahaan menyadari potensi AI yang sangat besar dalam mendorong inovasi dan efisiensi di berbagai aplikasi. Seiring dengan terus berkembangnya teknologi AI, MediaTek terus bertujuan untuk menjadi yang terdepan, memanfaatkan keahliannya dalam mengembangkan solusi yang memenuhi permintaan konsumen dan industri di seluruh dunia yang terus meningkat.

    Gen-AI atau AI generatif diharapkan dapat mendorong inovasi di berbagai pasar. MediaTek mengumumkan bahwa mereka memperluas ekosistemnya dengan dukungan dari Baidu dan LLama, antara lain, untuk memberdayakan Gen-AI dalam perangkat dengan fitur-fitur real time seperti penghapusan objek dan pembuatan gambar.

     “Kami berada di posisi strategis sebagai pendorong pertumbuhan teknologi AI Generatif di banyak aplikasi, tidak hanya pada ponsel pintar, chromebook, dan TV pintar, namun juga solusi otomotif dan solusi cerdas yang akan sangat dipengaruhi oleh teknologi AI,” ujar Finbarr Moynihan, Vice President bagian Coorporate Marketing dari MediaTek saat Indonesia Media Gathering di Jakarta (27/06).

    Baca juga : MediaTek dan Arm Total Design Kolaborasi Bentuk Masa Depan Komputasi AI

    “Selain itu, MediaTek kini berfokus pada pusat data cloud. Infrastruktur cloud dan pusat data untuk teknologi AI sangatlah penting, dan kami melihat peluang besar bagi MediaTek di sana,” ungkap Moynihan menambahkan.

    Area fokus utamanya adalah generatif AI (Gen-AI), yang diharapkan dapat mendorong inovasi di berbagai pasar. MediaTek mengumumkan bahwa mereka memperluas ekosistem Gen-AI-nya dengan dukungan dari Baidu dan LLama, antara lain, untuk memberdayaan Gen-AI pada perangkat dengan fitur-fitur real time seperti penghapusan objek dan pembuatan gambar.

    Keterlibatan Lokal di Indonesia

    Saat ini, MediaTek menduduki No.1 di pasar prosesor ponsel pintar, dengan menguasai hampir 64% pangsa pasar di Indonesia.

    Pencapaian ini mencerminkan teknologi inovatif MediaTek serta komitmen mereka terhadap kemitraan lokal yang kuat. Selain itu, meningkatnya tingkat penetrasi ponsel 5G di negara ini diperkirakan akan  memberikan dorongan lebih lanjut bagi pertumbuhan.

    MediaTek juga mendukung industri FinTech untuk memajukan pembayaran non-tunai melalui solusi IoT  yang didedikasikan untuk mendorong inovasi dan pertumbuhan teknologi digital di Indonesia. (Icha)

  • Snapdragon Mobile Challenge Siap Pertemukan Tim Mobile Legend Terbaik

    Snapdragon Mobile Challenge Siap Pertemukan Tim Mobile Legend Terbaik

    Telko.id – Qualcomm Technologies melalui Snapdragon Pro Series (‘SPS’), liga esports mobile multi-title terbesar di dunia bersama ESL FACEIT Group (EFG) gelar Snapdragon Mobile Challenge.

    Turnamen yang bertajuk Snapdragon Mobile Challenge in Mobile Legends: Bang Bang akan kembali ke Indonesia pada tahun 2024, merupakan turnamen yang mempertemukan tim Mobile Legends: Bang Bang terbaik di Asia-Pasifik untuk memperebutkan total hadiah sebesar USD 150.000 atau setara lebih dari Rp 2 miliar.

    “Setelah lebih dari satu tahun sejak event Mobile Legends: Bang Bang terakhir kami di Indonesia, kami sangat bersemangat kembali ke Jakarta untuk menghadirkan kompetisi Mobile Legends: Bang Bang selama tiga hari yang luar biasa di bulan Agustus ini,” kata Som Nuchapa Trivijitsilp, Manajer Produk di ESL FACEIT Group.

    “Tahun lalu, local heroes, ONIC Esports berhasil meraih juara di hadapan pendukungnya sendiri di Istora Senayan. Tahun ini, kami menantikan apakah tim Indonesia dapat kembali meraih kemenangan di Jakarta, atau apakah penantang dari wilayah lain akan mengambil alih kemenangan.”

    Baca juga : Qualcomm Perkenalkan “The PC Reborn” di Computex 2024, Apa Itu?

    Eric Wu, Senior Partnerships Manager, Esports Ecosystem, MOONTON Games, mengatakan: “Indonesia merupakan salah satu fan base yang paling bersemangat di kawasan ini, jadi kami senang SPS kembali hadir di Jakarta pada musim ini. Dengan keahlian SPS dalam produksi dan menghadirkan hiburan, kami yakin musim ini akan menjadi musim terbesar!”

    Turnamen ini telah berlangsung dari akhir Mei hingga awal Agustus dan menampilkan tim-tim dari Indonesia, Filipina, Malaysia, Singapura, Kamboja, dan Myanmar. Babak final akan digelar secara langsung pada 2-4 Agustus 2024, di Britama Arena, Mahaka Square Mall di Jakarta.

    Penggemar yang ingin menyaksikan babak final secara langsung dapat membeli tiket yang tersedia dengah harga mulai dari Rp 10.000 untuk 1-Day tiket di hari Jumat.

    Untuk 3 days dibandrol Rp 40,000, sedankan untuk 1-days Jumat Rp 10,000 dan 1-day Sabtu atau Minggu: Rp 20,000. Penggemar dapat membeli tiket dengan mengunjungi https://esl.gg/spsmlbbtix.

    Keseluruhan turnamen juga akan disiarkan langsung di berbagai platform. Penggemar dapat mengikutinya melalui media sosial di bawah ini:

    Tanggal Turnamen:

    Open Finals: 20-21 Mei, 27-28 Mei, 3-4 Juni 2024

    Challenge Season: 10-12 Juni, 21-23 June 2024

    Challenge Finals (Group Stage): 28-30 Juli 2024

    Challenge Finals (Live Playoffs at Britama Arena, Mahaka Square Mall): 2-4 Agustus 2024

    PRIZE POOL

    Pada Challenge Finals, untuk place 1st berhadiahkan $62,000, 2nd $ 30,000, 3rd $15,000, 4th $10,000, 5th – 6th $5,750, 7th – 8th $3,700, 9th – 10th $2,500, dan urutan 11th – 12th $1,800. Total hadiah ini mencapai $144,500 atau sekitar Rp.2,353,182,500,00.

    Sedangkan untuk Challenge Season, untuk place 1st – 4th $1,000 dan 5th – 6th $750 dengan total $5,500 atau setara dengan Rp. 89,567,500,00.

  • Qualcomm Perkenalkan “The PC Reborn” di Computex 2024, Apa Itu?

    Qualcomm Perkenalkan “The PC Reborn” di Computex 2024, Apa Itu?

    Telko.id – Qualcomm perkenalkan The PC Reborn di Computex 2024, hal ini disampaikan oleh Presiden dan CEO Qualcomm, Cristiano Amon yang hadir bersama para pemimpin dari ekosistem PC global.

    Apa itu The PC Reborn? Menurut Amon, katagorti PC baru ini seperti yang diharapkan konsumen dan perusahaan dalam hal produktivitas, kreativitas, dan hiburan. Qualcomm mendukung kategori PC baru itu melalui Copilot+ PCs, yang saat ini hanya didukung oleh Platform Snapdragon X Elite dan Snapdragon X Plus.

    “Copilot+ PC yang didukung Snapdragon X Elite adalah PC Windows tercepat dan paling cerdas yang pernah dibuat berkat AI yang terintegrasi ke seluruh sistem, dan dapat memberikan daya tahan baterai sampai berhari-hari,” ujar Amon.

    Amon pun menambahkan bahwa Qualcomm ini ingin mendefinisikan ulang pengalaman komputasi personal dan memungkinkan para developer untuk menciptakan  aplikasi  secara efisien untuk generasi baru ini.

    Baca juga : Snapdragon Dev Kit, Aplikasi PC AI Lanjutan Dari Qualcomm

    Amon membahas mengenai NPU dalam Snapdragon X Series sebagai pembeda utama dan alasan mengapa kinerja performa PC yang didukung  Snapdragon X Series lebih unggul dan membuat  pengalaman Copilot+ menjadi kenyataan.

    Dengan memindahkan beban kerja AI dari CPU dan GPU ke NPU, kinerja dapat meningkat secara signifikan dan menghasilkan penghematan daya yang sangat besar.

    Dengan hal ini, Amon menyatakan bahwa Qualcomm Technologies mampu mengembalikan performa terunggul ke ekosistem PC Windows dengan NPU terdepan kami yang memberikan kinerja NPU tertinggi  per watt untuk laptop, hingga 2,6x dibandingkan  M3 dan hingga 5,4x dibandingkan  Core Ultra 7.

    Berkat CPU Qualcomm Oryon terdepan kami, Snapdragon X Elite juga menjadi pemimpin performa terbaru untuk Windows dengan kemampuan CPU hingga 51% lebih cepat pada daya ISO dan mampu menyamai performa puncak dari CPU PC pesaing dengan daya 65% lebih rendah.

    Tak hanya membahas hardware, Amon juga membahas melampaui perangkat keras untuk menunjukkan alat pengembangan terdepan dari Qualcomm Technologies untuk pembuatan aplikasi AI generasi berikutnya.

    Qualcomm AI Hub memungkinkan para developer menerapkan model AI hanya dalam waktu 5 menit pada perangkat yang didukung oleh platform Snapdragon, baik itu model AI milik mereka sendiri maupun koleksi model AI yang sudah dioptimalkan dan siap pakai dari Qualcomm Technologies yang terus berkembang.

    Snapdragon Dev Kit for Windows terbaru menyediakan platform hardware yang ideal bagi para developer dengan kecepatan chipset Snapdragon X Elite yang ditingkatkan serta form factor populer yang dapat  ditumpuk. (Icha)