Telko.id – MediaTek pada COMPUTEX 2024 mengumumkan bahwa perusahaannya telah bergabung dengan Arm Total Design, sebuah ekosistem yang sedang berkembang pesat yang bertujuan untuk mempercepat dan menyederhanakan pengembangan produk berbasis Arm Neoverse Compute Subsystems (CSS).
Arm Neoverse CSS dirancang untuk memenuhi kebutuhan terkait kinerja dan efisiensi aplikasi AI di pusat data, sistem infrastruktur, telekomunikasi, dan lainnya.
“Bersama dengan Arm, kami memungkinkan desain pelanggan kami memenuhi beban kerja paling menantang untuk aplikasi AI sehingga memaksimalkan kinerja per watt.” ujar Vince Hu, Corporate Vice President MediaTek.
Vince menambahkan bahwa akan bekerja sama dengan Arm saat untuk memperluas jangkauan nya ke pusat data, menggunakan keahlian kami dalam komputasi hybrid, AI, SerDes dan ciplet, serta memajukan teknologi pengemasan untuk mempercepat inovasi AI dari perangkat hingga cloud.
Dengan memanfaatkan Neoverse CSS, sebuah subsistem yang sudah terbukti, tervalidasi, serta memiliki kinerja optimal, kemampuan desain integrasi SoC MediaTek yang terdepan dalam industri ini dapat memberikan solusi yang berbeda dan mempercepat waktu pemasaran.
MediaTek dapat memanfaatkan teknologi Neoverse CSS untuk menghadirkan SoC yang dioptimalkan untuk kebutuhan aplikasi spesifik, memenuhi kebutuhan komputasi AI yang kompleks.
“Teknologi AI mendorong kebutuhan yang tak terpuaskan akan komputasi dan efisiensi daya yang lebih besar,” kata Mohamed Awad, senior vice president dan general manager, Infrastructure Line of Business, Arm.
Ia pun menambahkan bahwa dengan bergabung bersama Arm Total Design, MediaTek membangun kemitraan jangka panjang, yang telah menghasilkan miliaran perangkat berkinerja tinggi dan hemat energi, serta akan menghadirkan keahlian kelas dunia tersebut ke dalam infrastruktur seiring dengan kami menghadirkan pusat data cloud yang berkelanjutan dan didukung AI dengan cepat di Arm Neoverse CSS.
Di seri Dimensity selular, MediaTek menerapkan desain arsitektur berdaya rendah terbaik di kelasnya pada CPU Arm untuk mendorong kinerja komputasi, grafis, dan AI andalan ke tingkat berikutnya, sekaligus menawarkan efisiensi terdepan di industri.
Selain itu, MediaTek adalah pemasok Wi-Fi No. 1 di industri untuk broadband, router ritel, perangkat elektronik konsumen, dan game. Kemitraan ini meluas ke aplikasi perangkat lainnya termasuk otomotif, Chromebook, dan perangkat IoT yang digunakan di rumah pintar, perusahaan, dan lingkungan industri. (Icha)
Telko.id – Di tengah berlangsungnya ajang Microsoft Build, Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan peluncuran Snapdragon Dev Kit untuk Windows.
Snapdragon Dev Kit untuk Windows adalah sebuah sistem komputasi ringkas yang dibekali oleh Snapdragon X Elite, serta didesain secara khusus untuk para pengembang untuk menciptakan atau mengoptimalkan aplikasi dan pengalaman PC AI generasi berikutnya.
Merupakan sebuah sistem komputasi ringkas yang dibekali oleh Snapdragon X Elite, serta didesain secara khusus untuk para pengembang untuk menciptakan atau mengoptimalkan aplikasi dan pengalaman PC AI generasi berikutnya.
Seiring banyaknya laptop bertenaga Snapdragon X Series yang akan dirilis ke pasar, para pengembang dapat mengakses berbagai teknologi mutakhir dengan dukungan platform Snapdragon X Elite, sehingga mereka dapat berkreasi dengan perangkat lunak dari AI yang dioptimalkan sepenuhnya.
Melalui rantai alat Snapdragon yang khusus untuk Windows, termasuk Visual Studio/VSCode serta berbagai runtime, library, dan framework lainnya sebagai platform pengembangan, Dev Kit ini memudahkan para pengembang untuk menyesuaikan dan mengkompilasi ulang seluruh aplikasi bawaan tersebut.
Jadi dapat memberikan pengalaman terbaik bagi para pengguna PC. Snapdragon Dev kit untuk Windows ini dilengkapi dengan prosesor Snapdragon X Elite Developer Edition dengan kecepatan kinerja yang telah ditingkatkan, serta serangkaian port dan desain yang dirancang kompatibel dengan sistem multi-monitor.
“Kami sangat antusias dengan peluncuran Snapdragon Dev Kituntuk Windows 11,” ujar Pavan Davuluri, Corporate Vice President, Windows + Devices, Microsoft.
Menurut Pavan, melalui kehadiran Snapdragon X Elite SoC yang dibuat khusus untuk pengembang, lengkap dengan 45 TOPS NPU, serta desain fisik yang mudah dirakit, perangkat ini dirancang sebagai dev box harian para pengembang yang mampu memberikan performa maksimal dan fleksibilitas yang diperlukan.
“Snapdragon Dev Kituntuk Windows ini dirancang khusus untuk mempercepat penerapan aplikasi AI di perangkat PC generasi berikutnya,” ujar Kedar Kondap, Vice President Senior dan General Manager of Computer and Gaming, Qualcomm Technologies, Inc.
Menurut Kedar, sistem ini memberikan akses kepada para pengembang untuk menggunakan CPU Qualcomm Oryon dan 45 TOPS NPU yang canggih, sehingga mereka dapat menciptakan aplikasi berbasis AI terbaik di masa depan.
Snapdragon Dev Kituntuk Windows tersedia untuk pre-order mulai hari ini, dan segera siap dipasarkan secara luas pada 18 Juni 2024 mendatang dengan harga $899.99. (Icha)
Telko.id – MediaTek hari ini meluncurkan Dimensity 9300+, cip selular andalan terbaru dalam portofolio Dimensity MediaTek.
Dimensity 9300+ menawarkan peningkatan clock speed dan dirancang untuk mempercepat pemrosesan AI generatif pada perangkat, menawarkan dukungan yang lebih luas untuk LLM dan peningkatan kinerja lainnya, dibandingkan Dimensity 9300.
“Dimensity 9300+ akan membantu kami untuk terus membangun ekosistem yang kaya pada aplikasi AI generatif berkat dukungan LLM yang luas pada cip tersebut serta LoRA Fusion pada perangkat,” ungkap JS Hsu, Corporate Senior Vice President MediaTek.
JS Hsu menambahkan bahwa guna meningkatkan pengalaman AI ini, Dimensity 9300+ menawarkan kinerja dan penyempurnaan yang mengesankan untuk mempercepat inferensi LLM, sehingga menjalankan token jauh lebih cepat untuk pengalaman pelanggan yang lebih baik.
Memanfaatkan desain All-Big-Core dengan proses TSMC 4nm generasi ke-3, Dimensity 9300+ memiliki satu inti Arm Cortex-X4 yang beroperasi hingga 3,4 GHz, ditambah tiga inti Cortex-X4, dan empat inti Cortex-A720.
Dimensity 9300+ juga menawarkan pemrosesan AI dibandingkan generasi sebelumnya berkat teknologi NeuroPilot Speculative Decode Acceleration baru dari MediaTek dalam mesin AI generatif terbarunya.
Mesin APU 790 AI yang kuat memungkinkan Dimensity 9300+ tidak hanya mendukung LLM dengan parameter 1B, 7B, dan 13B, dengan skalabilitas hingga 33B, namun juga menjalankan LLM dengan cepat dan efisien.
Dengan teknologi NeuroPilot Speculative Decode Acceleration, Dimensity 9300+ dapat menjalankan LLM dengan tujuh miliar parameter dengan 22 token per detik, lebih dari dua kali lipat kecepatan solusi di pasaran lainnya yang kompetitif.
Dimensity 9300+ mengintegrasikan mesin raytracing perangkat keras generasi ke-2 dengan GPU Arm Immortalis-G720, sehingga memberikan pengalaman raytracing yang cepat bagi para gamer pada kualitas 60 FPS yang mulus, dilengkapi dengan efek pencahayaan global standar konsol.
Cip ini juga memanfaatkan teknologi HyperEngine terbaru dari MediaTek, yang membawa peningkatan signifikan dalam berbagai aspek video game. MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) menawarkan peningkatan efisiensi daya ketika diaktifkan pada game populer, membantu memperpanjang masa pakai baterai dan menjaga perangkat tetap dingin.
Selain itu, cip ini mengintegrasikan Network Observation System (NOS) baru dari HyperEngine untuk meningkatkan konkurensi jaringan ganda WiFi/Seluler dan memanfaatkan teknologi prediksi jaringan yang tepat. Bila diaktifkan, MediaTek NOS menawarkan penghematan daya hingga 10% dan penghematan data seluler hingga 25%.
Dengan ISP Imagiq 990 dari MediaTek yang menawarkan pemrosesan RAW 18-bit, Dimensity 9300+ memungkinkan pengguna mengambil foto dan video dengan kualitas luar biasa, bahkan di lingkungan dengan cahaya redup.
Imagiq 990 memiliki mesin video analisis semantik AI bawaan untuk mendukung fitur videografi AI tingkat lanjut termasuk segmentasi 16 adegan dengan pengambilan video real-time. Dimensity 9300+ mengintegrasikan MiraVision 990 dari MediaTek, yang memiliki teknologi AI depth engine yang canggih untuk menyempurnakan konten ponsel pintar.
Dimensity 9300+ ideal untuk berbagai aplikasi AI
Dukungan untuk LoRA Fusion dan NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 pada perangkat sehingga pengembang dapat dengan cepat memasarkan aplikasi AI generatif baru dengan teks, gambar, musik, dan banyak lagi.
Dukungan untuk LLM terbaru termasuk 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano, dan Meta Llama 2 dan Llama 3.
Delegasi solusi ExecuTorch untuk ekosistem yang menerapkan inferensi pada perangkat.
Untuk memberikan konektivitas yang cepat dan andal kepada pengguna dalam berbagai skenario, Dimensity 9300+ menyertakan modem 5G R16 yang dirancang dengan teknologi AI situational awareness atau teknologi AI terkait kesadaran situasional. Modem ini mendukung 4CC-CA Sub-6GHz dengan downlink hingga 7Gbps.
Telko.id – keuntungan Samsung Electronics mengalami lonjakan dari laba operasional yang signifikan pada kuartal pertama, menunjukkan pemulihan yang kuat dari kondisi yang sulit sebelumnya.
Laba operasional naik sebesar 933% dari tahun ke tahun, mencapai $4,8 miliar (6,6 triliun won Korea), didorong oleh meningkatnya permintaan untuk chip memori dan produk AI.
Sebelumnya, Samsung mengalami penurunan laba selama enam kuartal berturut-turut dikarenakan penurunan harga chip memori pasca-pandemi. Namun, harga chip telah pulih sejak permintaan untuk chip Memori Bandwidth Tinggi (HBM) meningkat, terutama untuk aplikasi AI yang kompleks.
Menanggapi permintaan yang terus meningkat, Samsung berencana untuk terus meningkatkan pasokan chip HBM. Hal ini diumumkan sebagai respons terhadap meningkatnya permintaan untuk AI generatif, sebuah bidang yang semakin berkembang.
Samsung juga mendapat dukungan dari industri AI, terutama dari perusahaan seperti Nvidia. CEO Nvidia, Jensen Huang, mengumumkan bahwa Nvidia sedang mengkualifikasi chip HBM baru dari Samsung untuk digunakan dalam unit pemrosesan grafis mereka. Hal ini menunjukkan bahwa permintaan untuk chip HBM dan produk AI yang berbasis chip semakin meningkat.
Meskipun menghadapi tantangan seperti depresiasi mata uang won Korea dan kenaikan harga minyak, Samsung tetap optimis. Perusahaan telah memulai “mode darurat,” yang mengharuskan eksekutifnya bekerja lebih keras untuk mengatasi tantangan ini.
Outlook Masa Depan
Samsung optimis tentang outlook bisnisnya di paruh kedua tahun 2024. Permintaan yang kuat untuk AI generatif diperkirakan akan tetap stabil, meskipun ada volatilitas dari tren makroekonomi dan masalah geopolitik.
“Pada paruh kedua tahun 2024, kondisi bisnis diperkirakan akan tetap positif dengan permintaan—terutama seputar AI generatif—yang tetap kuat, meskipun volatilitas terus berlanjut terkait tren makroekonomi dan masalah geopolitik,” kata Samsung dalam laporan pendapatannya pada hari Selasa.
Bulan lalu, CEO Nvidia Jensen Huang mengatakan perusahaannya sedang dalam proses kualifikasi chip HBM baru Samsung untuk unit pemrosesan grafis Nvidia—yang menyebabkan kenaikan saham Samsung sebesar 6% segera setelah pengumuman tersebut.
Analis CLSA Sanjeev Rana baru-baru ini mencatat bahwa harga jual rata-rata chip memori diperkirakan akan “terus meningkat pada tahun 2024,” didorong oleh “peningkatan pasokan permintaan memori, penurunan inventaris, permintaan yang kuat dari aplikasi AI, dan peningkatan produksi HBM. ”
Samsung telah memulai tahun dengan kuat, didorong oleh meningkatnya permintaan untuk chip memori dan produk AI. Dukungan dari industri AI dan langkah-langkah strategis yang diambil oleh perusahaan telah membantu Samsung mengatasi tantangan dan memperkuat posisinya di pasar chip dan AI.
Apakah taruhan baru Samsung pada ponsel pintar dan chip berkemampuan AI akan memperkuat kepemimpinannya di kedua pasar tersebut. Samsung telah merebut kembali posisinya sebagai pembuat ponsel pintar terbesar di Q1—setelah dicopot oleh Apple pada tahun 2023—didorong oleh seri Galaxy S24 yang baru diluncurkan pada bulan Januari.
Seri andalan, yang ditandai dengan fitur AI generatifnya, mendapat sambutan pasar yang kuat; penjualan global S24 tumbuh 8% dari tahun ke tahun dibandingkan seri Galaxy S23 tahun lalu selama tiga minggu pertama ketersediaannya, menurut Counterpoint Research.
Namun, “masih terlalu dini untuk mengharapkan fitur AI mendorong siklus penggantian yang kuat,” kata Mehdi Hosseini, analis di Susquehanna, karena pabrikan Tiongkok juga menjadi “lebih inovatif dan agresif” dengan model ponsel pintar 5G baru.
Perusahaan ini juga terlambat dalam permainan chip memori AI, dimana pesaingnya dari Korea Selatan SK Hynix telah memimpin sebagai pemasok utama ke Nvidia. Samsung mengatakan pihaknya berencana memproduksi massal chip HBM generasi berikutnya pada paruh pertama tahun 2024. (Icha)
Telko.id – Qualcomm Technologies, Inc. dan Meta mengumumkan kolaborasi terbaru untuk mengoptimalkan kemampuan pengoperasian secara langsung large language models (LLMs)pada model AI Meta Llama 3 di smartphone, PC, VR/AR, kendaraan, dan lain-lain.
Kemampuan ini menawarkan berbagai keuntungan yang signifikan, termasuk keunggulan respon perangkat, privasi yang ditingkatkan, keandalan yang lebih baik, dan pengalaman yang lebih terpersonalisasi bagi pengguna.
“Kami menyambut baik keterbukaan Meta dengan model AI Meta Llama 3, dimana kami memiliki komitmen yang sejalan untuk memberdayakan para developer dan mendorong inovasi AI yang berkelanjutan,” ungkap Durga Malladi, Senior Vice President and General Manager of Technology, Qualcomm Technologies, Inc.
Ia pun menambahkan bahwa kolaborasi itu membuat kepemimpinan Qualcomm dalam sektor AI on-device, ditambah dengan jangkauan inovasi teknologi yang luas, menempatkan nya dalam pengembangan manfaat ekosistem Llama di seluruh dunia, seraya memungkinkan para pelanggan, mitra, dan developer untuk menciptakan pengalaman AI inovatif generasi baru.
Kolaborasi Qualcomm dan Meta bertujuan mendemokratisasi kemampuan AI generatif dengan mendorong peran OEM dan developer dalam membuat model AI Llama 3 sehingga dapat diakses langsung dari perangkat yang ditenagai oleh berbagai platform flagship Snapdragon.
Adapun pemanfaatan rancangan komputasi heterogen yang kuat dari Qualcomm Technologies, yang mencakup fungsi andal pada CPU, GPU, dan NPU terdepan dari perusahaan, telah berkembang dengan sangat baik bersama desain memori mutakhir dalam memberdayakan pelanggan, mitra, dan developer untuk memaksimalkan kinerja aplikasi, efisiensi suhu, dan masa pakai baterai.
Selanjutnya, para developer bisa mengakses berbagai sumber daya untuk menjalankan model AI Llama 3 secara optimal pada platform Snapdragon melalui Qualcomm AI Hub, yang saat ini menawarkan sekitar 100 model AI yang dioptimalkan.
Qualcomm AI Hub sendiri telah berhasil mengurangi jarak waktu pengembangan hingga rilis (time-to-market) bagi para developer seraya mendukung perluasan pemanfaatan AI pada perangkat untuk aplikasi-aplikasi yang mereka buat.
Qualcomm Technologies dan Meta berkomitmen mendorong inovasi dan menghadirkan pengalaman AI generasi berikutnya. Upaya ini menjadi tonggak penting dalam kolaborasi kedua belah pihak seraya menunjukkan dedikasi mereka dalam memberdayakan para developer dan users dengan kemampuan AI yang bertenaga. (Icha)
Telko.id – ESL FACEIT Group (EFG), perusahaan esports dan hiburan video game terkemuka, dan Qualcomm Technologies Inc. hari ini mengumumkan roadmap terbaru untuk liga mobile esports multi-title terbesar di dunia, Snapdragon Pro Series yang memasuki tahun ke-3.
Pada Season 5 dan 6, kompetisi ini menyiapkan prize pool terbesar dalam sejarah Snapdragon Pro Series, dengan total prize pool hingga hampir USD 4,4 juta atau lebih dari Rp 60 miliar.
Para peserta akan mempunyai kesempatan untuk bertanding menjadi yang terbaik dalam tujuh game terpopuler di dunia berkat kerja sama Snapdragon Pro Series dengan publisher ternama seperti Activision Publishing, Inc., MOONTON Games, dan Supercell.
“Kami melihat peningkatan investasi dari para publisher dan pertumbuhan yang sangat pesat dari Snapdragon Pro Series menjadi faktor penting, mengapa mobile adalah masa depan esports,” kata Sam Braithwaite, VP Game Ecosystems, Mobile.
Ia punbangga melanjutkan kerja sama nya dengan Qualcomm Technologies, sebagai teknologi mobile terdepan, untuk memberikan para pemain lebih banyak peluang untuk bersaing – mulai dari pertandingan melawan teman-teman mereka hingga mendapatkan tempat di panggung dunia.”
Pertumbuhan ekosistem yang berkelanjutan setelah kesuksesan pada tahun ke-2 untuk Snapdragon Pro Series, yang menghadirkan hampir 1 miliar pertandingan (meningkat 13,200 persen dari tahun ke tahun) untuk 4,4 juta pendaftaran di seluruh dunia, dari wilayah di Asia, Amerika Utara, Amerika Latin dan Eropa.
Kompetisi mobile esports juga memberikan lebih banyak kesempatan kepada penggemar untuk menonton, menghasilkan 23,7 juta jam tontonan (naik 231 persen dari tahun ke tahun).
Roadmap Snapdragon Pro Series Tahun 3 mencakup serangkaian kompetisi global yang dimulai dengan Mobile Open di seluruh game hingga akhir April dan diakhiri dengan Mobile Masters pada tahun 2025.
Momen puncak tahun ini menghadirkan gelar tingkat Master yang baru ditambahkan untuk game Mobile Legends: Bang Bang (MLBB) hingga Asia Tenggara – di mana konsumsi mobile game rata-rata meningkat dua kali lipat dari tahun ke tahun selama empat tahun terakhir.
Kompetisi ini sudah memiliki rekam jejak kesuksesan di wilayah ini, dengan kompetisi MLBB yang digelar pada Juli 2023, menarik lebih dari 1 juta penonton dan memecahkan rekor penonton yang hadir.
Rincian update untuk judul-judul game utama yang dipertandingkan di bawah ini.
#Brawl Stars: Melalui kerja samaberkelanjutan dengan Supercell, Snapdragon Pro Series akan menjadi operator global Brawl Stars Championship, menghadirkan persaingan bagi pemain di lebih dari 190 negara, dengan pertandingan yang saat ini sudah berlangsung.
Ekosistem ini akan menjadi tuan rumah kualifikasi kesempatan terakhir secara langsung pada bulan Agustus, memberikan pemain lebih banyak cara untuk lolos ke World Final pada akhir tahun ini.
#MLBB: Bekerja sama dengan MOONTON Games, MLBB akan kembali ke Snapdragon Pro Series dengan semua kompetisi baru. Kompetisi Mobile Open dimulai pada tanggal 8 April di Eropa, Timur Tengah dan Afrika, Amerika Latin, dan Asia Tenggara, serta menawarkan tim-tim papan atas ke kompetisi MLBB internasional di Mobile Masters, Esports World Cup, dan banyak lagi.
Sirkuit MLBB Snapdragon Pro Series juga akan mencakup turnamen papan atas pertama untuk kompetisi wanita. Turnamen online ini mengundang para pemain dari Asia Tenggara untuk memperebutkan kesempatan lolos ke MLBB Women’s Invitational di Esports World Cup musim panas ini.
#Garena Free Fire: Untuk pertama kalinya, tim peserta dari kompetisi Snapdragon Pro Series Garena Free Fire akan memperebutkan peluang lolos ke Piala Dunia Esports. Kompetisi Mobile Open dimulai di Amerika Latin akhir tahun ini.
Sirkuit ini akan menawarkan peluang baru bagi para pemain untuk lolos ke ajang internasional. Rincian lebih lanjut akan menyusul kemudian.
#Clash of Clans: Pada musim panas ini, kompetisi Clash of Clans Snapdragon Pro Series akan dimasukkan ke dalam turnamen resmi Clash of Clans Last Chance Qualifier.
Dengan adanya perebutan gelar World Championship, sirkuit internasional akan memberikan lebih banyak kesempatan kepada para penggemar untuk berkompetisi di level tertinggi.
Telko.id – Qualcomm Technologies International, Ltd. hari ini mengumumkan dua platform audio mutakhir baru yakni Qualcomm S3 Gen 3 Sound Platform dan Qualcomm S5 Gen 3 Sound Platform.
Sebagai platform paling kuat di seri masing-masing, keduanya akan menghadirkan pengalaman suara next level yang belum pernah ada sebelumnya di produk S5 dan S3.
Platform suara Qualcomm S3 Gen 3 telah dirancang untuk menghadirkan pengalaman yang immersive pada perangkat kelas menengah melalui dukungan yang belum pernah ada sebelumnya melalui solusi pihak ketiga dari Qualcomm Voice & Music Extension Program, sebuah ekosistem penyedia layanan yang menawarkan teknologi inovatif yang dioptimalkan untuk melengkapi dan menyempurnakan platform suara Qualcomm.
Teknologi ini divalidasi terlebih dahulu untuk membantu OEM menyeimbangkan waktu untuk memasarkan dan menyediakan semua fitur yang diinginkan konsumen, termasuk peningkatan pendengaran, audio spasial, peredam gema, dan pelacakan kesehatan.
Pada tingkat premium, platform suara Qualcomm S5 Gen 3 dan arsitektur barunya akan mendorong lebih banyak inovasi dari para developer untuk menghadirkan pengalaman suara yang lebih baik.
Platform ini juga memiliki kemampuan komputasi 3 kali lebih tinggi dan kemampuan AI 50 kali lebih besar dari pendahulunya. Jadi, platform ini akan memungkinkan perangkat untuk merespons bagaimana dan di mana perangkat yang terpasang sedang digunakan untuk pengalaman suara yang mulus dan responsif di tempat kerja, di rumah, dan di perjalanan.
“Melalui seluruh rangkaian produk yang dihadirkan, kami berkomitmen untuk meningkatkan pengalaman audio, mulai dari segmen ultra–premium dengan S7, premium dengan S5, hingga mid-tier dengan S3. Kami pun bangga bisa mengumumkan platform suara Qualcomm S5 dan S3 yang baru dan powerful yang akan membantu mendorong inovasi audio generasi baru,” ujar Dino Bekis, Vice President and General Manager, Wearables and Mixed Signals Solutions, Qualcomm Technologies, Inc.
Qualcomm memahami bahwa konsumen menginginkan fitur dan pengalaman yang lebih immersive dengan harga yang lebih terjangkau, sehingga Qualcomm Voice & Music Extension Program akan memberikan produsen perangkat (OEM) keunggulan kompetitif yang signifikan dan kemampuan diferensiasi yang lebih kuat berkat akses luas ke sejumlah teknologi audio paling inovatif di dunia.
Selain itu, untuk perangkat kelas premium, arsitektur baru dan peningkatan kemampuan AI pada S5 Gen 3 menawarkan produsen sebuah platform untuk mengembangkan perangkat pintar yang dapat memantau lingkungan pengguna serta bagaimana perangkat tersebut digunakan dan meresponsnya secara tepat.
“Kami sangat antusias untuk meluncurkan perangkat pertama di dunia yang didukung oleh platform suara Qualcomm S3 Gen 3 dalam waktu dekat,” ujar juru bicara vivo.
“Dengan memanfaatkan platform yang powerful ini, kami siap menghadirkan pengalaman mendengarkan musik yang memenuhi standar para audiophile kepada pelanggan kami, sehingga mereka dapat mendengar musik mereka persis seperti yang diinginkan artis. Nantikan peluncurannya segera.” (Icha)
Telko.id – Qualcomm Technologies, Inc., hari ini meluncurkan Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform yang membawa kemampuan on-device generative AI ke Snapdragon 7 Series.
Platform seluler ini mampu menjalankan berbagai macam model AI, termasuk large language models (LLMs) seperti Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano, dan Zhipu ChatGLM.
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 juga menghadirkan sejumlah fitur Snapdragon Elite Gaming ke Snapdragon 7 Series seperti Game Post Processing Accelerator dan Adreno Frame Motion Engine 2 yang mampu meningkatkan kualitas efek dan grafik di dalam game untuk mutu visual sekelas PC yang memaksimalkan pengalaman bermain bagi pengguna.
Platform ini juga menyediakan fitur fotografi terbaik dengan 18-bit cognitive ISP terdepan di industri dari Qualcomm.
“Hari ini merupakan ekspansi terbaru dari Snapdragon 7 Series yang membawa pengalaman terbaru bagi konsumen dalam menikmati hiburan favorit dengan mengintegrasikan teknologi generasi terbaru untuk pengalaman yang lebih baik,” ujar Chris Patrick, Senior Vice President and General Manager of Mobile Handsets, Qualcomm Technologies, Inc.
“Snapdragon 7+ Gen 3 dilengkapi dengan dukungan terhadap fitur-fitur on-device generative AI yang luar biasa, performa gahar, efisiensi daya yang optimal, serta ketersediaan Wi-Fi 7 untuk pertama kalinya di Snapdragon 7 Series,” sahut Chirs menambahkan.
“Dengan bangga kami mengumumkan bahwa OnePlus akan jadi salah satu brand smartphone pertama yang mengadopsi Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform yang penuh terobosan,” ungkap Louis Li, President of OnePlus China.
Louis juga menyatakan bahwa dengan berbekal platform yang powerful ini, ia sangat antusias untuk menghadirkan kecerdasan perangkat yang luar biasa, pengalaman gaming yang istimewa, dan kemampuan fotografi yang menakjubkan bagi pelanggan, lengkap dengan fitur-fitur lain.
“Nantikan pengumuman dari perangkat-perangkat kami yang akan datang karena kami terus mendobrak batasan inovasi dan memberikan pengalaman yang mengagumkan bagi pengguna,” ujar Louis menambahkan.
Snapdragon 7+ Gen 3 akan diadopsi pertama kali oleh para OEM kunci seperti OnePlus, realme, dan SHARP dengan perangkat perdana yang menggunakan platform ini dijadwalkan untuk hadir dalam beberapa bulan ke depan. (Icha)
Telko.id – Qualcomm hadirkan Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform yang memaksimalkan kemampuan premium pilihan untuk menghadirkan fitur AI generatif on-device yang next-level serta pengalaman fotografi dan gaming yang lebih baik.
Platform yang membawa kemampuan seri 8 ini pun, kini menjadi yang paling dinantikan ke lebih banyak smartphone Android unggulan untuk menghasilkan pengalaman luar biasa.
Fitur-fitur unggulan dari platform premium terbaru ini mencakup dukungan untuk fitur AI generatif on-device yang canggih, always-sensing ISP, mobilegaming yang sangat realistis, konektivitas terbarukan, dan kompresi audio lossless yang high-definition.
Platform ini mendukung beragam model AI termasuk large language models (LLM) yang populer seperti Baichuan-7B, Llama 2, dan Gemini Nano.
“Dengan kemampuan AI generatif on-device dan fitur fotografi canggih, Snapdragon 8s Gen 3 dirancang untuk meningkatkan pengalaman pengguna dalam mendorong kreativitas dan produktivitas di kehidupan sehari-hari,” ungkap Chris Patrick, Senior Vice President and General Manager of Mobile Handset, Qualcomm Technologies, Inc.
“Kami sangat bangga dapat memperkenalkan varian terbaru dari seri Snapdragon 8, solusi premium kami untuk perangkat mobile, yang menghadirkan kemampuan luar biasa ke lebih banyak konsumen,” ujar Chris menambahkan.
“Kami senang dapat berkolaborasi dengan Qualcomm Technologies untuk memperkenalkan perangkat pertama yang ditenagai oleh Snapdragon 8s Gen 3 yang akan segera hadir,” jelas William Lu, Partner and President of Xiaomi Corporation, President of the International Business Department, GM of Xiaomi Brand.
William pun menambahkan bahwa berkat hadirnya AI generatif, platform seluler baru ini memungkinkan kami untuk memberikan pengalaman premium yang dipersonalisasi ke pelanggannya.
Platform ini akan disematkan pada beberapa OEM, termasuk Honor iQOO, realme, Redmi, dan Xiaomi. Perangkat pertama yang ditenagai oleh Snapdragon 8s Gen 3 diharapkan akan meluncur pada bulan Maret 2024. (Icha)
Telko.id – Poco X6 Pro 5G telah hadir di pasar global sebagai smartphone pertama pengusung MediaTek Dimensity 8300-Ultra yang memberikan performa paling ekstrem. Selain itu, chipset yang satu ini disebut-sebut punya kecerdasan tingkat tinggi, sekaligus efisien dalam bekerja.
“Kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa Poco X6 Pro 5G, yang saat ini sudah dirilis di pasar global. Dengan begitu, Poco Fans bisa menikmati performa ekstrem dari Poco X6 Pro 5G dalam rentang waktu yang lebih panjang setiap hari, ditambah Poco selalu ngasih harga yang juga ekstrem,” kata Andi Renreng, Associate Director Marketing Poco Indonesia.
Thomas Chen, Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit, MediaTek – yang hadir secara daring pada workshop media turut menambahkan, “Dimensity 8300 membuka kemungkinan baru untuk Poco X6 Pro 5G, menawarkan kinerja yang tak tertandingi, hiburan hyper-realistik, dan konektivitas tanpa hambatan tanpa mengorbankan efisiensi.”
Ia pun menambahkan: “Dengan memanfaatkan program Dimensity Open Resource Architecture, Poco telah mengintegrasikan kemampuan perangkat keras yang tangguh, memastikan permainan yang cepat dan stabil untuk pengalaman bermain game yang panjang dan berkecepatan tinggi.”
Apa saja keunggulan Dimensity 8300-Ultra di balik ekstremnya performa Poco X6 Pro 5G?
Didukung CPU octa-core
Dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300-Ultra memiliki CPU octa-core, terdiri atas empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Konfigurasi ini bikin Dimensity 8300-Ultra ngasih kinerja CPU 20% lebih cepat dan lebih hemat daya hingga 30% dibanding generasi sebelumnya.
Ditambah, kinerja GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300-Ultra meningkat hingga 60% dan efisiensi daya hingga 55% lebih baik.
Plus prosesor AI APU 780
MediaTek Dimensity 8300-Ultra adalah chipset Dimensity seri 8000 pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya.
Ini memungkinkan Dimensity 8300-Ultra mendukung pengembang teknologi buat membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
APU 780 punya arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga sanggup menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT dan FP16, serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali ketimbang Dimensity 8200.
Usung HDR-ISP 14-bit
Kemampuan AI dipadukan dengan teknologi kamera MediaTek Imagiq 980, yang mengusung HDR-ISP 14-bit, menghadirkan fotografi ponsel premium dan perekaman video ke level tinggi yang baru.
Pengguna bakal bisa merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, serta merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300-Ultra yang sangat hemat daya.
Teknologi game adaptif HyperEngine
Teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya menawarkan penghematan daya ke tingkat lebih lanjut. Dengan prediksi performa berbasis AI, Dimensity 8300-Ultra secara cerdas mereduksi konsumsi daya rata-rata pada kecepatan maksimum.
Dan dengan memanfaatkan algoritma performa eksklusif yang memonitor suhu perangkat, memungkinkan hape tetap dingin. Hasilnya, kita bisa menikmati FPS secara penuh, lag rendah, rendering yang mulus, dan baterai yang lebih tahan lama.
Diberkali MediaTek AI-PQ
Hadir dengan MediaTek MiraVision 880, Dimensity 8300-Ultra dibekali MediaTek AI-PQ untuk smartphone, yang bekerja dengan cara menganalisa adegan dalam streaming video secara real-time. Kemudian mengaplikasikan setting sesuai kebutuhan adegan untuk menghasilkan kualitas gambar maksimal.
Dan AI Region PQ yang baru kini dapat membedakan area-area (regions) dalam tiap adegan, guna menyesuaikan contrast, sharpness, dan color tones melalui AI-Segmentation.
Konektivitas 5G Standar 3GPP
Dimensity 8300-Ultra memiliki modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi, yang memanfaatkan optimalisasi spesifik guna memberikan konektivitas yang lebih baik, di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah.
Optimalisasi tersebut memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz demi pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
“Dengan keunggulan-keunggulan tersebut, rasanya nggak mengherankan kalau Poco X6 Pro 5G jadi salah satu smartphone favorit di kelasnya saat ini,” pungkas Bung Andi. (Icha)
