Kategori: Processor

  • Qualcomm Snapdragon C, Prosesor Entry-Level untuk Laptop Rp 5 Jutaan

    Qualcomm Snapdragon C, Prosesor Entry-Level untuk Laptop Rp 5 Jutaan

    Telko.id – Qualcomm Technologies resmi mengumumkan Snapdragon C Platform, prosesor entry-tier terbaru yang dirancang khusus untuk laptop entry-level.

    Prosesor ini menyasar pelajar, keluarga, dan bisnis skala kecil dengan harga mulai dari US$300 atau sekitar Rp 4,8 juta.

    Platform ini menawarkan kombinasi performa responsif, desain perangkat yang tetap dingin dan senyap, serta ketahanan baterai sepanjang hari.

    Snapdragon C mendukung berbagai aktivitas harian seperti browsing, streaming video, hingga produktivitas dan video call.

    “Di tengah meningkatnya biaya dan ekspektasi pelanggan yang terus berkembang, Snapdragon C menghadirkan kombinasi komputasi bernilai tinggi, ketahanan baterai sepanjang hari, kemampuan AI, dan performa responsif dalam perangkat yang tetap dingin dan senyap untuk memperluas pilihan platform,” ujar Kedar Kondap, Senior Vice President and General Manager of Compute and Gaming, Qualcomm Technologies, Inc.

    Kedar menambahkan bahwa pihaknya menawarkan pengalaman komputasi modern yang membantu ekosistem menjangkau audiens baru sekaligus memperluas akses terhadap teknologi yang andal dan hemat daya. Perangkat yang ditenagai Snapdragon C diperkirakan mulai tersedia di pasaran pada akhir tahun ini.

    Content image for article: Qualcomm Rilis Snapdragon C, Prosesor Entry-Level untuk Laptop Rp 5 Jutaan

    Performa AI di Segmen Entry-Level

    Salah satu keunggulan Snapdragon C adalah kehadiran integrated NPU. Fitur ini memungkinkan kemampuan AI di segmen laptop entry-level yang sebelumnya jarang ditemui. Dengan NPU terintegrasi, pengguna bisa menikmati pengalaman komputasi yang lebih cerdas tanpa harus merogoh kocek dalam.

    Snapdragon C dirancang untuk memberikan performa yang konsisten untuk berbagai tugas harian. Prosesor ini memastikan laptop tetap dingin dan senyap saat digunakan, bahkan untuk penggunaan dalam waktu lama. Efisiensi daya yang mutakhir menjadi kunci utama ketahanan baterai sepanjang hari.

    Platform ini mendukung pengalaman browsing dan streaming video yang lancar. Pengguna juga bisa melakukan produktivitas ringan hingga menengah tanpa hambatan. Dengan harga yang terjangkau, Snapdragon C menjadi solusi bagi mereka yang membutuhkan perangkat andal untuk kebutuhan sehari-hari.

    Kemitraan dengan OEM Terkemuka

    Qualcomm telah menjalin kemitraan dengan OEM terkemuka seperti Acer, HP, dan Lenovo. Perangkat dari vendor-vendor ini akan menjadi yang pertama menggunakan Snapdragon C. Kolaborasi ini memastikan ketersediaan laptop dengan prosesor baru di berbagai pasar global.

    Laptop entry-level dengan Snapdragon C menawarkan nilai lebih dibandingkan kompetitor di kelas yang sama. Dengan harga mulai US$300, pengguna mendapatkan perangkat dengan performa modern, efisiensi daya tinggi, dan fitur AI yang biasanya hanya ada di perangkat lebih mahal.

    Snapdragon C menjadi pilihan tepat bagi pelajar yang membutuhkan laptop untuk belajar online dan mengerjakan tugas. Keluarga juga bisa memanfaatkannya untuk kebutuhan komputasi sehari-hari seperti browsing dan streaming. Sementara bisnis skala kecil yang berinteraksi langsung dengan pelanggan bisa mengandalkan perangkat ini untuk produktivitas.

    Qualcomm terus memperluas portofolio prosesornya di segmen komputasi. Sebelumnya, perusahaan telah merilis Snapdragon 6 Gen 5 dan 4 Gen 5 untuk kelas menengah. Mereka juga meluncurkan Snapdragon Wear Elite Platform untuk perangkat wearable.

    Di segmen flagship, Qualcomm baru saja merilis Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy yang menjadi otak Galaxy S26. Ada juga Vivo Pad 6 Pro dan Xiaomi Pad 8 Series yang menggunakan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.

    Dengan hadirnya Snapdragon C, Qualcomm kini memiliki lini prosesor yang lengkap dari entry-level hingga flagship. Ini menunjukkan komitmen perusahaan untuk menyediakan solusi komputasi bagi semua segmen pasar.

    Laptop dengan Snapdragon C diharapkan bisa menjembatani kesenjangan akses teknologi bagi masyarakat yang selama ini belum terjangkau.

    Kehadiran Snapdragon C juga menjadi angin segar bagi industri laptop entry-level yang selama ini didominasi oleh prosesor dari Intel dan AMD.

    Dengan efisiensi daya yang lebih baik dan dukungan AI, Qualcomm menawarkan alternatif menarik bagi konsumen yang mencari laptop dengan performa modern namun tetap terjangkau.

    Perangkat perdana dengan Snapdragon C diperkirakan akan hadir di pasaran pada akhir tahun 2026. Konsumen bisa menantikan produk dari Acer, HP, dan Lenovo sebagai pionir penggunaan platform ini.

    Dengan harga mulai US$300, laptop Snapdragon C menjadi pilihan menarik bagi mereka yang ingin beralih ke komputasi modern tanpa menguras kantong. (Icha)

  • Huawei Kembangkan Chip Baru di Tengah Sanksi AS

    Huawei Kembangkan Chip Baru di Tengah Sanksi AS

    Telko.id – Huawei klaim tetap mampu mengembangkan chip canggih ditengah sanksi dan pembatasan teknologi dari Amerika Serikat.

    Perusahaan asal China tersebut bahkan menyebut tengah menyiapkan strategi jangka panjang untuk menembus keterbatasan industri semikonduktor modern tanpa bergantung pada teknologi milik AS.

    Meskipun sudah masih daftar hitam (entity list) dengan dalih mengancam keamanan nasional, Huawei tentu tidak hanya diam, kini perusahaan itu semakin percaya diri dengan merancang teknologi chip canggih baru.

    Huawei juga mengklaim akan membuat chip setara proses fabrikasi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2031.

    Melansir dari Kompas Tekno, dalam sebuah acara Internasional Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai, Huawei menyampaikan dalam presentasinya bahwa sejumlah terobosan yang telah dikembangkan perusahaan selama enak tahun terakhir ini termasuk pendekatan baru dalam desain semikonduktor yang diklaim mampu mengatasi keterbatasan industri chip saat ini.

    Salah satu inovasi yang dipaparkan dalam presentasi tersebut adalah konsep baru bernama “Tau (𝜏) Scaling law”, yang digadang-gadang sebagai penerus dari Moore’s Law atau hukum Moore.

    Hukum Moore sendiri sudah digunakan selama puluhan tahun sebagai acuan utama dalam perkembangan industri semikonduktor.

    Baca Juga:

    Jika pendekatan lama berfokus pada mengecilkan ukuran transistor, Huawei  kini mencoba pendekatan berbasis efisiensi waktu dan alur sinyal di dalam chip agar performa tetap meningkat tanpa harus selalu bergantung pada fabrikasi paling kecil.

    Huawei juga memperkenalkan arsitektur baru bernama LogicFolding, yang dirancang untuk meningkatkan kepadatan transistor sekaligus mempercepat komunikasi data di dalam chip.

    Teknologi ini diklaim dapat menjadi solusi saat industri semikonduktor mulai menghadapi batas fisik dan biaya produksi yang semakin tinggi untuk mengecilkan transistor ke ukuran ekstrem seperti 1,4 nm.

    Teknologi LogicFolding akan diadopsi pada chip Kirin generasi berikutnya yang dijadwalkan meluncur musim gugur China 2026 atau sekitar September-November mendatang. Chip ini diklaim menawarkan peningkatan performa signifikan dibanding generasi sebelumnya.

    Langkah Huawei ini menunjukkan bagaimana persaingan industri chip kini tidak lahi hanya soal performa, tetapi juga soal ketahanan rantai pasok dan kemandirian teknologi.

  • AMD Hidupkan Lagi Ryzen 7 5800X3D untuk Gamer Hemat

    AMD Hidupkan Lagi Ryzen 7 5800X3D untuk Gamer Hemat

    Telko.id – AMD dikabarkan kembali menghadirkan prosesor gaming legendaris mereka, Ryzen 7 5800X3D, sebagai opsi menarik untuk pengguna PC gaming low budget.

    Kabar perilisan ulang ini pertama kali mencuat lewat sejumlah bocoran slide presentasi di internet, mengutip dari Arstecnica.

    Langkah ini cukup mengejutkan karena prosesor tersebut sebenarnya sudah dirilis beberapa tahun lalu, namun hingga kini masih dianggap sebagai salah satu CPU gaming terbaik untuk platform AM4.

    Berdasarkan bocoran yang ada, prosesor edisi perayaan ini diyakini tidak akan membawa modifikasi teknis apa pun dari versi aslinya.

    Prosesor AMD tersebut akan tetap mengusung 8 core, 16 thread, boost clock hingga 4,5 GHz, dan TDP 105W.

    Daya tarik utamanya tetap terletak pada teknologi 3D V-Cache yang membawa kapasitas cache sebesar 100 MB.
    Fitur inilah yang membuat Ryzen 7 5800X3D dinilai masih sangat relevan untuk memainkan game-game modern saat ini, bahkan mampu bersaing ketat dengan prosesor yang jauh lebih baru.

    Baca Juga:

    Kehadiran ulang prosesor ini dianggap sebagai kabar baik bagi pengguna yang masih memakai motherboard AM4 dan RAM DDR4.

    Dengan menggunakan Ryzen 7 5800X3D, pengguna tidak perlu melakukan upgrade besar-besaran ke platform baru seperti AM5 yang membutuhkan motherboard dan memori generasi terbaru dengan biaya lebih mahal.

    Karena itu, prosesor ini dinilai cocok untuk gamer yang ingin meningkatkan performa PC tanpa harus merakit sistem baru dari nol.

    Keputusan AMD untuk menghidupkan kembali “monster” gaming dari masa lalu ini dinilai sebagai respons langsung terhadap kondisi pasar saat ini.

    Strategi AMD ini juga menunjukkan bahwa pasar PC gaming murah masih memiliki permintaan tinggi.

    Di tengah harga komponen komputer yang terus naik, banyak pengguna mulai mencari kombinasi hardware lama dengan performa tinggi agar tetap bisa memainkan game modern secara nyaman tanpa mengeluarkan biaya terlalu besar.

    Dengan kembalinya pasokan chip ini, pengguna bisa menikmati performa frame rate (FPS) secara maksimal sembari tetap mempertahankan motherboard AM4 dan memori DDR4 lama mereka.

    Meski belum ada konfirmasi resmi dari pihak AMD mengenai detail ketersediaan dan distribusi globalnya, bocoran soal harga sudah mulai terendus publik.

    Berdasarkan temuan terbaru di sebuah situs ritel India, Ryzen 7 5800X3D edisi perayaan 10 tahun ini diyakini akan dibanderol di kisaran harga 310 dollar AS (sekitar Rp 5,3 juta).

    Angka tersebut jauh lebih murah jika dibandingkan dengan harga peluncuran awal sang prosesor beberapa tahun silam yang sempat menyentuh 449 dollar AS.

    Kehadiran ulang CPU ini memberikan alternatif menarik di tengah tren hardware baru yang semakin mahal. Dengan performa gaming yang masih kuat dan kompatibilitas luas dengan komponen lama, Ryzen 7 5800X3D berpotensi kembali menjadi pilihan favorit bagi perakit PC hemat.

  • Intel Mulai Uji Produksi Chip Lagi untuk Apple

    Intel Mulai Uji Produksi Chip Lagi untuk Apple

    Telko.id – Intel dikabarkan mulai melakukan uji produksi chip untuk perangkat Apple seperti iPhone, iPad, dan Mac. Langkah ini menjadi sorotan karena berpotensi mengakhiri dominasi eksklusif TSMC sebagai pemasok utama chip Apple sejak 2016.

    Menurut analis rantai pasok Ming-Chi Kuo, Intel saat ini masih berada pada tahap pengujian produksi skala kecil menggunakan teknologi fabrikasi terbaru mereka, yaitu proses 18A.

    Chip yang diproduksi disebut difokuskan untuk perangkat Apple kelas bawah atau model lama yang masih dipasarkan, sementara chip flagship Apple kemungkinan besar masih akan diproduksi oleh TSMC.

    Dilansir dari Macrumors pada Senin (18/5) waktu setempat, sebelumnya Apple dikabarkan mulai menjajaki kerja sama kembali dengan Intel untuk memproduksi chip perangkatnya setelah hampir satu dekade bergantung sepenuhnya pada perusahaan semikonduktor asal Taiwan, TSMC.

    Produksi chip Intel untuk perangkat Apple diperkirakan akan meningkat secara bertahap sepanjang 2027 hingga 2028. Namun, belum diketahui chip seri A maupun seri M mana yang akan diproduksi Intel.

    Baca Juga:

    Kabar ini cukup menarik karena Apple dan Intel sebelumnya sempat “berpisah” setelah Apple beralih dari prosesor Intel ke chip buatannya sendiri, yaitu Apple Silicon seri M, mulai tahun 2020.

    Sejak saat itu, hampir seluruh perangkat Mac menggunakan chip internal Apple berbasis ARM, sementara TSMC menjadi mitra utama untuk proses produksinya.

    Keterlibatan Intel juga disebut hanya sebatas proses produksi chip, bukan desain prosesor. Artinya, chip tetap dirancang oleh Apple, sementara Intel hanya bertugas memproduksinya di pabrik mereka di Amerika Serikat.

    Langkah ini dinilai dapat memberi sejumlah keuntungan bagi Apple, termasuk memperkuat rantai pasok dan menekan biaya produksi dengan lebih dari satu pemasok chip.

    Selain itu, kerja sama dengan Intel juga dianggap dapat memperkuat posisi Apple di tengah dorongan pemerintah Amerika Serikat untuk meningkatkan produksi teknologi di dalam negeri.

    Bagi Intel, kerja sama ini bisa menjadi peluang besar untuk membangkitkan bisnis manufaktur chip mereka yang dalam beberapa tahun terakhir tertinggal dari TSMC dan Samsung. Jika pengujian berjalan lancar, produksi massal diperkirakan mulai meningkat pada 2027 hingga 2028.

    Bagi pengguna Apple, perubahan ini kemungkinan tidak akan langsung terasa dari sisi penggunaan sehari-hari.

     Namun dalam jangka panjang, diversifikasi pemasok chip dapat membantu Apple menjaga ketersediaan produk, mempercepat produksi perangkat baru, dan mengurangi risiko gangguan rantai pasok global.

  • Qualcomm Resmi Rilis Snapdragon 6 Gen 5 dan 4 Gen 5

    Qualcomm Resmi Rilis Snapdragon 6 Gen 5 dan 4 Gen 5

    Telko.id – Qualcomm Technologies, Inc. resmi memperkenalkan dua platform mobile terbaru, Snapdragon 6 Gen 5 dan Snapdragon 4 Gen 5, di San Diego pada 8 Mei 2026.

    Peluncuran ini memperluas portofolio Snapdragon dengan menghadirkan kemampuan generasi terbaru yang dirancang untuk pengalaman penggunaan lebih nyata bagi pengguna smartphone di berbagai segmen.

    Kedua platform ini membawa fokus pada teknologi yang paling dibutuhkan pengguna sehari-hari. Qualcomm memperkuat lini mobile Snapdragon lewat peningkatan performa yang lebih baik dan daya tahan baterai yang lebih lama.

    Perangkat komersial yang menggunakan kedua chipset ini dijadwalkan meluncur pada paruh kedua 2026 dari berbagai OEM global, termasuk Honor, OPPO, realme, dan REDMI.

    Snapdragon 6 Gen 5 menjadi platform pertama di serinya yang menghadirkan fitur kamera berbasis AI, pengalaman gaming imersif, serta performa responsif dengan konsumsi daya lebih efisien.

    Content image for article: Qualcomm Resmi Rilis Snapdragon 6 Gen 5 dan 4 Gen 5

    Sementara itu, Snapdragon 4 Gen 5 menghadirkan peningkatan di kelasnya, sehingga fitur konektivitas dan gaming kini bisa dinikmati lebih luas dengan dukungan baterai yang awet dan stabil.

    Salah satu fitur unggulan yang dibawa kedua platform adalah Snapdragon Smooth Motion UI. Teknologi ini membuat interaksi di perangkat terasa lebih lancar dan navigasi minim lag.

    Pada Snapdragon 6 Gen 5, aplikasi dapat dibuka 20% lebih cepat dan mengurangi tampilan layar tersendat hingga 18%.

    Di sisi lain, Snapdragon 4 Gen 5 difokuskan pada kebutuhan harian dengan pembukaan aplikasi 43% lebih cepat dan tampilan layar yang 25% lebih stabil.

    Content image for article: Qualcomm Resmi Rilis Snapdragon 6 Gen 5 dan 4 Gen 5

    Snapdragon 6 Gen 5 Mobile Platform dirancang untuk pengguna yang menginginkan lebih dari smartphone mereka. Kamera berbasis AI meningkatkan kualitas foto secara otomatis.

    Qualcomm Adaptive Performance Engine 4.0 menjaga performa gaming tetap mulus dalam durasi panjang.

    Platform ini juga menghadirkan peningkatan performa GPU hingga 21%, sehingga interaksi harian terasa lebih cepat dengan grafis lebih kaya. Semua didukung daya tahan baterai optimal serta konektivitas 5G dan Wi-Fi 7 berkecepatan tinggi.

    Snapdragon 4 Gen 5 Mobile Platform menghadirkan performa andal dan konektivitas mulus untuk penggunaan harian. Dengan peningkatan GPU hingga 77% serta dukungan gameplay hingga 90FPS untuk pertama kalinya di seri Snapdragon 4, platform ini memberikan pengalaman gaming dan multimedia yang lebih kaya.

    Dukungan konektivitas Dual SIM Dual Active (DSDA) 5G + 5G atau 4G memungkinkan pengguna tetap terhubung di dua jaringan sekaligus tanpa gangguan.

    Chenwei Yan, Senior Vice President of Product Management di Qualcomm Technologies, Inc., menyatakan bahwa peluncuran ini memperluas ekspektasi pengguna terhadap smartphone.

    “Dengan Snapdragon 6 Gen 5 dan Snapdragon 4 Gen 5, kami memperluas ekspektasi pengguna terhadap smartphone melalui performa yang kuat dan daya tahan baterai yang andal,” ujarnya.

    “Peluncuran ini menegaskan fokus kami dalam menghadirkan solusi yang berdampak. Setiap platform juga dirancang untuk menyeimbangkan performa, efisiensi daya, dan konektivitas, sehingga mitra kami dapat menjangkau lebih banyak pengguna di seluruh dunia dengan pengalaman generasi terbaru.”

    Xiaomi juga memberikan dukungan terhadap peluncuran ini. Jun Li, Vice President of Xiaomi Smartphone dan General Manager of Smartphone Product Division di Xiaomi, mengatakan bahwa kolaborasi jangka panjang dengan Qualcomm Technologies memungkinkan mereka menghadirkan inovasi yang bermakna di berbagai segmen smartphone.

    “Kami menantikan kehadiran dua platform Snapdragon terbaru ini di perangkat yang akan datang, dengan performa yang lebih stabil, efisiensi daya yang lebih baik, serta konektivitas yang andal untuk mendukung penggunaan sehari-hari,” ujarnya.

    Snapdragon 6 Gen 5 akan digunakan pada perangkat terbaru dari berbagai OEM global, termasuk Honor dan REDMI. Sementara itu, Snapdragon 4 Gen 5 akan pertama kali hadir pada perangkat milik OPPO, realme, dan REDMI.

    Kehadiran kedua platform ini menunjukkan komitmen Qualcomm dalam menghadirkan teknologi yang lebih luas ke berbagai segmen pasar.

    Dalam ekosistem smartphone yang semakin kompetitif, Qualcomm terus berinovasi untuk memenuhi kebutuhan pengguna.

    Sebelumnya, Qualcomm juga telah meluncurkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang menjadi otak dari seri Galaxy S26.

    Selain itu, POCO F7 juga hadir dengan Snapdragon 8s Gen 4 dan baterai 6500mAh, menunjukkan bagaimana chipset Qualcomm digunakan di berbagai lini produk.

    Bagi pengguna di Indonesia, kehadiran Snapdragon 6 Gen 5 dan 4 Gen 5 menjadi kabar baik. Pasalnya, beberapa perangkat seperti realme 14 Series 5G yang sebelumnya dibekali Snapdragon 6 Gen 4 menunjukkan bahwa Qualcomm terus meningkatkan performa di setiap generasi.

    Dengan peluncuran ini, pengguna bisa menantikan smartphone yang lebih cepat, lebih efisien, dan lebih terjangkau di masa mendatang.

  • Anthropic Kaji untuk Kembangkan Chip AI Sendiri

    Anthropic Kaji untuk Kembangkan Chip AI Sendiri

    Telko.id – Perusahaan AI Anthropic dilaporkan tengah mengkaji kemungkinan untuk mengembangkan chip AI (AI chip) sendiri sebagai respons terhadap kelangkaan pasokan semikonduktor global. Langkah ini menjadi bagian dari strategi untuk memperkuat infrastruktur komputasi yang dibutuhkan dalam pengembangan model AI skala besar.

    Rencana ini dilaporkan masih berada pada tahap awal, di mana perusahaan pada akhirnya mungkin tetap memutuskan untuk hanya membeli cip AI dan tidak merancangnya.

    Hal tersebut disampaikan oleh dua orang yang mengetahui masalah tersebut dan satu orang yang diberi pengarahan tentang rencana perusahaan.

    Seperti dikutip Reuters (10/04/2026), manuver eksplorasi ini berbanding lurus dengan permintaan untuk model AI Claude yang terus mengalami akselerasi sepanjang tahun 2026.

    Baca Juga:

    Awal pekan ini, pihak Anthropic menyatakan bahwa tingkat pendapatan tahunan (run-rate revenue) perusahaan rintisan (startup) tersebut kini telah melampaui angka US$30 miliar, melonjak dari sekitar US$9 miliar pada akhir tahun 2025.

    Selama ini, pengembangan AI sangat bergantung pada chip dari vendor seperti NVIDIA, yang mendominasi pasar GPU untuk kebutuhan pelatihan dan inferensi model AI.

    Namun, tingginya permintaan membuat pasokan menjadi terbatas dan biaya semakin meningkat, sehingga mendorong perusahaan seperti Anthropic untuk mencari alternatif yang lebih mandiri.

    Meski masih dalam tahap kajian awal, langkah ini mencerminkan tren besar di industri AI, di mana perusahaan mulai mengintegrasikan software dan hardware dalam satu ekosistem. Strategi ini sebelumnya juga telah dilakukan oleh perusahaan teknologi lain untuk mengurangi ketergantungan pada pihak ketiga sekaligus meningkatkan kontrol terhadap performa produk mereka.

    Diskusi internal Anthropic mengenai perancangan cip ini nyatanya mencerminkan upaya serupa yang sedang berlangsung di perusahaan-perusahaan teknologi besar lainnya, termasuk Meta dan OpenAI.

    Meski menggiurkan untuk kemandirian ekosistem, ambisi pembuatan cip AI tingkat lanjut dapat menelan biaya sekitar setengah miliar dolar, menurut sumber industri.

    Hal ini mengingat perusahaan perlu mempekerjakan barisan insinyur yang sangat terampil serta mengalokasikan pengeluaran ekstra untuk memastikan proses manufaktur tidak memiliki cacat produksi (defects).

    Secara teknologi, pengembangan chip sendiri memungkinkan perusahaan untuk mengoptimalkan hardware sesuai kebutuhan model AI mereka, baik dari sisi efisiensi, performa, maupun konsumsi energi. Dengan pendekatan ini, sistem AI dapat berjalan lebih optimal dibandingkan menggunakan chip umum yang diproduksi massal.

  • Nvidia & MediaTek Kembangkan Chip N1, Setara RTX 5070!

    Nvidia & MediaTek Kembangkan Chip N1, Setara RTX 5070!

    Telko.id – NVIDIA bekerja sama dengan MediaTek untuk mengembangkan chip baru bernama N1, sebuah system-on-chip (SoC) yang dirancang khusus untuk laptop generasi berikutnya.

    Chip N1 ini digadang akan memiliki performa grafis setara dengan RTX 5070. Chip ini menjadi langkah Nvidia untuk masuk ke pasar prosesor laptop yang selama ini didominasi oleh Intel, AMD, dan Apple.

    Bocoran wujud asli perangkat keras ini muncul melalui daftar penjualan di platform barang bekas asal China, Goofish, yang menampilkan unit motherboard purwarupa. Dilansir dari Detik iNET, papan sirkuit tersebut sempat ditawarkan seharga 1.400 dolar AS atau sekitar Rp 22,4 juta sebelum akhirnya dihapus oleh penjual.

    Secara teknologi, chip N1 menggabungkan CPU berbasis ARM, GPU, dan NPU (AI processor) dalam satu paket terpadu. Pendekatan ini memungkinkan perangkat memiliki performa tinggi sekaligus efisiensi daya yang lebih baik, mirip dengan strategi yang digunakan Apple pada chip seri M.

    Baca Juga:

    Data spesifikasi menunjukkan chip N1 dikelilingi oelh delapan modul memori SK Hynix LPDDR5X dengan total kapasitas mencapai 128GB.

    Komponen utama in imemerlukan pasokan daya tinggi yang didukung oleh pengaturan daya masih serta ruang khusus untuk sistem pendingin kipas pada perangkat laptop atau tablet.

    Berdasarkan keterangan CEO Jensen Huang, chip N1 berbagi pondasi silicon yang sama dengan perangkat GB10 Superchip. Prosesor tersebut mengandalkan 20 inti CPU berbasis Arm rancangan MediaTek yang terbagi dalam dua kluster khusus untuk mengoptimalkan pemrosesan.

    Chip ini juga dirancang untuk mendukung kebutuhan komputasi modern, termasuk AI, gaming, dan pembuatan konten. Dengan integrasi GPU berbasis arsitektur terbaru Nvidia, performanya diklaim mampu menyaingi kelas GPU diskrit tertentu, namun dengan konsumsi daya yang lebih rendah sehingga cocok untuk laptop tipis dan ringan.

    Pada sektor visual, chip ini mengintegrasikan GPU berarsitektur Blackwell yang memiliki 6.144 inti CUDA di dalamnya. Kekuatan grafis bawaan yang sangat tinggi ini diklaim mampu menyaingi performa kartu grafis kelas atas untuk menangani beban kerja berat dan kebutuhan gaming.

    Papan sirkuit purwarupa tersebut juga dilengkapi berbagai konektivitas modern seperti port HDMI, USB Type-A, USB-C, serta dua slot M.2. Selain itu, terdapat antena terintegrasi untuk mendukung jaringan nirkabel pada perangkat yang menggunakan modul sampel engineer Nvidia N1 AI Book ini.

    Beberapa produsen seperti Dell dan Lenovo disebut sudah mulai menguji perangkat berbasis chip ini, dengan target peluncuran di sekitar tahun 2026, kemungkinan bertepatan dengan ajang teknologi seperti Computex.

    Langkah ini menunjukkan arah baru industri laptop, di mana arsitektur ARM mulai semakin kompetitif dibandingkan x86. Jika berhasil, chip N1 berpotensi mengubah pasar dengan menghadirkan laptop yang lebih ringan, baterai lebih awet, namun tetap mampu menjalankan tugas berat seperti AI dan gaming.

  • Dominasi Nvidia di China Mulai Tergerus Chip Lokal

    Dominasi Nvidia di China Mulai Tergerus Chip Lokal

    Telko.id – Dominasi Nvidia di pasar chip AI China mulai tergerus seiring meningkatnya adopsi chip lokal buatan perusahaan dalam negeri. Berdasarkan laporan terbaru, produsen chip China kini berhasil menguasai sekitar 41% pasar AI accelerator server di dalam negeri, menandai pergeseran besar dalam industri semikonduktor global.

    Meski Nvidia masih memimpin, pangsa pasarnya turun signifikan menjadi sekitar 55%, jauh dari dominasi sebelumnya yang hampir menyentuh 90%. Penurunan ini terjadi di tengah dorongan kuat pemerintah China untuk mengurangi ketergantungan pada teknologi asing, sekaligus mempercepat pengembangan ekosistem chip lokal.

    Seperti dikutip Reuters (01/04/2026), berdasarkan data dari laporan IDC yang ditinjau oleh Reuters, total pengiriman kartu akselerator AI oleh Nvidia, AMD, dan pembuat cip China mencapai sekitar 4 juta unit di negara tersebut pada tahun 2025.

    Sejumlah perusahaan China mulai tampil sebagai pemain utama dalam pasar ini. Huawei memimpin di antara vendor lokal dengan kontribusi terbesar, disusul oleh pemain lain seperti T-Head (Alibaba), Kunlunxin (Baidu), hingga Cambricon.

    Baca Juga:

    Kehadiran mereka semakin memperkuat posisi chip domestik dalam memenuhi kebutuhan komputasi AI, terutama untuk data center dan pengembangan model AI skala besar.

    Salah satu faktor utama yang mempercepat pergeseran ini adalah pembatasan ekspor chip AI dari Amerika Serikat. Kebijakan tersebut membatasi akses China terhadap chip canggih milik Nvidia, sehingga mendorong perusahaan dan pemerintah untuk beralih ke solusi lokal.

    Selain itu, adanya kebijakan tidak resmi yang mendorong penggunaan produk dalam negeri juga turut mempercepat adopsi chip buatan China.

    Transisi pangsa pasar ini semakin diakselerasi oleh manuver pemerintah pusat yang meluncurkan gelombang baru pengeluaran infrastruktur AI pada tahun 2025.

    Kebijakan ini memicu pemerintah daerah untuk mempercepat pembangunan pusat komputasi cerdas (intelligent computing centers) di berbagai provinsi, di mana banyak di antaranya membawa arahan implisit dari pemerintah untuk secara ketat membeli produk buatan China (buy Chinese).

    Meski demikian, dari sisi teknologi, chip lokal China masih belum sepenuhnya menyamai performa Nvidia. Namun, dengan dukungan pemerintah dan investasi besar-besaran, kesenjangan tersebut perlahan mulai dipersempit. Dalam jangka panjang, kondisi ini berpotensi mengubah peta persaingan industri AI global, dari yang sebelumnya didominasi perusahaan Barat menjadi lebih multipolar.

  • MediaTek dan Starlink Hadirkan Layanan Satelit Darurat ke Ponsel

    MediaTek dan Starlink Hadirkan Layanan Satelit Darurat ke Ponsel

    Telko.id – MediaTek secara resmi mengumumkan langkah strategis terbaru mereka dalam dunia konektivitas global dengan menggandeng Starlink.

    Kolaborasi ini bertujuan untuk mendukung pengiriman pesan pemberitahuan darurat nirkabel melalui teknologi komunikasi satelit yang canggih.

    Melalui sinergi ini, akses terhadap informasi krusial saat kondisi genting akan semakin mudah dijangkau oleh pengguna perangkat seluler di seluruh dunia.

    Kerja sama antara raksasa semikonduktor dan penyedia layanan internet satelit ini memungkinkan jangkauan yang lebih luas untuk berbagai sistem peringatan dini.

    Pengguna mobile nantinya dapat menerima notifikasi penting dari platform seperti Commercial Mobile Alert System (CMAS), Wireless Emergency Alerts (WEA), hingga Earthquake and Tsunami Warning System (ETWS).

    Inisiatif ini menjadi solusi vital untuk menjaga keselamatan publik selama bencana alam atau situasi lain yang berpotensi mengancam jiwa, terutama di wilayah yang sulit terjangkau jaringan seluler konvensional.

    JC Hsu, Corporate Senior VP dan General Manager of the Wireless Communication Business Unit di MediaTek, menegaskan pentingnya integrasi teknologi ini.

    Menurutnya, penggabungan keandalan teknologi satelit MediaTek dengan jaringan milik Starlink adalah kunci untuk memastikan lebih banyak orang memiliki akses ke peringatan darurat.

    “Solusi yang kami berikan ini adalah untuk mengatasi kesenjangan cakupan seluler yang sering terjadi selama bencana alam dan keadaan darurat lainnya,” ujar Hsu.

    Demonstrasi Teknologi di MWC 2026

    Penerapan teknologi ini dipamerkan secara langsung dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2026. MediaTek mendemonstrasikan layanan Starlink Mobile yang berjalan pada perangkat yang ditenagai oleh MediaTek M90.

    Ini merupakan modem 5G pertama di dunia yang telah dilengkapi dengan teknologi satelit bawaan atau built-in, sebuah lompatan signifikan dalam integrasi perangkat keras telekomunikasi.

    Content image for article: MediaTek Gandeng Starlink Hadirkan Layanan Satelit Darurat Langsung ke Ponsel

    Fitur utama yang ditonjolkan adalah kemampuan Direct to Cell yang memanfaatkan spektrum S-Band. Teknologi ini memastikan pengguna dapat menggunakan perangkat seluler mereka untuk menerima informasi kedaruratan secara real-time di mana saja.

    Hal ini sejalan dengan tren industri yang mulai melirik Panggilan Satelit sebagai fitur standar masa depan.

    Implementasi dan Standarisasi Global

    Kolaborasi ini tidak hanya sekadar konsep, melainkan telah diterapkan secara nyata untuk layanan WEA di beberapa negara maju seperti Amerika Serikat, Kanada, dan Jepang.

    Hingga saat ini, tercatat lebih dari 4,4 juta orang telah terhubung ke layanan Starlink Mobile selama situasi darurat berlangsung. Angka ini menunjukkan tingginya kebutuhan akan konektivitas yang andal saat infrastruktur darat mengalami gangguan.

    Pemanfaatan teknologi satelit dalam mitigasi bencana menjadi sangat relevan, mengingat seringkali jaringan terputus saat bencana terjadi.

    Di Indonesia sendiri, upaya Pemulihan Layanan pascabencana sering menjadi tantangan tersendiri bagi operator seluler. Dengan adanya solusi satelit langsung ke perangkat, ketergantungan pada infrastruktur menara seluler yang rentan rusak dapat diminimalisir.

    Langkah MediaTek dan Starlink ini juga menandai babak baru dalam penerapan komersial teknologi NR-NTN (New Radio Non-Terrestrial Network) yang terstandarisasi.

    JC Hsu menambahkan bahwa ini adalah langkah penting untuk masa depan komunikasi global, di mana Internet Satelit bukan lagi sekadar pelengkap, melainkan komponen utama dalam ekosistem keselamatan publik. (Icha)

  • HP Ungkap Biaya Memori PC Naik Drastis Akibat Tren AI

    HP Ungkap Biaya Memori PC Naik Drastis Akibat Tren AI

    Telko.id – Industri komputer global mulai merasakan dampak serius dari lonjakan permintaan kecerdasan buatan (AI), terutama pada komponen memori. Produsen PC HP mengungkapkan bahwa biaya memori kini menyerap sekitar 35 persen dari total biaya produksi sebuah PC, meningkat drastis dibanding sebelumnya yang hanya sekitar 15–18 persen dari total komponen perangkat.

    Lonjakan ini terjadi karena kebutuhan memori yang semakin besar, terutama untuk mendukung infrastruktur dan komputasi berbasis AI.

    Dalam laporan terbarunya, HP mengungkap bahwa komponen memori kini menyedot sekitar 35 persen dari total keseluruhan ongkos produksi atau Bill of Materials (BoM) sebuah PC buatan mereka. Angka 35 persen ini mengonfirmasi krisis rantai pasok yang tengah melanda para vendor hardware.

    Chief Financial Officer (CFO) HP, Karen Parkhill, menyebut bahwa persentase biaya komponen memori ini naik nyaris dua kali lipat hanya dalam waktu satu kuartal.

    “Kami sempat membagikan data pada kuartal lalu bahwa biaya memori dan penyimpanan menyumbang sekitar 15 hingga 18 persen dari BoM PC kami. Saat ini, kami memperkirakan angka tersebut telah melompat ke kisaran 35 persen untuk tahun ini,” ungkap Parkhill.

    Salah satu penyebab utama krisis ini adalah perubahan prioritas di industri semikonduktor. Banyak produsen chip memori kini lebih fokus memproduksi High-Bandwidth Memory (HBM) yang digunakan untuk server dan pusat data AI.

    Baca Juga:

    Akibatnya, pasokan memori untuk perangkat konsumen seperti PC dan laptop menjadi lebih terbatas. Ketidakseimbangan antara permintaan dan pasokan inilah yang membuat harga RAM dan penyimpanan terus meningkat dalam beberapa waktu terakhir.

    Dampak krisis memori juga mulai terasa pada pasar perangkat konsumen. Sejumlah produsen diperkirakan akan menaikkan harga PC dan laptop dalam beberapa waktu ke depan, karena biaya komponen semakin tinggi. Bahkan, beberapa analis industri memperkirakan harga memori dapat terus naik seiring meningkatnya investasi global pada teknologi AI dan pembangunan pusat data.

    Langkah penyesuaian harga serupa juga dilaporkan tengah dilakukan oleh berbagai vendor PC lain, seperti Lenovo, Dell, hingga pabrikan laptop modular Framework.

    Sebagai antisipasi, Interim CEO HP, Bruce Broussard, mengeklaim bahwa perusahaan telah mengamankan kontrak pasokan jangka panjang dan mencari penyuplai baru untuk mengamankan lini produksi mereka.

    Kondisi ini menunjukkan bagaimana perkembangan AI tidak hanya berdampak pada perangkat lunak, tetapi juga memicu perubahan besar dalam industri perangkat keras.

    Permintaan memori yang melonjak dari sektor AI kini mulai menggeser prioritas produksi chip global, sehingga memengaruhi harga dan ketersediaan perangkat teknologi yang digunakan konsumen sehari-hari.

    Sayangnya, krisis memori ini diperkirakan masih akan terus membayangi industri PC hingga tahun 2027 mendatang.