telko.id

Kategori: Processor

  • MediaTek Kembangkan Chipset 2nm TSMC, Capai Tonggak Sejarah Baru

    MediaTek Kembangkan Chipset 2nm TSMC, Capai Tonggak Sejarah Baru

    Telko.id – MediaTek mengumumkan kemitraan dengan TSMC untuk mengembangkan chipset berteknologi 2nm.

    Chipset pertama dengan proses N2P ini telah mencapai tahap tape-out dan diperkirakan memasuki produksi massal pada akhir 2026.

    Langkah ini menandai tonggak baru dalam kolaborasi kedua perusahaan untuk menghadirkan solusi berkinerja tinggi dan hemat daya.

    Joe Chen, Presiden MediaTek, menyatakan bahwa inovasi ini didukung oleh teknologi 2nm TSMC dan menegaskan kepemimpinan industri mereka.

    “Sejarah panjang kolaborasi erat kami dengan TSMC telah menghasilkan kemajuan luar biasa dalam solusi untuk pelanggan global kami,” ujarnya. Chipset ini ditujukan untuk segmen ponsel flagship, komputasi, otomotif, pusat data, dan aplikasi lainnya.

    Teknologi 2nm TSMC menjadi yang pertama mengadopsi struktur transistor nanosheet, dengan N2P sebagai evolusi berikutnya.

    Dibandingkan dengan proses generasi N3E, N2P menawarkan peningkatan performa hingga 18% pada daya yang sama, pengurangan daya sekitar 36% pada kecepatan yang sama, dan peningkatan kepadatan logika sebesar 1,2 kali.

    Dr. Kevin Zhang, Wakil Presiden Senior Pengembangan Bisnis dan Penjualan Global serta Wakil Co-COO TSMC, menambahkan bahwa N2P mewakili langkah maju signifikan dalam era nanosheet.

    “Kolaborasi berkelanjutan kami dengan MediaTek berfokus pada memaksimalkan peningkatan performa dan kemampuan energi di berbagai aplikasi,” jelasnya.

    Baca Juga:

    Keberhasilan tape-out chipset 2nm MediaTek ini memperkuat posisi perusahaan dalam persaingan global. Sebelumnya, Samsung juga telah mengumumkan rencana produksi massal chipset 2nm, menunjukkan persaingan ketat di industri semikonduktor.

    Penerapan teknologi 2nm diharapkan membawa dampak signifikan bagi perangkat konsumen. Chipset ini tidak hanya meningkatkan performa perangkat flagship tetapi juga mengoptimalkan efisiensi daya, yang menjadi faktor kritis dalam pengembangan perangkat mobile dan komputasi.

    Selain untuk ponsel, chipset 2nm MediaTek berpotensi digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk otomotif dan pusat data. Inovasi ini sejalan dengan tren industri yang menuntut solusi lebih cepat dan lebih efisien secara energi.

    Perkembangan teknologi 2nm TSMC juga menarik perhatian banyak pihak, mengingat persaingan ketat antara Snapdragon dan Exynos dalam uji performa multi-core. Kehadiran chipset 2nm dapat mengubah lanskap persaingan di pasar processor global.

    MediaTek telah lama dikenal melalui chipset seperti MediaTek Helio P70 yang digunakan di Oppo A8, dan langkah mereka dengan teknologi 2nm semakin memperkuat portofolio produk.

    Sementara itu, brand seperti Xiaomi juga terus berinovasi dengan fitur seperti Magic Back Screen di Xiaomi 17 Pro, yang mungkin dapat memanfaatkan chipset generasi terbaru ini.

    Dengan jadwal produksi massal yang ditargetkan akhir 2026, chipset 2nm MediaTek diprediksi mulai digunakan dalam perangkat konsumen pada 2027.

    Langkah ini tidak hanya memperkuat posisi MediaTek tetapi juga mendorong percepatan adopsi teknologi canggih di berbagai sektor. (Icha)

  • Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 Siap Rilis, Debut di Ponsel Ini

    Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 Siap Rilis, Debut di Ponsel Ini

    Telko.id – Qualcomm telah mengonfirmasi chipset flagship generasi terbarunya, yaitu Snapdragon 8 Elite Gen 5. Pengumuman ini menarik banyak perhatian karena skema penamaannya yang melompati dari gen sebelumnya. Ini menjadi pertanda bahwa Qualcomm kembali memakai skema penamaan Snapdragon 8 gen yang pertama kali digunakan pada 2021.

    Menurut Qualcomm sendiri, nama Snapdragon 8 Elite Gen 5 dipilih karena ini merupakan chipset kelima dalam lini seri tersebut, setelah Snapdragon 8 Gen 1 hingga Snapdragon 8 Elite yang dianggap sebagai Gen 4.

    Dilansir dari GSM Arena, Qualcomm menyebut ini adalah ‘sebuah evolusi dari kerangka kerja yang sudah mapan’ dan bukan sebuah perubahan total.

    Pengumuman resmi dan detail lengkap dari Snapdragon 8 Elite Gen 5 akan diungkap dalam acara Snapdragon Summit yang dimulai pada 23 September mendatang di Hawaii.

    Walau belum dirilis, bocoran soal spesifikasi Snapdragon 8 Elite Gen 5 sudah ramai diperbincangkan. Chipset terbaru ini disebut akan menggunakan inti CPU Oryon kustom dengan clock speed inti utama mencapai 4,6 GHz.

    Baca juga:

    Menarikan, kabarnya aka nada juga versi khusus “for Galaxy” atau Extreme Edition yang bisa melaju lebih kencang lagi, hingga 4,7 GHz.

    Disisi grafis, Qualcomm digadang-gadang akan menyematkan GPU baru dengan clock speed 1,2Ghz.

    Kolaborasi antara CPU dan GPU baru ini dibuat dengan teknologi fabrikasi N3p 3nm dari TSMC, diyakini akan menghadirkan peningkatan performa yang signifikan.

    Ponsel-ponsel flagship ditahun yang mendatang akan diperkirakan akan menawarkan pengalaman yang jauh lebih lebih cepat dan mulus.

    Bocoran lainnya yaitu tentang prediksi skor AnTuTu untuk chipset ini yang disebut dapat menembus rekor baru yakni dikisaran 4,2 juta hingga 4,4 juta poin.

    Skor sebesar itu jelas telah jauh melampaui chipset flagship yang ada di pasaran sekarang. Kalau benar terbukti, ponsel dengan chipset ini nantinya akan sanggup menghadapi tugas multitasking yang berat sekalipun. Seperti bermain game dengan grafis ultra, multitasking berat, sampai menjalankan pemrosesan AI yang kompleks.

    Para penggemar chipset ini tidak perlu lama bertanya-tanya nantinya chipset ini akan digunakan di smartphone mana, karena Xiaomi sudah mengonfirmasi secara resmi bahwa seri Xiaomi 17 akan  dibekali dengan chipset ini dan menjadi yang pertama di dunia.

    Seri terbaru ini akan hadir dalam tiga varian, yaitu Xiaomi 17, Xiaomi 17 Pro, dan Xiaomi 17 Pro Max.

    Kabar kepastian ini membuat persaingan di pasar smartphone premium tahun depan akan dipastikan semakin panas. (AGI)

  • Snapdragon dan Exynos Geser A19 Pro di Uji Multi-core

    Snapdragon dan Exynos Geser A19 Pro di Uji Multi-core

    Telko.id – dominasi Apple dalam perolehan skor multi-core tertinggi untuk sebuah chipset ponsel berakhir di tahun ini. Setelah peluncuran iPhone 17 pekan lalu, skor benchmark A19 Pro menunjukkan peningkatan yang moderat 13 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya A18 Pro.

    Namun, chipset Android terbaru seperti Snapdragon 8 elite Gen 5 dari Qualcomm dan Exynos 2600 dari Samsung berhasil mengungguli A19 Pro dalam tes multi-core.

    Megutip Seluler.id performa dari A19 Pro diuji menggunakan Geekbench 6, dengan skor single-core 3.895 dan multi-core 9.746. Angka ini memang solid untuk sebuah chipset flagship, naming Apple tampaknya mencapai titik jenuh dalam kategori multi-threaded. Hal ini kemungkinan besar dilakukan untuk mempertahankan efisiensi daya yang menjadi andalan chipset buatan mereka.

    Disisi lain, Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang diuji pada Galaxy S26 Edge dengan clock performance core diturunkan menjadi 4.00GHz (dari 4.74GHz default) berhasil mencetak skor multi-core 11.515. Artinya, chipsetp dari Qualcomm ini unggul 18,2 persen dibanding A19 Pro. Meski demikian, dalam tes single-core, Snapdragon 8 Elite Gen 5 masih tertinggal 12,9 persen.

    Baca juga:

    Exynos 2600, yang diprediksi sebagai chipset 2nm GAA pertama Samsung, juga menunjukkan performa yang mengesankan. Chipset ini mengungguli A19 Pro sebesar 15,5 persen dalam multi-core, meski tertinggal 15 persen dalam single-core. Hasil ini menunjukkan bahwa Samsung dan Qualcomm berhasil mengejar ketertinggalan dari Apple, sesuatu yang beberapa tahun lalu dianggap mustahil.

    Meski unggul dari sisi multi-core, baik Snapdragon 8 Elite Gen 5 maupun Exynos 2600 menggunakan konfigurasi core yang lebih banyak. Snapdragon 8 Elite Gen 5 menggunakan cluster CPU 8-core, sementara Exynos 2600 bahkan menggunakan 10-core. Sebaliknya, Apple tetap mempertahankan konfigurasi 6-core pada A19 Pro untuk efisiensi daya yang maksimal.

    Jika Apple beralih ke konfigurasi 8-core atau 10-core, percakapan tentang performa chipset mungkin akan sangat berbeda. Namun, keputusan Apple untuk memprioritaskan efisiensi justru memberikan celah bagi pesaingnya untuk unggul dalam kategori multi-core.

    Kendati begitu, keunggulan Apple di single-core performance masih tak tergoyahkan. A19 Pro tetap menjadi chipset smartphone tercepat dalam kategori ini, dan rivalnya masih membutuhkan waktu yang cukup lama untuk menyeimbangkannya. Performa single-core yang tinggi sangat penting untuk pengalaman pengguna sehari-hari, seperti membuka aplikasi dan merespons input dengan cepat.

    Perkembangan ini juga menunjukkan bagaimana persaingan chipset smartphone semakin ketat. Bebrapa tahun lalu, performa chipset Android sering kali tertinggal jauh dari A-series Apple. Namun, dengan inovasi dari Qualcomm dan Samsung, gap tersebut berhasil dipersempit secara signifikan.

    Kedua chipset Android ini masih dalam tahap pengembangan dan belum resmi diluncurkan. Snapdragon 8 Elite Gen 5 kemungkinan akan dipakai oleh berbagai vendor Android flagship, sementara Exynos 2600 diprediksi akan menghadirkan varian tertentu dari Galaxy S26. Dengan demikian persaingan performa chipset smartphone tahun depan diprediksi akan semakin sengit.

    Dengan harga smartphone flagship yang kian meningkat, konsumen menjadi lebih kritis dalam memilih perangkat yang menawarkan performa dan efisiensi terbaik. Kenaikan harga iPhone dan Galaxy diprediksi terjadi di tahun depan, yang membuat persaingan performa chipset semakin relevan bagi calon pembeli.

    Kedepannya, persaingan chipset smartphone tidak hanya tentang angka benchmark, tetapi juga tentang bagaimana teknologi in diimplementasikan dalam perangkat nyata. Baik Apple, Qualcomm maupun Samsung akan terus berinovasi untuk memberikan pengalaman terbaik bagi pengguna. (AGI)

  • Qualcomm Rilis Chipset Dragonwing Q-6690 dengan RFID Terintegrasi

    Qualcomm Rilis Chipset Dragonwing Q-6690 dengan RFID Terintegrasi

    Telko.id – Qualcomm mengumumkan peluncuran chipset terbarunya, Dragonwing Q-6690, yang ditujukan khusus untuk pelanggan enterprise di sektor ritel, manufaktur, dan logistik.

    Chipset ini menjadi yang pertama di dunia dengan teknologi RFID terintegrasi penuh, menghadirkan solusi konektivitas lengkap untuk kebutuhan bisnis modern.

    Diluncurkan pada 27 Agustus 2025, Dragonwing Q-6690 tidak hanya mengintegrasikan UHF RFID, tetapi juga dilengkapi dengan dukungan 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, dan UWB (Ultra-Wideband).

    Kombinasi teknologi ini memungkinkan pengalaman yang lebih efisien dan cerdas, terutama bagi bisnis dengan inventaris besar.

    Menurut Qualcomm, integrasi penuh ini memungkinkan OEM dan ODM mengembangkan berbagai faktor bentuk perangkat tanpa perlu modul RFID tambahan.

    RFID telah lama menjadi teknologi kunci dalam operasional bisnis global. Salah satu mitra Qualcomm, Decathlon, mengungkapkan bahwa mereka telah mengadopsi RFID sejak 2004.

    Dengan kehadiran Dragonwing Q-6690, efisiensi dan skalabilitas diharapkan semakin meningkat. Selain itu, dukungan perangkat lunak juga tidak diabaikan.

    Qualcomm menjamin pembaruan berkala dan fitur baru yang dapat didistribusikan melalui pembaruan OTA.

    Qualcomm announces the Dragonwing Q-6690 chipset for enterprise with built-in RFID

    Perusahaan juga menawarkan paket fitur yang dapat dikonfigurasi, memungkinkan OEM memilih kombinasi yang sesuai dengan kebutuhan komputasi, multimedia, kamera, dan konfigurasi periferal. Hal ini memberikan fleksibilitas lebih bagi pengembang perangkat.

    Qualcomm telah menjalin kemitraan dengan beberapa perusahaan besar, termasuk Decathlon, RAIN Alliance, dan EssilorLuxottica.

    Kemitraan ini diharapkan dapat mempercepat adopsi teknologi baru di berbagai industri. Selain itu, HMD dikabarkan sedang mengembangkan produk dengan chipset ini, menandakan antusiasme pasar terhadap inovasi terbaru Qualcomm.

    Baca Juga:

    Integrasi UWB pada chipset ini juga memberikan keuntungan signifikan, terutama dalam menciptakan pengalaman berbasis kedekatan (proximity-aware).

    Teknologi ini sangat berguna untuk pelacakan aset, manajemen inventaris, dan otomatisasi proses di gudang atau lingkungan produksi.

    Dengan semakin banyaknya perangkat yang terhubung, pertumbuhan pasar IoT diprediksi semakin pesat.

    Laporan dari BCC Research menyebutkan bahwa device dan chipset IoT akan mengalami pertumbuhan bombastis, dan kehadiran chipset seperti Dragonwing Q-6690 semakin memperkuat tren tersebut.

    Qualcomm berkomitmen untuk terus menghadirkan inovasi yang mendukung transformasi digital di berbagai sektor.

    Keberadaan chipset dengan RFID terintegrasi ini diharapkan dapat menjadi game changer, terutama dalam efisiensi operasional dan pengelolaan rantai pasok. (Icha)

  • TSMC Pastikan Produksi Massal Chip 2nm Dimulai Kuartal IV 2025

    TSMC Pastikan Produksi Massal Chip 2nm Dimulai Kuartal IV 2025

    Telko.id – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) memastikan bahwa produksi massal chip 2nm tetap berjalan sesuai jadwal dan akan dimulai pada kuartal IV tahun ini.

    Hal ini disampaikan melalui laporan terbaru dari DigiTimes yang mengonfirmasi bahwa TSMC telah mengatasi masalah yield yang sempat dikhawatirkan sebelumnya.

    Laporan tersebut menyebutkan bahwa TSMC akan memulai produksi massal chip 2nm secara bersamaan di pabrik Baoshan dan Kaohsiung di Taiwan.

    Kapasitas produksi gabungan dari kedua pabrik ini diperkirakan mencapai 45.000 hingga 50.000 wafer per bulan pada akhir 2025. Jumlah ini diproyeksikan meningkat dua kali lipat pada tahun 2026.

    Report: TSMC 2nm chips on track for Q4 mass production

    Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, dan Intel akan menjadi pelanggan pertama yang menggunakan chip 2nm dari TSMC. Apple disebut-sebut telah mengamankan 50% dari seluruh pesanan chip tersebut.

    Sementara itu, Nvidia diperkirakan akan bergabung dalam daftar pelanggan pada tahun 2027, ketika kapasitas produksi chip 2nm diharapkan telah meningkat signifikan.

    Apple rencananya akan menggunakan proses 2nm untuk chip A19 yang akan menghadirkan performa lebih tinggi. Chip ini diprediksi akan digunakan pada seri iPhone 18.

    Berdasarkan rumor awal, chip 2nm diharapkan dapat memberikan peningkatan performa sebesar 10-15% dibandingkan dengan chip 3nm yang saat ini digunakan Apple.

    Baca Juga:

    Keberhasilan TSMC dalam mempertahankan jadwal produksi massal chip 2nm ini menjadi kabar baik bagi industri teknologi, mengingat sebelumnya sempat beredar laporan yang menyebutkan bahwa perusahaan mengalami kendala yield.

    Namun, dengan konfirmasi terbaru ini, TSMC menunjukkan bahwa mereka telah berhasil mengatasi tantangan tersebut.

    Peningkatan kapasitas produksi yang direncanakan untuk tahun 2026 juga menunjukkan komitmen TSMC dalam memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat.

    Hal ini sejalan dengan perkembangan teknologi semikonduktor yang semakin maju dan permintaan akan chip berperforma tinggi yang terus bertambah.

    Selain itu, keikutsertaan Nvidia sebagai pelanggan pada tahun 2027 memperkuat posisi TSMC sebagai pemain utama dalam industri chip global.

    Dengan kapasitas produksi yang terus ditingkatkan, TSMC diharapkan dapat memenuhi kebutuhan berbagai perusahaan teknologi besar di dunia.

    Perkembangan ini juga berdampak pada lini produk smartphone, di mana chip 2nm akan membawa peningkatan signifikan dalam hal efisiensi dan performa.

    Seperti yang terjadi pada POCO F7 Ultra dan POCO F7 Pro yang diluncurkan dengan spesifikasi tinggi, kehadiran chip 2nm dapat mendorong lahirnya perangkat dengan kemampuan lebih canggih.

    Selain itu, kemajuan dalam teknologi chip juga berpotensi memengaruhi segmen pasar, seperti yang diharapkan dari MediaTek Helio P22 yang diduga akan mendorong kelahiran segmen smartphone “new premium”.

    Dengan hadirnya chip 2nm, batasan antara kelas menengah dan premium mungkin akan semakin kabur.

    TSMC sendiri terus berinvestasi dalam pengembangan teknologi chip yang lebih canggih, termasuk rencana untuk TSMC pamerkan chip 1,4nm yang diproyeksikan untuk iPhone 19 pada 2028.

    Langkah ini menunjukkan bahwa perusahaan tidak berhenti pada pencapaian 2nm, tetapi terus berinovasi untuk mempertahankan kepemimpinan di industri semikonduktor.

    Dengan dimulainya produksi massal chip 2nm pada kuartal IV tahun ini, TSMC kembali menegaskan posisinya sebagai salah satu foundry chip terdepan di dunia.

    Keberhasilan ini tidak hanya penting bagi TSMC sendiri, tetapi juga bagi seluruh ekosistem teknologi yang bergantung pada kemajuan semikonduktor. (Icha)

  • Memperluas Inovasi AI, MediaTek Bantu Memperkaya Kehidupan

    Memperluas Inovasi AI, MediaTek Bantu Memperkaya Kehidupan

    Telko.id – MediaTek Indonesia mengungkapkan untuk terus memperkaya kehidupan melalui pengembangan teknologinya dengan menghadirkan inovasi solusi AI yang dapat diakses lebih luas melalui perangkat pintar, IoT dan otomotif hingga mendalami wawasan 5G.

    Hal ini disampaikan pada acara MediaTek Indonesia Media Gathering 2025 telah diselenggarakan secara eksklusif di Jakarta pada 15 Juli 2025.

    Sesi acara ini dibuka oleh Anuj Sidharth, Director Marketing & Corporate Communications, MediaTek India & Southeast Asia, menyampaikan bahwa MediaTek menawarkan portofolio produk yang beragam yang disesuaikan dengan berbagai pasar dan segmen masyarakat.

    Dr. Yenchi Lee, General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek sebagai narasumber utama menyampaikan bahwa selama satu decade ini, telah mendukung lebih dari 20 miliar perangkat dan akan terus mendorong inovasi dan kepemimpinan dalam teknologi.

    Salah satu produk yang diperkenalkan adalah Dimensity 9400+ menghadirkan AI on-device dengan Agentic-AI Assistants, sehingga pengguna akan merasakan pengalaman AI yang intuitif, inferensi lokal tanpa latensi cloud, dan dukungan berbagai reasoning mode untuk pengalaman penggunaan AI yang lebih cerdas disemua perangkat.

    Lalu memperkenalkan juga MediaTek HyperEngine Gaming Technology hadir untuk mendukung pertumbuhan mobile gaming di Asia Tenggara yang sudah dioptimalkan melalui teknologi MediaTek Frame Rate Converter menghadirkan efisiensi daya luar biasa hingga 39,8% pada game RPG open world dan 48,2% pada game ACG turn-based saat menggunakan Dimensity 9400+.

    MediaTek Genio 720 hadir untuk memperluas ekosistem AI nya ke sektor IoT dan otomotif, seperti Dimensity Auto Cockpit untuk kendaraan pintar.

    Dengan ini perusahaan menegaskan posisinya sebagai pemain kunci yang membawa pengalaman teknologi premium kepada pengguna di Indonesia, baik melalui smartphone, perangkat pintar, hingga solusi otomotif dimasa depan.

    Baca juga:

    ChinLin Low, APAC Technical Account Manager, Wireless Communication System & Partnership, dimana ia menyampaikan MediaTek berada digaris depan inovasi 5G dengan kecanggihannya.

    Melalui MediaTek M90, modem unggulan  yang mampu memberikan kecepatan downlink dan uplink yang luar biasa dan telah ditingkatkan memperluas kinerja 5G ke ranah yang baru.

    Melalui dukungan satelit NTN yang terintegrasi memberikan solusi konektivitas yang komprehensif sehingga mampu melampaui jaringan terrestrial tradisional.

    Selain itu MediaTek juga menghadirkan MediaTek T930 pengalaman konektivitas cerdas dengan integrasi AI melalui in-chip 5G kedalam modem R18 dan Network Processing Unit khusus yang mendukung efisiensi jaringan secara optimal.

    T930juga memungkinkan pengembangan perangkat 5G GenAI yang inovatif dengan menggabungkan teknologi AI processor, memberikan performa tinggi dan fleksibilitas desain bagi produsen perangkat yang memakainya.

    Selama lebih dari 28 tahun berinovasi secara global, perusahaan ini menetapkan bahwa komputasi yang berkinerja tinggi, teknologi akselerator AI terkemuka, nirkabel dan konektivitas canggih dan kemitraan ekosistem global yang kuat sebagai empat pilar utama dalam pengembangan teknologi dan pertumbuhan bisnis mereka sejak 2024. (AGI/Icha)

  • Qualcomm Kembangkan Chip Wearable Baru, SW6100 untuk Smartwatch

    Qualcomm Kembangkan Chip Wearable Baru, SW6100 untuk Smartwatch

    Telko.id – Qualcomm dikabarkan sedang mengembangkan chip wearable baru bernama SW6100 atau “Aspen”.

    Chip ini diprediksi akan memberikan lonjakan performa signifikan untuk smartwatch berbasis Wear OS.

    Berdasarkan informasi eksklusif yang dilihat Android Authority, SW6100 tidak berbasis pada produk Qualcomm sebelumnya.

    Ini menjadi langkah baru karena selama ini chip wearable Qualcomm sering kali hanya modifikasi dari chip smartphone.

    Spesifikasi Unggulan SW6100

    Berikut detail spesifikasi yang terungkap:

    Content image for article: Qualcomm Kembangkan Chip Wearable Baru, SW6100 untuk Smartwatch
    • Konfigurasi CPU: 1x Arm Cortex-A78 + 4x Arm Cortex-A55
    • Dibangun dengan proses node TSMC (belum diketahui jenis pastinya)
    • Dukungan RAM LPDDR5X (peningkatan dari LPDDR4 di generasi sebelumnya)
    • Coprocessor QCC6100 (detail belum terungkap)

    Konfigurasi ini jauh lebih modern dibanding chip sebelumnya yang masih menggunakan Cortex-A53 (rilis 2012). Peningkatan efisiensi juga diharapkan karena beralih dari proses node Samsung ke TSMC.

    Baca Juga:

    Content image for article: Qualcomm Kembangkan Chip Wearable Baru, SW6100 untuk Smartwatch

    Konteks Pasar Wearable

    Qualcomm terakhir merilis platform wearable Snapdragon W5/+ Gen 1 pada 2022. Sejak itu, hanya Samsung yang aktif mengembangkan chip wearable baru seperti Exynos W1000 yang ternyata sudah menggunakan konfigurasi serupa SW6100.

    Jika SW6100 benar dirilis, kemungkinan akan dinamai W5 Gen 2 atau W6 Gen 1. Chip ini diperkirakan baru akan muncul di smartwatch pada 2026.

    Content image for article: Qualcomm Kembangkan Chip Wearable Baru, SW6100 untuk Smartwatch

    Perkembangan ini menarik karena sebelumnya ada wacana Qualcomm akan beralih ke arsitektur RISC-V untuk wearable.

    Namun, kehadiran Cortex-A78 di SW6100 menunjukkan RISC-V mungkin belum siap untuk performa tinggi.

    Qualcomm dikenal sebagai pemain utama di pasar chip mobile, termasuk untuk perangkat otomotif berbasis Snapdragon.

    Kini, perusahaan tampaknya serius memperhatikan segmen wearable yang selama ini kurang mendapat perhatian. (Icha)

  • Intel Siap PHK 10 Ribu Pegawai, Terbesar dalam Sejarah Perusahaan

    Intel Siap PHK 10 Ribu Pegawai, Terbesar dalam Sejarah Perusahaan

    Telko.id – Intel bersiap melakukan pemutusan hubungan kerja (PHK) besar-besaran terhadap 10 ribu pegawainya secara global.

    Langkah ini merupakan bagian dari restrukturisasi bisnis inti perusahaan yang akan dimulai Juli 2025 mendatang yang juga menjadi PHK terbesar yang dilakukan perusahaan.

    PHK ini akan berdampak pada sekitar 15-20% dari total pegawai Intel, terutama di divisi foundry. Posisi yang terkena dampak beragam, mulai dari teknisi pabrik hingga peneliti pengembang prosesor. Ini menjadi salah satu PHK terbesar dalam sejarah Intel.

    Dalam memo internal yang dikutip Techspot, VP Intel Manufacturing Naga Chandrasekaran menyatakan keputusan ini sulit namun penting.

    “Ini akan menyakitkan untuk setiap orang, tetapi diperlukan untuk menyelesaikan masalah keterjangkauan dan kondisi finansial perusahaan,” tulisnya.

    Baca Juga:

    Dampak Terbesar pada Divisi Foundry

    Dari total 109 ribu pegawai Intel global, sekitar setengahnya bekerja di pabrik. Artinya, PHK ini diperkirakan memengaruhi 8-11 ribu pekerja di sektor manufaktur. Intel belum mengungkapkan rincian distribusi wilayah yang terdampak.

    Perusahaan menegaskan langkah ini bertujuan menyederhanakan organisasi. “Mengurangi kompleksitas dan meningkatkan fokus pada engineer akan memperkuat eksekusi kami,” jelas pernyataan resmi Intel.

    Lanjutan Tren Pengurangan Pegawai

    Ini bukan PHK pertama Intel di tahun 2025. Sebelumnya, perusahaan telah memangkas 15 ribu pegawai menyusul penurunan bisnis yang terus berlanjut.

    Persaingan ketat di pasar PC dan data center, serta kegagalan memanfaatkan lonjakan permintaan chip AI menjadi penyebabnya.

    Kondisi keuangan Intel semakin tertekan dengan catatan kerugian USD 821 juta di Q1 2025. Jumlah pegawai perusahaan telah menyusut dari puncaknya di 2023 yang mencapai 125 ribu orang.

    Restrukturisasi ini menjadi upaya Intel untuk kembali kompetitif di tengah dominasi pesaing seperti AMD dan NVIDIA.

    Seperti diungkapkan dalam laporan sebelumnya, Intel telah memberi sinyal akan transformasi besar-besaran.

    PHK massal ini menjadi bagian dari strategi efisiensi menyeluruh yang juga dilakukan perusahaan teknologi lain seperti Ericsson di tengah tekanan ekonomi global. (Icha)

  • Google Tinggalkan Samsung, Tensor G5 Bakal Diproduksi TSMC untuk Pixel 10

    Google Tinggalkan Samsung, Tensor G5 Bakal Diproduksi TSMC untuk Pixel 10

    Telko.id – Ada bocoran terbaru yang mengindikasikan Google akan meninggalkan Samsung dan beralih ke TSMC.  Padahal, Google sudah bertahun-tahun bergantung pada Samsung Foundry untuk memproduksi chip Tensor generasi mendatang.

    Menurut laporan eksklusif dari DigiTimes, kontrak ini akan berlangsung selama 3-5 tahun dan mencakup produksi chip dari Pixel 10 hingga Pixel 14.

    Ini merupakan perubahan strategis signifikan, mengingat sejak peluncuran Tensor pertama di Pixel 6, Google selalu menggunakan fasilitas manufaktur Samsung.

    Namun, masalah yield yang dialami Samsung Foundry pada Exynos 2500 tampaknya menjadi pemicu peralihan ini.

    Tensor G5—kode nama “Laguna”—akan menjadi produk pertama hasil kolaborasi Google-TSMC. Chip ini diproduksi dengan proses N3E TSMC, versi lebih matang dari teknologi 3nm.

    Dibanding proses 4nm Samsung yang digunakan Tensor G4, lompatan ini diharapkan membawa peningkatan signifikan dalam efisiensi daya, manajemen termal, dan tentu saja, performa mentah.

    Arsitektur Tensor G5: Lebih Banyak Komponen Buatan Google

    Tensor G5 akan mengadopsi konfigurasi ARM standar: satu core Cortex-X4 untuk tugas berat, lima Cortex-A725 untuk operasi menengah, dan dua Cortex-A520 untuk efisiensi.

    Namun, yang menarik adalah komponen pendukungnya. Google secara bertahap mengurangi ketergantungan pada solusi Samsung dengan:

    • Menggunakan ISP (Image Signal Processor) desain sendiri
    • Memakai kontroler layar dari VeriSilicon
    • Mengintegrasikan video codec Chips&Media
    • Mengadopsi modem 5G MediaTek

    Google Tensor G5 chip development

    Perubahan ini menunjukkan ambisi Google untuk memiliki kendali penuh atas hardware stack-nya. Dengan TPU (Tensor Processing Unit) khusus yang sudah menjadi andalan fitur AI seperti voice typing dan pemrosesan foto, langkah ini semakin memperkuat posisi Pixel sebagai perangkat on-device AI terdepan.

    Baca Juga:

    Mengapa TSMC? Jawabannya Ada di Angka

    TSMC bukan sekadar pabrik semikonduktor—mereka adalah pemimpin pasar dengan teknologi packaging canggih seperti InFO-POP yang akan digunakan Tensor G5. Teknologi ini memungkinkan:

    • Desain lebih tipis
    • Dissipasi panas lebih baik
    • Integrasi komponen lebih rapat

    Bandingkan dengan Tensor G4 yang masih menggunakan proses 4nm Samsung. Dalam tes benchmark, chip buatan TSMC biasanya unggul 15-20% dalam efisiensi daya dibanding produk setara dari Samsung Foundry.

    Untuk konsumen, ini berarti Pixel 10 mungkin akan memiliki daya tahan baterai lebih baik dan performa lebih stabil saat digunakan untuk tugas berat seperti pemrosesan foto 108MP atau gaming intensif.

    Lalu, bagaimana dengan masa depan kerja sama Google-Samsung? Meski beralih ke TSMC untuk prosesor utama, Google masih akan menggunakan panel OLED Samsung untuk seri Pixel mendatang.

    Namun, langkah ini jelas memberi sinyal bahwa Google tak ingin terlalu bergantung pada satu mitra—strategi yang juga dilakukan Apple dengan diversifikasi pemasok komponen.

    Dengan jadwal rilis Pixel 10 yang diperkirakan pada Oktober 2025, kita mungkin akan melihat lebih banyak bocoran tentang Tensor G5 dalam beberapa bulan mendatang.

    Satu hal yang pasti: persaingan chipset smartphone akan semakin panas, terutama dengan kemampuan AI yang semakin canggih. (Icha)

  • MediaTek T930: Chipset 5G-Advanced dengan AI yang Ubah Masa Depan Konektivitas

    MediaTek T930: Chipset 5G-Advanced dengan AI yang Ubah Masa Depan Konektivitas

    Telko.id – MediaTek baru saja meluncurkan produk terbarunya yakni MediaTek T930, chipset terbaru untuk perangkat Fixed Wireless Access (FWA) dan Mi-Fi, hadir dengan kecepatan 10Gbps dan kecerdasan buatan generatif. Bagaimana teknologi ini akan mengubah lanskap broadband seluler?

    Di era di mana permintaan akan konektivitas super cepat dan komputasi AI semakin meningkat, MediaTek kembali menegaskan dominasinya. Chipset T930 bukan sekadar peningkatan generasi—ia adalah lompatan besar yang menggabungkan modem 5G-Advanced R18, efisiensi spektrum 40% lebih baik, dan kemampuan pemrosesan AI di perangkat (Edge AI).

    Sebuah terobosan yang mungkin akan membuat Anda mempertanyakan: perlukah lagi berlangganan kabel fiber?

    Mari selami lebih dalam bagaimana T930 memadukan inovasi teknis dengan kebutuhan pasar yang terus berkembang—dari kecepatan ultra-tinggi hingga interaksi manusia-mesin yang lebih intuitif.

    Revolusi 5G-Advanced dengan Standar R18

    MediaTek T930 menjadi salah satu chipset pertama di dunia yang mendukung standar 3GPP Release-18 (R18), fondasi dari teknologi 5G-Advanced. Fitur unggulannya termasuk:

    • 6CC-CA downlink: Kombinasi enam carrier untuk throughput maksimal 10Gbps
    • 5-layer 3Tx uplink: Performa unggah hingga 2.8Gbps—sangat vital untuk live streaming 8K
    • 8Rx dengan bandwidth 200MHz: Meningkatkan cakupan sinyal hingga 40% di area terluar sel

    Teknologi ini sejalan dengan perkembangan jaringan 5G di Indonesia, seperti kolaborasi Indosat dan ZTE dalam membangun jaringan transport 5G generasi baru. Dengan efisiensi spektrum yang lebih baik, operator bisa menekan biaya infrastruktur sambil memberikan pengalaman pengguna yang lebih konsisten.

    Kekuatan AI di Tepian Jaringan

    T930 tidak hanya tentang kecepatan—ia membawa kecerdasan ke perangkat jaringan. Dengan menggabungkan modem MediaTek M90 dan prosesor quad-core Arm Cortex-A55, chipset ini mampu:

    • Menjalankan model AI generatif lokal untuk aplikasi seperti asisten virtual cerdas
    • Mengoptimalkan alokasi bandwidth secara real-time berdasarkan prioritas perangkat
    • Mendeteksi anomaly jaringan sebelum pengguna menyadari masalah

    JC Hsu, Wakil Presiden Senior MediaTek, menegaskan: “Pembelajaran di perangkat (on-device learning) adalah masa depan—dan T930 dirancang untuk memenuhi kebutuhan ini.” Pendekatan Edge AI ini mirip dengan terobosan Realme Magdart dalam pengisian nirkabel magnetik, di mana kecerdasan lokal mengurangi ketergantungan pada cloud.

    Baca Juga:

    Dampak Nyata untuk Pengguna Akhir

    Bagi konsumen, T930 menjanjikan beberapa manfaat konkret:

    1. Broadband rumah tanpa kabel setara fiber: Dengan latensi di bawah 10ms, cocok untuk cloud gaming dan VR
    2. Router AI yang memahami kebiasaan pengguna: Bisa memprioritaskan bandwidth untuk meeting Zoom atau game online
    3. Masa pakai baterai lebih lama: Proses 4nm dan manajemen daya canggih menghemat energi hingga 30%

    Teknologi ini juga membuka peluang baru bagi penyedia layanan. Seperti inisiatif Facebook dalam mempercepat koneksi internet Indonesia, solusi FWA berbasis T930 bisa menjadi jawaban untuk daerah yang sulit dijangkau fiber optik.

    MediaTek telah bekerja sama dengan mitra global untuk mengintegrasikan T930 ke produk FWA/Mi-Fi generasi berikutnya.

    Dengan kombinasi unik antara performa 5G mutakhir dan kecerdasan lokal, chipset ini tidak hanya memenuhi kebutuhan hari ini—tapi membentuk masa depan konektivitas yang lebih cerdas dan responsif. (Icha)