Telko.id – Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan bahwa chipset premium Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy mendukung rangkaian smatphone flagship terbaru dari Samsung Electronics Co. Ltd yakni di Galaxy S24 Ultra secara global dan Galaxy S24 Plus dan S24 di beberapa negara.
Seri Samsung Galaxy S24 memperkenalkan Galaxy AI, memanfaatkan Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy yang baru dan disempurnakan, menjadi pemimpin dalam kecerdasan, kinerja dan efisiensi daya.
“Sebuah kebanggan bagi kami untuk bisa terus bekerja sama dengan Samsung dalam memimpin era baru industri seluler dan memberikan pengalaman premium luar biasa kepada konsumen,” kata Chris Patrick, Senior Vice President and General Manager of Mobile Handset, Qualcomm Technologies, Inc.
“Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy menanamkan kemampuan AI canggih pada seri Galaxy S24 yang memungkinkan pengalaman baru dengan fitur AI yang meningkatkan kualitas kehidupan pengguna,” sahut Chris menambahkan.
Chipset ini juga mendukung kamera berkualitas profesional, pengalaman bermain game, dan konektivitas ultra-fast termasuk Wi-Fi 7, serta menawarkan salah satu solusi autentikasi paling andal yang tersedia dengan teknologi Qualcomm 3D Sonic Gen 2.
“Kemitraan strategis kami dengan Qualcomm Technologies telah berlangsung lebih dari dua dekade, dan hal ini mencerminkan kuatnya hubungan kami,” ungkap Inkang Song, Vice President & Head of Technology Strategy Team, Samsung Mobile.
Inkang menambahkan bahwa Samsung berada di garis depan dalam industri seluler, dan kini on-device AI – Snapdragon 8 Gen 3 untuk Galaxy menetapkan standar untuk pengalaman seluler premium dan AI generatif.
Dengan seri flagship Galaxy S24, Qualcomm dan Samsung berikan pengalaman seluler paling premium dan canggih hingga saat ini, dengan Galaxy AI. (Icha)
Telko.id – Qualcomm menghadirkan Snapdragon Digital Chassis pada CES 2024. Peningkatan permintaan atas solusi teknologi hemat daya, terbuka, dan yang dapat ditingkatkan, menjadikan Qualcomm Technologies sebagai mitra terpercaya untuk melayani kebutuhan industri otomotif dan menjadikan perusahaan sebagai penggerak dalam membentuk perangkat lunak penggerak otonom.
“Qualcomm Technologies telah menjadi mitra terpercaya bagi industri otomotif selama lebih dari dua dekade, menghadirkan inovasi dan platform teruji melalui Snapdragon Digital Chassis untuk mendefinisikan kembali mobil,” ujar Nakul Duggal, Senior Vice President and General Manager, Automotive & Could Computing, Qualcomm Technologies, Inc.
“Komitmen kami untuk memajukan teknologi otomotif dalam mendukung produsen mobil global, pemasok Tier-1, dan mitra ekosistem kami, membantu membentuk masa depan kendaraan yang ditentukan perangkat lunak dan mempercepat kami memasuki era baru industri otomotif,” ujar Nakul menambahkan.
Qualcomm Technologies menawarkan portfolio teknologi otomotif terluas yang meliputi seluruh domain utama kendaraan dan terus menambah portofolionya untuk menetapkan standar inovasi, termasuk dukungan terhadap segmen kendaraan roda dua dan mobilitas mikro.
Selama 20 tahun, Qualcomm konsisten menghadirkan solusi teknologi untuk industri otomotif dengan pendapatan yang tumbuh hingga dua digit dari tahun ke tahun, didorong oleh peningkatan adopsi Snapdragon Digital Chassis yang mendukung pengalaman yang Personal dan Imersif dengan Snapdragon Auto Connectivity Platform. Lalu juga konektivitas menjadi faktor integral dalam transformasi digital industri otomotif, mendorong sejumlah inovasi baru.
Dengan peta jalan Snapdragon Auto Connectivity Platform yang komprehensif, yakni melalui kepemimpinan Qualcomm Technologies dalam hal konektivitas dalam beberapa dekade terakhir, produsen mobil kini dapat memenuhi peningkatan kebutuhan akan level keselamatan dan kecerdasan berkendara yang lebih tinggi melalui dukungan jaringan LTE dan 5G, layanan terhubung, vehicle-to-everything (V2X), Wi-Fi, Bluetooth, komunikasi satelit, serta penentuan titik posisi yang tepat. (Icha)
Telko.id – MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 8300, cipset hemat daya yang didesain untuk ponsel cerdas 5G premium.
Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity 8000, cipset ini menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat untuk pengalaman puncak di segmen ponsel cerdas 5G premium.
Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen ketimbang cipset generasi sebelumnya.
Selain itu, upgrade GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 memberikan kinerja hingga 60 persen dan hemat daya 55 persen lebih baik.
Ditambah lagi, memori dan kecepatan penyimpanan yang mengesankan dari cipset ini memastikan pengguna dapat menikmati pengalaman lancar dan dinamis dalam bermain game, aplikasi lifestyle, fotografi, dan lain-lain.
“Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidak harus memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat—mereka dapat memiliki semuanya,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan,” ujar Yenchi menambahkan.
MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC premium pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam cipset.
Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 mendukung pengembang (developer) untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
APU 780 memiliki arsitektur sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga mampu menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x ketimbang Dimensity 8200.
Kemampuan AI ini, dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium dan pengambilan video ke level tinggi yang baru.
Pengguna akan dapat merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, dan merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300 yang sangat hemat daya.
Untuk lebih mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut.
Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi dan memonitor suhu perangkat. Ini akan menjaga perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan rendering mulus.
Dimensity 8300 mendukung kecepatan sangat cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang memanfaatkan pengoptimalan spesifik untuk konektivitas yang lebih baik di lingkungan sinyal lemah.
Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung 3CC carrer aggregation, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
Fitur utama lain dari MediaTek Dimensity 8300 meliputi:
Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33 persen pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100 persen lebih cepat ketimbang pendahulunya, Dimensity 8300.
MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
Peningkatan performa Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja dengan lancar.
Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para kompetitor.
Dimensity 8300 akan mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global sebelum akhir 2023. (Icha)
Telko.id – MediaTek mengenalkan teknologi baru, memperluas keluarga modem dan cipsetnya untuk mendukung 5G RedCap.
Solusi baru ini adalah IP modem M60 dan seri cipset MediaTek T300 yang akan memudahkan MediaTek memfasilitasi transisi ke 5G-NR untuk berbagai penerapan yang memerlukan masa pakai baterai tahan lama dan hemat, seperti perangkat yang dapat dikenakan (wearables), perangkat light-weight AR, modul IoT, dan perangkat yang dibangun dengan mempertimbangkan AI edge.
RedCap, kependekan dari reduced capability, didesain khusus untuk konektivitas 5G bagi perangkat konsumen, perusahaan, dan industri NR.
Memanfaatkan kelebihan evolusi jaringan 5G ke arsitektur jaringan Standalone (SA), RedCap menjamin perangkat tetap andal meski dengan bandwidth rendah, juga menawarkan banyak manfaat 5G tanpa biaya dan kompleksitas solusi 5G seperti pada umumnya.
“Solusi RedCap MediaTek ialah bagian penting dari misi kami, ‘mendemokratisasikan 5G’, dengan memberikan pelanggan kemampuan mengoptimalkan komponen dan menghadirkan perangkat berkemampuan 5G dalam berbagai penerapan dan kisaran harga,” kata JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek.
“Migrasi ke 5G RedCap akan menggantikan solusi 4G/LTE lama, menawarkan hemat daya yang jauh lebih baik dan pengalaman pengguna yang lebih andal ketimbang dengan solusi modem eMMB 5G dan perangkat 4G LTE Cat 4 dan Cat 6 yang lama,” ujar Hsu menambahkan.
Sebagai single die solution (teknologi yang mengintegrasikan fungsi/komponen tertentu dalam satu paket/unit) Radio Frequency System-On-Chip (RFSOC) 6nm pertama di dunia untuk RedCap, seri MediaTek T300 membuat terobosan baru di bidang RedCap.
RFSOC ini akan memungkinkan produsen TI untuk memanfaatkan pasar RedCap yang sedang berkembang dan menciptakan desain inovatif untuk perusahaan, industri, konsumen, AR, dan aplikasi data card.
Dibangun dengan proses TSMC 6nm yang sangat efisien, seri MediaTek T300 mengintegrasikan Arm Cortex-A35 inti tunggal dalam area PCB yang jauh lebih ringkas. Seri MediaTek T300 mendukung kecepatan data downlink hingga 227 Mbps dan uplink 122 Mbps.
Baik seri T300 maupun IP modem M60 5G mendukung standar 3GPP R17 dan menggabungkan hemat daya MediaTek terdepan di industri dengan penguatan cakupan dan latensi yang sangat rendah.
Dengan memanfaatkan teknologi UltraSave 4.0 MediaTek dan mengurangi paging receptions yang tidak perlu, M60 menawarkan pengurangan konsumsi daya hingga 70 persen ketimbang solusi serupa pada eMBB 5G dan penghematan daya hingga 75 persen ketimbang 4G LTE.
Solusi RedCap MediaTek mendorong gelombang baru penghematan, keandalan, dan menekan biaya untuk perangkat berkemampuan 5G di seluruh sektor konsumen, perusahaan, dan industri.
Sampel perangkat seri MediaTek T300 diperkirakan hadir semester pertama 2024, sedangkan sampel komersial pada semester kedua 2024. (Icha)
Telko.id – MediaTek hadirkan Dimensity 9300, chip seluler dengan desain All Big Core yang unik. Konfigurasi unik ini mengombinasikan antara performa ekstrem dengan teknologi hemat daya MediaTek untuk menghadirkan pengalaman pengguna dalam bermain game, merekam video, dan pemrosesan AI generatif pada perangkat yang belum pernah terjadi sebelumnya.
“Dimensity 9300 adalah cip andalan MediaTek terkuat saat ini, yang menghadirkan peningkatan besar dalam daya komputasi ke ponsel pintar andalan dengan desain All Big Core kami yang inovatif,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
“Arsitektur unik ini, yang dikombinasikan dengan Unit Pemrosesan AI on-chip kami yang ditingkatkan, akan mengantarkan era baru aplikasi AI generatif seiring developer mendorong batas kemampuan komputasi edge AI dan hybrid AI,” kata Joe menambahkan.
Prosesor AI APU 790 generasi berikutnya dari MediaTek telah diintegrasikan ke dalam Dimensity 9300. Ini dirancang secara signifikan demi meningkatkan kinerja AI generatif dan hemat daya untuk komputasi edge yang lebih cepat dan aman.
APU 790 menggandakan performa operasi bilangan bulat dan bilangan real, sekaligus mengurangi konsumsi daya sebesar 45%.
Dengan mengadaptasi model Transformer untuk akselerasi operator, kecepatan pemrosesan APU 790 menjadi 8 kali lebih cepat ketimbang generasi sebelumnya, dengan image generation selama sedetik menggunakan Stable Diffusion.
MediaTek telah mengembangkan teknologi kuantisasi INT4 presisi campuran, yang bila dikombinasikan dengan kompresi perangkat keras memori NeuroPilot MediaTek, dapat memanfaatkan bandwidth memori secara lebih efisien dan secara signifikan mengurangi kebutuhan memori untuk model AI besar.
APU 790 juga memberikan dukungan untuk NeuroPilot Fusion, yang dapat terus melakukan adaptasi LoRA tingkat rendah, dan mampu mendukung model bahasa besar (large language model) dengan parameter 1B, 7B, dan 13B, dengan skalabilitas hingga 33B.
Sebagai bagian dari ekosistem AI MediaTek, Dimensity 9300 akan mendukung model bahasa besar mainstream termutakhir, seperti Meta Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM, dan lain-lain.
Dengan begitu, ini bisa membantu developer menerapkan aplikasi AI generatif multi-modal untuk memberikan pengalaman AI generatif, seperti teks, gambar, dan musik kepada pengguna.
Dengan GPU andalan terbaru Arm, Immortalis-G720, Dimensity 9300 memberikan pengalaman gaming seluler yang luar biasa. Dimensity 9300 menawarkan peningkatan performa GPU hampir 46% dengan tingkat konsumsi daya yang sama dengan Dimensity 9200.
Tak hanya itu, Dimensity 9300 juga memberikan pengurangan konsumsi daya GPU sebesar 40% pada performa sama pada cipset generasi sebelumnya. Ini memberikan pengguna peningkatan kinerja yang besar tanpa mengorbankan masa pakai baterai.
Dengan kombinasi desain CPU octa-core ekstrem dari cipset ini dengan mesin raytracing perangkat keras generasi kedua dari MediaTek, ponsel pintar yang ditenagai oleh Dimensity 9300 akan menghadirkan efek pencahayaan global tingkat konsoldengan kecepatan 60 FPS yang mulus. Ditambah lagi, cipset ini memungkinkan pengguna melakukan banyak tugas dengan lancar; sehingga mereka dapat bermain game dan streaming video secara bersamaan atau menonton video lain sambil bermain game.
Dimensity 9300 mendefinisikan ulang pemotretan seluler dan pengambilan video dengan menggabungkan AI-ISP berdaya rendah dan HDR yang selalu siap pakai dengan resolusi hingga 4K pada 60 frame per second (fps).
Chipset ini juga mendukung mode sinematik 4K pada 30 fps dengan bokeh tracking secara real-time untuk peningkatan bokeh kualitas profesional, serta 4K AI Noise Reduction (AI-NR) dan pemrosesan AI pada foto dan video RAW.
Selain itu, Dimensity 9300 akan mendukung format Ultra HDR baru di Android 14 untuk ponsel pintar generasi berikutnya. Ultra HDR adalah langkah maju dalam fotografi seluler, membuat foto terlihat jauh lebih hidup sekaligus memastikan bahwa file kompatibel dengan format JPEG yang hampir didukung secara universal.
Dengan makin menyempurnakan fotografi bagi pengguna, Dimensity 9300 juga mendukung teknologi restorasi HDR inovatif yang beradaptasi dengan cahaya sekitar.
Sistem tampilan Dimensity 9300 memanfaatkan kemampuan AI pada perangkat yang kuat dari cipset untuk mendeteksi objek utama dan gambar latar belakang secara real-time.
Dengan didukung mesin MiraVision Picture Quality (PQ), tampilan yang dihasilkan secara dinamis akan menyesuaikan kontras optimal, ketajaman, dan warna objek utama, serta meningkatkan keseluruhan gambar dengan kesan mendalam.
Akhirnya, menciptakan pengalaman video yang nyata, sebanding dengan TV besar modern atau DTV unggulan saat ini.
Karena konektivitas adalah bagian penting dari pengalaman pengguna, Dimensity 9300 mendukung kecepatan Wi-Fi 7 hingga 6,5 Gbps dan mengintegrasikan teknologi MediaTek Xtra Range untuk konektivitas jarak jauh yang lebih baik.
Dengan teknologi Multi-Link Hotspot dari MediaTek, Dimensity 9300 juga meningkatkan kecepatan koneksi melalui hotspot Wi-Fi dari ponsel (tethering) hingga 3x lipat dibandingkan teknologi kompetitor. (Icha)
Telko.id – MediaTekdan TSMC hari ini mengumumkan, MediaTek telah berhasil mengembangkan cip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC.
Cip tersebut memanfaatkan system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024. Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC.
Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi cip, di mana sama-sama menghasilkan SoC andalan, yang mana cip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.
“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam cipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship,” ungkap Joe menambahkan.
“Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar di saku Anda,” kata Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC.
“Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya,” ujar Cliff.
Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler.
Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.
SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia.
Cipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024. (Icha)
Telko.id – MediaTek secara resmi merilis cipset seri Dimensity 6000 terbaru bersama dengan cipset yang dirancang untuk menyempurnakan perangkat 5G arus utama generasi berikutnya.
System on a Chip (SoC) Dimensity 6100+ menghadirkan fitur-fitur premium, termasuk hemat daya yang luar biasa, tampilan yang jelas, frekuensi gambar tinggi, teknologi kamera bertenaga AI, konsumsi daya rendah terdepan, dan konektivitas Sub-6 5G yang andal—tentu saja semua itu tersedia dengan harga terjangkau.
“Karena pasar berkembang terus-menerus, meluncurkan jaringan 5G dengan cepat dan operator di pasar maju bekerja untuk menyelesaikan transisi konsumen dari 4G LTE ke 5G, tak ada kebutuhan yang lebih utama untuk cipset yang melayani makin banyak perangkat seluler arus utama yang memiliki fitur konektivitas untuk generasi berikutnya,” kata CH Chen, Deputi General Manager MediaTek Bisnis Komunikasi Nirkabel.
“Seri Dimensity 6000 MediaTek memungkinkan produsen perangkat untuk tetap menjadi yang terdepan dengan peningkatan mengesankan dari kinerja yang ditingkatkan, penghematan daya, dan pengurangan biaya material,” kata Chen menambahkan.
Dimensity 6100+ mengintegrasikan modem 5G yang telah diperbarui juga mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation yang secara signifikan mengurangi konsumsi daya melalui teknologi MediaTek UltraSave 3.0+.
Cip ini menampilkan dua inti besar Arm Cortex-A76 dan enam inti hemat Arm Cortex-A55, di mana menghadirkan fitur peningkatan penting, seperti dukungan kamera bertenaga AI, layar 10-bit, kinerja UX, dan GPU yang luar biasa, serta fitur periferal yang lengkap.
Fitur utama lain dari cipset Dimensity 6100+, antara lain:
Dukungan kamera Non-ZSL hingga 108MP.
Perekaman video hingga 2K 30fps.
Teknologi UltraSave 3.0+ menawarkan 20% penghematan konsumsi daya 5G dibandingkan dengan solusi pesaing.
Fitur kamera canggih, termasuk AI-bokeh untuk portrait dan swafoto yang memesona. Menggandeng teknologi Arcsoft, MediaTek juga menghadirkan teknologi AI-color ke perangkat arus utama sehingga pengguna dapat menampilkan kreativitas sendiri sesuai kebutuhan.
Dukungan tampilan 10-bit premium: memproduksi kembali lebih dari satu miliar warna untuk gambar dan video hidup, juga dengan dukungan frame rate 90Hz hingga 120 Hz demi memberikan pengalaman pengguna yang berbeda.
Portofolio 5G MediaTek yang berkembang luas di beragam level harga sengaja untuk membuat pengalaman seluler yang mengagumkan menjadi lebih mudah diraih.
Seri Dimensity 9000, misalnya, dirancang untuk smartphone dan tablet unggulan; keluarga Dimensity 8000 ditujukan untuk perangkat seluler premium; dan jajaran Dimensity 7000 memperluas jajaran perangkat berteknologi tinggi perusahaan. Seri Dimensity 6000 terbaru akan menonjolkan fitur-fitur kelas atas pada perangkat 5G arus utama.
Smartphone pertama yang menampilkan cipset Dimensity 6100+ akan tersedia pada kuartal ketiga tahun 2023. (Icha)
Telko.id – Belum lama ini chipset kelas high-range Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 melakukan debutnya di hape POCO F5, yang telah dirilis untuk pasar global. Jika diperhatikan sesuai serinya, Snapdragon 7+ Gen 2 ini merupakan chipset terbaru dari Qualcomm.
Walaupun demikian, ternyata Snapdragon 7+ Gen 2 ini memiliki berbagai macam kelebihan yang jauh lebih unggul dibandingkan pendahulunya, bahkan mungkin bisa disejajarkan dengan seri-seri di atasnya. Penasaran dengan keunggulan chipset ini? Yuk, kita simak sama-sama.
Performa Snapdragon 7+ Gen 2
Sejumlah peningkatan pada Snapdragon 7+ Gen 2 tampak signifikan dibanding Snapdragon 7 Gen 1, pendahulunya. Pada prosesor (CPU), contohnya, kecepatan clock chipset ini mencapai 2,92 GHz, atau lebih cepat hingga 50%.
Ini adalah kali pertama Snapdragon 7-series menggunakan Arm Cortex X-series untuk core CPU-nya, sama dengan yang digunakan oleh seri flagship Snapdragon 8 Gen 1.
Kalau dirinci, delapan core chipset ini terdiri atas 1 core utama berbasis Arm Cortex X2, 3 core untuk performa berbasis Arm Cortex A710, dan 4 core untuk efisiensi berbasis Arm Cortex A510.
Dengan begini, konfigurasi core di CPU Qualcomm Kryo milik chipset ini menjadi sama dengan milik Snapdragon 8 Gen 1. Bahkan kecepatan clock masing-masing core di antara kedua chipset tersebut terpaut sangat tipis. Berikut ini perbandingannya.
Snapdragon 7+ Gen 2
Snapdragon 8+ Gen 1
1 Core utama
Arm Cortex X2 (2,92 GHz)
Arm Cortex X2 (3 GHz)
3 Core performa
Arm Cortex A710 (2,45 GHz)
Arm Cortex A710 (2,5 GHz)
4 Core efisiensi
Arm Cortex A510 (1,8 GHz)
Arm Cortex A510 (1,8 GHz)
Perbandingan core Snapdragon 7+ Gen 2 dengan Snapdragon 8+ Gen 1 tiap cluster-nya.
Baca juga :
“Snapdragon 7+ Gen 2, tuh, unik benget. Berada di kelas high-range, kalau dibandingkan dengan chipset flagship Snapdragon 8+ Gen 1, tipis banget beda kecepatannya. Beneran Snapdragon 7+ Gen 2 ini chipset high-range rasa flagship,” kata Andi Renreng, Head of Marketing POCO Indonesia.
Sebagai tambahan info, chipset ini dibangun di atas proses manufaktur 4nm TSMC, arsitektur 64-bit, dengan dukungan 5G, dan secara keseluruhan, konsumsi daya chipset ini lebih hemat 13% dibanding pendahulunya.
Dukung Ngegame
Selain peningkatan clock CPU, divisi pengolah grafis (GPU Adreno) di chipset ini pun diklaim 2X kali lebih cepat dibanding Snapdragon 7 Gen 1.
Pada aspek gaming, chipset ini dilengkapi fitur Auto Variable Rate Shading untuk secara cerdas merender dengan resolusi tinggi pada bagian yang sedang difokuskan, sementara bagian lainnya di render dengan resolusi lebih rendah. Tujuannya agar visual game terlihat mengagumkan, sekaligus berjalan mulus dan menjaga efisiensi daya.
Kemudian fitur Adreno Frame Motion Engine yang secara efektif meningkatkan fps (frame per second) buat menciptakan aksi yang mulus, dan Volumetric Rendering buat meningkatkan detail gambar, seperti kabut dan asap, menjadi begitu nyata.
Hasilnya, experience waktu memainkan game-game berat terasa lebih nyaman.
Qualcomm AI Engine
Qualcomm AI Engine pada chipset ini pun punya performa artificial intelligence hingga 2X lebih baik daripada Snapdragon 7 Gen 1.
Selain itu juga dibekali berbagai fitur menarik: Advance Rendering with Anti-cheat Extension, yakni algoritma AI untuk menyulitkan hacker yang ingin berbuat curang dalam game, dan AI super resolution yang secara cerdas menciptakan kualitas visual superior (1080p hingga 4K) pada adegan game maupun foto beresolusi rendah.
Tidak ketinggalan, fitur AI antenna tuning technology. Sebenarnya antena terletak di beberapa lokasi pada ponsel. Fitur ini akan mengenali kebiasaan tangan pengguna saat menggenggam ponsel, dan mengaktifkan penerimaan sinyal pada antena di lokasi yang tidak tertutup tangan. Pada chipset ini, akurasi dalam mendeteksi genggaman tangan meningkat 30%.
Bagian dari teknologi AI lainnya, Qualcomm Sensing Hub, mampu melacak kegiatan dan lingkungan pengguna. Dan Qualcomm mengklaim bahwa kinerja AI di chipset ini punya efisiensi alias performance to watt 40% lebih baik daripada pendahulunya.
Kamera Triple ISP
Snapdragon 7+ Gen 2 mendukung Triple 18-bit ISP (image signal processor) dengan fleksibilitas tinggi untuk berpindah-pindah di antara tiga lensa termasuk zoom-nya secara mulus. Berkat ISP 18-bit, chipset ini pun sanggup menangkap data warna 4096X lebih banyak dibanding ISP 14-bit, atau hingga sekitar 3.0 Gigapiksel per detik. Hasilnya, foto dan video dengan dynamic range yang ekstrim serta warna yang cerah dan jelas, termasuk peningkatan 5X lebih baik untuk night mode (dalam kondisi low light).
Selain ditambah dukungan 18-bit RAW, kehadiran AI bikin fitur auto-exposure, auto-focus, dan auto-face detection kian canggih, menghadirkan pengalaman fotografi yang makin intuitif.
Buat merekam video, bisa dilakukan hingga format 4K HDR. Dikombinasikan dengan teknologi Video Super Resolution yang menyajikan kemampuan digital zoom, hasilnya adalah footage yang tajam dan jernih, bahkan dari jarak jauh.
Kualitas audio
Pada unsur audio, Snapdragon 7+ Gen 2 punya kemampuan baru, yaitu menghadirkan kompresi lossless untuk menyajikan musik dengan kualitas suara setara CD. Nggak ketinggalan pastinya suara yang jernih saat menelepon dan video call, koneksi audio yang solid, dan komunikasi suara dalam game tanpa lag.
Security ibarat lemari besi
Sistem keamanan berbasis hardware, yakni Qualcomm Processor Security pada chipset ini, bikin kita ibarat memiliki lemari besi.
Didesain untuk memproteksi data dan privasi pengguna, teknologi ini dapat dimanfaatkan antara lain untuk penguncian pada aplikasi premium, pokoknya nggak akan bisa dibongkar menggunakan software-softwaretool, bahkan di-flash sekalipun.
Juga, untuk digital key di mobil dan rumah, serta SIM (Surat Izin Mengemudi) dan dompet digital, hingga solusi e-money.
Koneksi ngebut
Chipset ini mengusung Snapdragon X62 5G Modem-RF System. Dan dibanding pendahulunya, chipset ini sudah mendukung 5G/4G DSDA (dual SIM dual active) serta memiliki kecepatan download hingga 4,4 Gbps.
Sementara untuk Wi-Fi, menggunakan Qualcomm FastConnect 6099 Mobile Connectivity System yang mendukung Wi-Fi 6/6E, 4-stream DBS, dan kecepatan hingga 3,6 Gbps.
“Segala kelebihan Snapdragon 7+ Gen 2 ini berhasil mengoptimalkan kinerja dan performa dari POCO F5, yang saat ini sudah rilis di pasar global,” ujar Andi.
Jadi diharapkan POCO F menjadi salah satu smartphone terbaik dan paling dicari di tahun ini. (Icha)
Telko.id – MediaTek hari ini mengenalkan Dimensity Auto, inilah platform otomotif generasi masa depan yang dirancang untuk beragam teknologi mutakhir bagi produsen mobil, yaitu solusi yang dibutuhkan untuk masa depan kendaraan pintar dan selalu terkoneksi.
MediaTek Dimensity Auto menawarkan portofolio lengkap mencakup Dimensity Auto Cockpit, Dimensity Auto Connect, Dimensity Auto Drive, dan Dimensity Auto Components.
Dibangun dengan merek cipset seluler utama MediaTek, Dimenisty Auto merepresentasikan sebuah keahlian perusahaan terkemuka di industri, utamanya dalam kinerja, hemat daya, dan integrasi SoC (System on Chip).
Platform otomotif tersebut mendapatkan keuntungan dari teknologi lintas platform MediaTek yang ekstensif dan terkemuka di industri, di mana menyediakan solusi otomotif komputer berkinerja tinggi, AI impresif, integrasi fitur yang lebih luas, hemat energi secara bawaan—semuanya memenuhi standar keandalan kelas otomotif.
“Dengan solusi platform Dimensity Auto, kami memperluas keunggulan teknologi MediaTek di segmen otomotif ke level lebih lanjut,” kata Jerry Yu, Corporate Senior Vice President and General Manager CCM Business Group.
Jerry menambahkan bahwa tujuan dari MediaTek ini adalah untuk memanfaatkan keahlian puluhan tahun di beberapa kategori dalam teknologi untuk menghadirkan smart life di atas roda, karena kami bekerja sama dengan merek otomotif top dunia untuk menciptakan pengalaman berkendara yang lebih intuitif, imersif, aman, dan nyaman.
Dimensity Auto Cockpit
Sistem kokpit dan hiburan menjadi vital bagi pengalaman antarmuka pengguna di setiap kendaraan. Untuk itu, Dimensity Auto Cockpit didesain untuk menjadi kokpit cerdas tercepat di dunia, membawa pengalaman mengesankan MediaTek di smart home dan hiburan untuk kendaraan bermotor.
Sistem ini juga dibangun menggunakan proses manufaktur cip terkemuka guna memaksimalkan integrasi fitur, kinerja, dan hemat daya.
Fitur Dimensity Auto Cockpit, meliputi
Portofolio lengkap solusi dengan skalabilitas perangkat keras dan perangkat lunak
Multi-prosesor AI berkinerja tinggi dari MediaTek yang dilengkapi baik pembelajaran mendalam (MDLA) maupun unit pemrosesan visi (MVPU)
Proses canggih 3nm berkinerja tinggi, konsumsi hemat energi, dan prosesor AI yang dapat diskalakan
Dukungan untuk beberapa kamera HDR dan DSP khusus untuk pemrosesan audio mikrofon
Kelengkapan streaming dan decoding hiburan—sebagai ahlinya, tentu menggunakan kekhasan komputasi dan multimedia MediaTek
Waktu boot yang cepat.
Dimensity Auto Connect
Dengan pesatnya pengembangan internet pada kendaraan, portofolio teknologi komunikasi nirkabel unik milik MediaTek yang mencakup 5G, Wi-Fi, Bluetooth, navigasi, dan komunikasi satelit Non-Terresrial Network (NTN) memberikan keunggulan di industri di masa depan always-connected vehicle.
Mengombinasikan telematika berkecepatan tinggi dan jaringan Wi-Fi berkinerja tinggi, Dimensity Auto Connect akan membantu pengendara tetap terkoneksi secara konsisten di dunia sekitarnya.
Dimensity Auto Connect terdiri dari sejumlah fitur konektivitas, sebagai berikut:
Teknologi komunikasi otomotif mutakhir berdasarkan standar terbuka 3GPP, seperti teknologi MediaTek 5G NTN, 5G RedCap untuk kinerja lebih baik ketimbang 4G dan lainnya
5G Sub-6Ghz dengan teknologi Carrier Aggregation untuk jangkauan lebih luas dan kecepatan data multi-gigabita
Wi-Fi 7 yang dilengkapi teknologi pelepasan perangkat keras MediaTek sehingga menghemat sumber daya komputasi CPU
Mendukung interoperabilitas tinggi dan koeksistensi berbagai standar jaringan nirkabel, mencakup Wi-Fi, Bluetooth, dan 5G
Jangkauan Global Navigation Satellite System (GNSS) yang komprehensif untuk pemosisian yang lebih akurat
Dimensity Auto Drive dan Dimensity Auto Components
Melalui kemampuan performa tinggi dari Alrocessing Unit (APU), Dimensity Auto Drive memberikan solusi Advanced driver-assistance system (ADAS) dan menyediakan platform terbuka yang dapat diskalakan serta komprehensif untuk memberikan bantuan cerdas dan solusi mengemudi otonom kepada mitra (produsen mobil).
Selain itu, aneka ragam komponen juga sangat penting untuk pasar otomotif. Dengan investasi berkelanjutan di pasar otomotif, MediaTek mengenalkan Dimensity Auto Components yang menyediakan cipset kelas otomotif andal dan komponen berdiri sendiri untuk generasi baru kendaraan pintar. Hal ini didukung dengan teknologi mutakhir MediaTek yang ideal untuk industri otomotif yang meliputi:
Mengupayakan solusi manajemen daya yang lebih baik saat mengemudi
Dukungan teknologi tampilan terintegrasi yang canggih membuka jalan bagi layar OLED yang fleksibel dan layar besar, opsi multi-tampilan untuk unit mobil listrik (EV) baru
Menentukan posisi dan navigasi kendaraan, bahkan di tempat parkir bawah tanah, terowongan, dan zona mati satelit.
Komitmen Otomotif MediaTek
Era kendaraan cerdas dan selalu terhubung telah tiba, dan permintaan akan elektronik di dalam kendaraan terus tumbuh secara eksponensial.
MediaTek akan menjadi bagian di dalamnya melalui kepemimpinan teknologinya yang ekstensif, dan pendekatan human-centric dalam pengembangan produk.
MediaTek berkomitmen untuk berinvestasi dalam teknologi otomotif yang inovatif, yang akan menyediakan pasar global dengan portofolio komputasi performa tinggi yang andal, dan solusi cerdas bawaan yang berfokus hemat energi.
MediaTek akan terus bekerja sama dengan mitra dan pelanggan global untuk memperluas portofolio produk otomotifnya saat ini dengan komitmen keterbukaan untuk bersama-sama mempromosikan percepatan sistem, ekosistem, dan pengalaman pengguna baru cerdas yang akan merevolusi kendaraan cerdas yang selalu terhubung. (Icha)
Telko.id – Awal Maret lalu, di ajang MWC 2023, MediaTek mendemonstrasikan koneksi satelit 5G NR-NTN pertama kalinya di dunia industri menggunakan perangkat ponsel cerdas yang ditenagai oleh modem 5G MediaTek dengan NR-NTN.
Yang mendasari MediaTek mengembangkan teknologi satelit 5G ini adalah karena jaringan seluler saat ini mencakup lebih dari 60 persen populasi dunia, tapi hanya menjangkau kurang dari 12 persen dari planet Bumi ini.
Kombinasi jaringan seluler terestrial dan satelit – atau ‘Non-Terrestrial Networks’ (NTN), akan menghadirkan konektivitas generasi berikutnya; ini yang akan memperluas jangkauan perangkat dan membuat semua orang bisa saling terhubung.
Dasar penerapan teknologi ini telah ada dalam standar 3GPP Release 17 terbaru, di mana layanan satelit 5G diharapkan akan mulai berjalan tahun ini dan berkembang terus di era 5G Advanced.
“MediaTek adalah pendukung dan pemimpin proyek standardisasi 3GPP NTN, yang mendukung terciptanya ekosistem NTN terbuka yang bermanfaat bagi banyak orang,” kata JC Hsu, Corporate Vice President and General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
Menurut Hsu, 5G NTN ini meliputi dua level konektivitas: IoT-NTN dan NR-NTN. IoT-NTN didesain untuk koneksi kecepatan data rendah dan short-burst seperti perpesanan atau data tidak real-time.
Level ini sangat ideal untuk layanan perpesanan dan lokasi, di sektor pertanian, kehutanan, transportasi, logistik, dan operasi lain di daerah terpencil, di mana IoT-NTN menambah lapisan di luar seluler guna menjangkau area di luar jangkauan seluler terestrial.
Sementara itu, NR-NTN nantinya mengisi kesenjangan jangkauan seluler yang tersisa dengan kecepatan data lebih kencang yang memudahkan pengguna melakukan panggilan dan menggunakan aplikasi.
Level ini bertujuan memberikan layanan ke daerah berpenduduk rendah dan melintasi lautan, di mana layanan ini sangat penting untuk kebutuhan navigasi dan komunikasi waktu nyata.
Kondisi yang diperlukan dari semua NTN adalah akses tidak menimbulkan beban perangkat keras atau operasional tambahan bagi pengguna akhir.
Maka dari itu, koneksi ini harus bisa beroperasi dengan mulus di perangkat pasar massal arus utama, seperti ponsel cerdas, tablet, dan perangkat Mi-Fi, serta menjadi bagian dari langganan seluler normal.
Modem juga diharapkan pada akhirnya dapat mengintegrasikan teknologi terestrial dan satelit ke dalam satu solusi 5G lengkap yang bisa beralih mulus antara jaringan Bumi dan ruang angkasa di perangkat yang sama.
Sementara perusahaan lain mengejar era pra-5G atau konektivitas satelit eksklusif, MediaTek telah menjadi pendorong utama 5G NTN berbasis standar 3GPP, memimpin industri dengan solusi 5G NTN pertama ke pasar yang akan segera menemukan jalan mereka ke tangan pengguna secara global. (Icha)
