telko.id

Kategori: Processor

  • MediaTek Pamer Teknologi Konektivitas Satelit di MWC 2023

    MediaTek Pamer Teknologi Konektivitas Satelit di MWC 2023

    Telko.id – MediaTek memamerkan teknologi inovatifnya, yaitu 3GPP Non-Terrestrial Network (NTN) yang menghadirkan komunikasi satelit dua arah ke ponsel cerdas di Mobile World Congress (MWC) 2023.

    Ponsel cerdas pertama dengan konektivitas satelit MediaTek juga diluncurkan–beberapa bulan ke depan bakal lebih banyak perangkat yang akan diluncurkan.

    Selain itu, MediaTek juga bakal berbagi bocoran teknologi 5G New Radion NTN (NR-NTN) generasi berikutnya yang dipakai untuk perangkat yang mendukung satelit gelombang masa mendatang.

    Jaringan satelit bertujuan untuk mengisi kekosongan jangkauan seluler dan menawarkan cara andal berkomunikasi di daerah terpencil.

    Dengan ponsel cerdas yang mendukung jaringan satelit, konsumen dapat tetap berkomunikasi saat mendaki, mengemudi di pelosok desa, di atas kapal, atau dalam situasi lain yang nyata tak memiliki konektivitas; ini tidak hanya akan memberikan pengguna hati tenang, tapi juga memudahkan mereka untuk meminta bantuan dalam situasi darurat.

    Saat ini peluang pasar terbesar untuk teknologi 3GPP NTN adalah ponsel cerdas meski ada peningkatan permintaan untuk konektivitas satelit untuk aplikasi IoT di sektor pertanian, kehutanan, dan logistik. Industri otomotif juga akan menjadi pasar utama teknologi komunikasi satelit di tahun-tahun ke depan.

    “Komunikasi satelit dua arah pada ponsel cerdas dan perangkat lain akan mengantarkan kita ke era baru konektivitas dan membuka kemungkinan baru di segmentasi pasar yang berbeda,” kata JC Hsu, Corporate Vice President dan General Manager MediaTek untuk bisnis komunikasi nirkabel.

    Ia juga menambahkan bahwa Chipset mandiri MT6825 MediaTek, yang didasarkan pada standar terbuka 3GPP NTN, dapat diintegrasikan ke dalam ponsel cerdas premium mana pun untuk menghadirkan pengalaman konektivitas satelit yang lancar.

    Selama beberapa tahun mendatang, portofolio komunikasi satelit MediaTek akan menargetkan teknologi IoT-NTN dan NR-NTN berdasarkan spesifikasi 3GPP 5G untuk  Release 17 (R17.

    IoT-NTN merupakan teknologi ideal untuk perpesanan karena dirancang dalam koneksi kecepatan rendah, sedangkan NR-NTN pada kecepatan data yang lebih tinggi yang mendukung panggilan video dan aplikasi lain.

    Jaringan satelit saat ini baru mendukung IoT-NTN dalam skala massal. Oleh karenanya, gelombang awal ponsel cerdas berbasis satelit dan perangkat lain yang ditenagai MediaTek akan didesain untuk layanan perpesanan satelit dua arah.

    MediaTek bekerja sama dengan Bullitt membuat perangkat komersial pertama di dunia yang mendukung teknologi 3GPP NTN, memanfaatkan cipset MT6825 yang terhubung ke platform Bullitt Satellite Connect.

    Ponsel cerdas yang menggunakan chipset ini yaitu  Motorola Defy 2 dan CAT S75, Motorola  defy satellite link, aksesori Bluetooth yang ringkas dan ringan untuk perangkat Android dan iOS yang terkoneksi ke platform Bullitt Satellite Connect.

    Layanan Bullitt Satellite Connect akan memudahkan pengguna mengakses ke perpesanan satelit dua arah, berbasis lokasi, dan SOS darurat di banyak tempat di dunia.

    Chipset NR-NTN generasi berikutnya dari MediaTek juga akan memungkinkan perangkat mendukung layanan data berkecepatan tinggi, seperti navigasi dan komunikasi real-time.

    Saat jaringan satelit meningkatkan kapasitas untuk NR-NTN beberapa tahun mendatang, ini akan membuka peluang konsumen, perusahaan, dan industri baru yang menarik karena ponsel cerdas, perangkat IoT, dan kendaraan dapat memanfaatkan konektivitas yang andal di mana pun.

    Untuk memudahkan produsen perangkat mengintegrasikan komunikasi satelit dua arah ke ponsel cerdas dan perangkat lain, solusi IoT-NTN MediaTek adalah chipset mandiri yang dapat ditambahkan ke perangkat 4G atau 5G apa saja.

    Chipset menggunakan standar NTN 3GPP R17 terbuka, tidak seperti teknologi kompetitor yang bersifat tertutup.

    Untuk OEM, keunggulan standar ini ialah perangkat mendapatkan sertifikasi 3GPP R17 IoT-NTN, yang dapat digunakan pada jaringan apa pun sesuai dengan IoT-NTN.

    Selain itu, operator jaringan seluler dapat bermitra dengan penyedia layanan untuk menawarkan layanan roaming atau membangun jaringan satelit sendiri yang mendukung standar.

    Selain keunggulan mendukung 3GPP R17 NTN, cipset MT6825IoT-NTN MediaTek memiliki sejumlah fitur lainnya. MT6825 dapat terhubung ke konstelasi Geosynchronous Equatorial Orbit (GEO), yang dapat diubah menjadi jaringan yang sesuai dengan 3GPP NTN dengan mudah dan tersedia secara luas sekarang di orbit.

    Untuk memberikan pengalaman mulus, MT6825 memungkinkan perangkat untuk secara otomatis menerima pesan dari satelit, tidak seperti teknologi pesaing yang mengharuskan pengguna untuk memeriksa pesan secara manual.

    Chipset ini juga memiliki persyaratan sistem rendah, sangat hemat daya untuk memberikan masa pakai baterai lebih lama, dan hadir dalam desain yang sangat terintegrasi, sehingga membantu mempercepat rilis ke pasar.

    Selama bertahun-tahun MediaTek menjadi pemain aktif dalam mendorong inovasi konektivitas satelit, berperan sebagai salah satu kontributor utama spesifikasi 3GPP NTN dan bekerja sama dengan pemimpin industri lainnya untuk menguji dan mengembangkan solusi 5G NTN. (Icha)

  • MediaTek Dimensity 7200,  Khusus Ponsel Gaming dan Fotografi, Apa Kemampuannya?

    MediaTek Dimensity 7200,  Khusus Ponsel Gaming dan Fotografi, Apa Kemampuannya?

    Telko.id – MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 7200, sebuah cipset perdana dalam seri terbaru Dimensity 7000.

    Dimensity 7200 memiliki keunggulan fitur AI-imaging, optimalisasi game yang kuat, dan kecepatan 5G yang begitu mengesankan. Semuanya didesain untuk tetap mendukung hemat daya sehingga masa pakai baterai bisa bertahan lama.

    Dimensity 7200 menghadirkan generasi kedua TSMC 4nm, sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200, dengan desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.

    CPU octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz, dengan enam inti Cortex-A510, sehingga pengguna dapat dengan mudah melakukan banyak aktivitas dan memanfaatkan kinerja maksimal di setiap aplikasi.

    Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI.

    “Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat vital bagi gamer seluler dan penggemar fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponselnya tanpa mengurangi performa,” ujar CH Chen, Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit.

    Untuk para gamer, teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI guna penghematan daya, pengoptimalan sumber daya cerdas CPU dan GPU untuk daya pakai baterai yang lebih baik, dan peningkatan lain untuk gameplay yang mulus.

    Cipset ini juga mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang kuat mendukung waktu respons cepat dan mempertahankan frekuensi gambar tinggi.

    Memanfaatkan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200MP untuk fotografi yang mengesankan.

    Cipset ini juga memungkinkan pengambilan video dengan 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna secara simultan menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sambil tetap menjaga fokus dengan teknologi all-pixel autofocus.

    Untuk memastikan pengguna dapat menangkap gambar keren di malam hari dan lingkungan gelap, cipset ini memiliki fitur bawaanpengurangan motion noise. Selain itu, APU juga mendukung peningkatan AI-Camera, misalnya, memperindah hasil potret secara real-time.

    Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya. Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan hemat daya  terbaik di kelas seluler.

    Untuk jangkauan jaringan, cipset ini mendukung 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan dual VoNR. Kemampuan Dual SIM yang dibawa memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi, sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar.

    Fitur tambahan dari Dimensity 7200 meliputi:

    • Frekuensi memori hingga 6400Mbps dan UFS 3.1 untuk penyimpanan maksimum.
    • Layar MediaTek MiraVision dengan HDR mendukung standar terbaru, termasuk HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
    • Full HD+ dan 144Hz untuk tampilan yang menakjubkan.
    • Pemutaran video AI SDR-to-HDR memberikan pengalaman multimedia yang lebih baik.
    • Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk dukungan earbud nirkabel.
    • Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat-perangkat 5G di pasar global sekitar kuartal pertama 2023.
  • Snapdragon Digital Chassis, Chipset Khusus Otomotif, Apa Keunggulannya?

    Snapdragon Digital Chassis, Chipset Khusus Otomotif, Apa Keunggulannya?

    Telko.id – Pada CES 2023 lalu, Qualcomm Technologies, Inc. memperkenalkan kendaraan konsep baru yang menunjukkan bagaimana solusi Snapdragon Digital Chassis.

    Chipset ini mampu mengintegrasikan teknologi dari beragam ekosistem perusahaan untuk menghadirkan pengalaman yang sangat personal dan intuitif, termasuk hiburan imersif, bantuan pengemudi, dan peningkatan keselamatan.

    Dengan Snapdragon Digital Chassis dan platform layanan terhubung horizontal Qualcomm, Car-to-Cloud, pembuat mobil dapat menskalakan pengalaman premium ini di berbagai tingkatan kendaraan dan mempersonalisasikannya untuk setiap penumpang.

    Snapdragon ini juga dapat memberikan peningkatan fitur dan layanan terhubung sesuai permintaan sepanjang siklus hidup kendaraan, memungkinkan hubungan konsumen yang lebih luas dengan peluang pendapatan berkelanjutan.

    Ini termasuk paket layanan, termasuk konfigurasi perangkat, wawasan data, dan lebih dari itu semua didorong melalui API.

    Terbuka, terukur, dan dapat ditingkatkan

    Berkolaborasi dengan Qualcomm dan ekosistem penyedia perangkat lunak kami yang terbaik di kelasnya untuk merancang pengalaman yang dapat disesuaikan di seluruh jenis kendaraan dan terus disegarkan melalui cloud untuk memenuhi ekspektasi konsumen yang terus berkembang.

    Konektivitas di mana-mana

    Kembangkan pengalaman dalam kendaraan yang terhubung dengan keamanan, hiburan, dan kenyamanan yang ditingkatkan menggunakan teknologi 5G, C-V2X, W-Fi, Bluetooth, dan pemosisian presisi.

    Tahan masa depan dan dipersonalisasi

    Berikan fitur dan layanan sesuai permintaan melalui cloud untuk menciptakan pengalaman yang lebih dipersonalisasi yang terus berkembang jauh melampaui penjualan.

    Lalu produk apa saja yang dipersiapkan oleh Qualcomm?

    Snapdragon Ride

    Dirancang untuk menghadirkan kinerja ekstrem dengan daya rendah, Platform Snapdragon Ride adalah solusi yang dapat disesuaikan, sepenuhnya dapat disesuaikan, dan sesuai dengan ASIL untuk mengembangkan fitur sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) yang menggabungkan pelokalan, persepsi, dan fungsi kebijakan penggerak terbaik di kelasnya.

    Snapdragon Auto Connectivity

    Solusi komprehensif untuk konektivitas di mana-mana di dalam dan di sekitar kendaraan untuk mendukung peningkatan keselamatan dan hiburan. Platform Konektivitas Otomatis Snapdragon menampilkan modem otomotif 4G/5G, dengan teknologi C-V2X dan MF-GNSS terintegrasi, Wi-Fi dan Bluetooth canggih, DSDA, Layanan Car-to-Cloud Snapdragon, dan prosesor khusus untuk menyempurnakan keseluruhan kendaraan pertunjukan.

    Snapdragon Cockpit

    Snapdragon Cockpit Platform menyediakan arsitektur komprehensif untuk menghadirkan pengalaman yang terhubung dan cerdas ke kendaraan modern, termasuk bantuan virtual dalam mobil, kasus penggunaan keselamatan kontekstual, audio canggih, grafik, dan multimedia.

    Car-to-Cloud

    Layanan Car-to-Cloud Snapdragon menyediakan komunikasi yang aman di dalam dan di luar kendaraan untuk mendukung pengalaman yang sangat disesuaikan yang dapat terus disegarkan sepanjang siklus hidup kendaraan.

    Solusi berbasis cloud menyediakan jalur peningkatan yang mulus untuk meningkatkan kinerja sistem di seluruh Snapdragon Digital Chassis dan menciptakan peluang bagi ekosistem otomotif untuk menghadirkan layanan digital baru ke dalam kendaraan.

    (Icha)

  • MediaTek Luncurkan Genio 700 Octa-Core di CES 2023

    MediaTek Luncurkan Genio 700 Octa-Core di CES 2023

    Telko.id – MediaTek hari ini mengumumkan chipset terbaru untuk keluarga Genio yang bernama Genio 700 octa-core diajang Consumer Technology Association (CES) 2023 yang diadakan di Las Vegas, Amerika Serikat.

    Chipset ini dirancang untuk produk barang-barang internet (internet of things/IoT) yang diterapkan pada smart home, smart retail, dan industri IoT lainnya.

    Mengusung hemat energi, MediaTek Genio 700 ialah chipset IoT N6 (6nm) yang menawarkan dua inti ARM A78 yang berjalan pada 2,2Ghz dan enam inti ARM A55 pada 2,0GHz serta menyediakan akselerator AI 4.0 TOP.

    Chipset ini juga mendukung tampilan FHD60+4K60 serta Image Signal Processor (ISP) untuk gambar yang lebih baik.

    “Saat kami merilis serangkaian produk IoT Genio pada tahun lalu, kami mendesain platform dengan memperhitungkan skalabilitas dan dukungan pengembangan yang dibutuhkan merek (produsen IoT), sehingga membuka jalan bagi peluang untuk berkembang terus-menerus,” kata  Richard Lu, Vice President of MediaTek IoT Business Unit.

    “Dengan fokus pada produk industri dan smart home, Genio 700 adalah tambahan sempurna untuk serangkaian produk, serta memastikan kami bisa menyediakan jangkauan dukungan seluas mungkin kepada pelanggan kami,” ujar Richard menambahkan.

    Tak hanya itu, SDK Genio 700 juga memudahkan perancang produk IoT untuk menyesuaikan produk menggunakan Yocto Linux, Ubuntu, dan Android. Dengan dukungan ini, pelanggan dapat dengan mudah mengembangkan produk dengan mudah, apa pun jenis aplikasinya.

    Fitur tambahan dari MediaTek Genio 700, antara lain mendukung antarmuka berkecepatan tinggi, termasuk antarmuka PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1, dan MIPI-CSI untuk kamera. Lalu mendukungan dual display FHD60+4K60 dengan AV1, VP9, H.265 dan H.264 (video decode) dan mendukungan desain industri dan wide temperature hingga 10 tahun.

    Chipset ini juga memiliki sertifikasi ARM SystemReady untuk menyediakan standar dan cara mudah mengintegrasikan platform dan sertifikasi ARM PSA untuk peningkatan keamanan.

    Rencananya, Genio 700 baru akan tersedia secara komersial mulai kuartal kedua 2023. Anda yang ingin mengetahui lebih detail tentang platform MediaTek Genio dan Genio 700.

    Selain Genio 700, MediaTek juga memperkenalkan ekosistem global produk Wi-Fi 7 siap pakai di ajang CES 2023 ini.

    Seperti gateway perumahan, router mesh, televisi, perangkat streaming, smartphone, tablet, laptop, dan lainnya.

    Sebagai standar terbaru dan andal dalam teknologi Wi-Fi, Wi-Fi 7 menggunakan bandwidth 320MHz dan modulasi 4096-QAM guna meningkatkan pengalaman pengguna secara keseluruhan.

    Multi-Link Operation (MLO) yang tersedia juga memudahkan koneksi Wi-Fi mengumpulkan kecepatan saluran dan mengurangi gangguan tautan di lingkungan padat penduduk demi aplikasi berjalan lancar. (Icha)

  • MediaTek Dimensity 8200, Gahar Nge-Game di Smartphone 5G Premium

    MediaTek Dimensity 8200, Gahar Nge-Game di Smartphone 5G Premium

    Telko.id –  MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 8200, sebuah cipset terbaru untuk telepon pintar 5G kelas premium. Telepon pintar yang ditenagai cipset ini akan menawarkan pengalaman tingkat flagship yang mencakup konektivitas, game, multimedia, layar, dan gambar—tentu saja dengan harga yang lebih terjangkau.

    Dibuat dengan proses teknologi  4 nanometer (nm), cipset ini memberikan efisiensi daya yang luar biasa. Selain itu, cipset juga mengintegrasikan CPU octa-core dengan empat inti Arm Cortex-A78  yang beroperasi hingga 3,1 GHz bersama mesin grafis Mali-G610 sehingga semakin membuat kinerja perangkat menjadi lebih baik di seluruh aplikasi.

    Untuk meningkatkan performa bermain game, cipset ini memanfaatkan teknologi game HyperEngine 6.0 MediaTek, sehingga pengguna bisa merasakan gameplay dengan framerate tinggi secara mulus tanpa penurunan koneksi, FPS jitter, atau jeda gameplay.

    Teknologi Intelligent Display Sync 2.0 MediaTek juga secara cerdas menyesuaikan kecepatan penyegaran layar sesuai dengan frame rate game yang terdeteksi, sehingga membantu pengalaman menonton yang mulus.

    “MediaTek Dimensity 8200 akan memperkaya pengalaman bermain game pada telepon pintar 5G premium juga menghadirkan gameplay yang lebih halus dengan frame rate tinggi, grafik mengesankan, dan konektivitas tanpa batas,” kata CH Chen, Deputy General Manager Wireless Communication Business Unit di MediaTek.

    Chen juga menambahkan bahwa selain itu, penambahan efisiensi daya Dimensity 8200 juga membuat konsumen tidak perlu mengorbankan masa pakai baterai untuk merasakan kinerja super tinggi.

    Dengan didukung teknologi Imagiq 785 ISP tingkat flagship, Dimensity 8200 mampu mendukung foto berukuran 320 megapiksel (MP) dan menangkap video HDR 14-bit yang nyata hingga tiga kamera secara bersamaan.

    Selain itu, mendukung rekaman video sinematik dengan tangkapan kamera ganda untuk efek bokeh yang terlihat alami. Cipset ini  harus diakui juga memiliki kemampuan untuk mengurangi noise berbasis kecerdasan buatan (AI) yang begitu cepat.

    Tentu saja, ini berfungsi untuk mempertahankan hasil gambar dengan detail halus, terutama di lingkungan bercahaya redup.

    Modem 5G telah terintegrasi di Dimensity 8200 yang sesuai teknologi standar 3GPP Release-16 terbaru, sedangkan dukungan 3CC carrier aggregation memperkuat kinerja pada frekuensi sub-6GHz.

    Cipset ini juga mendukung Wi-Fi E tri-band untuk konektivitas nirkabel yang lebih cepat, sedangkan antena 2×2 memastikan penambahan performa dan keandalan koneksi.

    Pada Dimensity 8200 terdapat fitur tambahan lainnya. Seperti unit pemrosesan AI yang kuat untuk memaksimalkan efisiensi tugas AI khusus dan pemrosesan fusi. Lalu, SDK Vulkan yang sangat efisien memberikan efek ray tracing yang lebih cepat dan lebih efektif.

    Tidak ketinggalan, cipset ini juga mendukung tampilan 120Hz WQHD+ dan 180Hz FullHD+ yang indah.

    Pengalaman menonton imersif dengan dukungan HDR10+ Adaptive, 4K AV1 media decoding, dan pemutaran video AI SDR-ke-HDR.

    Dibekali juga dengan kualitas audio luar biasa dengan teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

    Rencananya, Dimensity 8200 akan mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global mulai Desember 2022. (Icha)

  • MediaTek Dimensity 1080, Chipset 5G Dengan Fitur Pencitraan Yang Mengesankan

    MediaTek Dimensity 1080, Chipset 5G Dengan Fitur Pencitraan Yang Mengesankan

    Telko.id – MediaTek meluncurkan Dimensity 1080, chipset terbaru dari seri MediaTek Dimensity yang popular untuk smartphone 5G. Chipset 5G baru ini tawarkan peningkatan performa yang bagus serta fitur kamera yang telah ditingkatkan secara signifikan dibandingkan chipset pendahulunya, Dimensity 920.

    “Melanjutkan komitmen MediaTeak dalam mengoptimalkan daya dan kinerja, Dimensity 1080 menawarkan rangkaian lengkap fitur canggih yang menantang keinginan terkait apa yang bisa dilakukan oleh smartphone 5G, ujar CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit di MediaTek.

    Chipset baru ini dirancang untuk lebih meningkatkan berbagai fungsi yang membuat pendahulunya hebat, termasuk meningkatkan kekuatan pemrosesan, kualitas kamera dan video, serta waktu pemasaran bagi produsen.

    Chipset ini memiliki mesin octa-core CPU yang telah ditingkatkan dengan dua inti Arm Cortex-A78 CPU yang beroperasi hingga 2,6 GHz, dikombinasikan dengan Arm Mali-G68 GPU, menghasilkan kinerja yang lebih cepat, baik saat pengguna bermain game, streaming,  atau menjelajah.

    Desain chipset dengan fabrikasi 6nm ini memberikan sejumlah keuntungan terkait penghematan daya yang menghasilkan masa baterai yang lebih lama.

    Dengan dukungan kamera utama beresolusi 200MP dan Imagiq image signal processor (ISP) dari MediaTek, chipset ini mengemas semua fitur kamera yang dibutuhkan pengguna untuk menghasilkan foto dan video berkualitas unggul.

    Selain itu, chip ini juga mengintegrasikan mesin perekaman video HDR yang ditingkatkan untuk memproses video dengan resolusi 4K, menawarkan hasil pengambilan gambar generasi streamer berkualitas prima di semua kondisi pencahayaan. 

    Peningkatan game HyperEngine 3.0 dari Dimensity 1080 untuk kinerja cepat dan konektivitas tanpa batas dapat menguntungkan para gamers, ditambah dengan unit pemrosesan AI terintegrasi 3.0 (APU 3.0) chipset untuk efisiensi daya yang optimal.

    Selain itu, Dimensity 1080 mendukung jaringan sub-6GHz 5G dan konektivitas Wi-Fi 6 sehingga gamer dapat menikmati game tanpa gangguan dan berjalan mulus ke mana pun mereka pergi.

    Sementara Dimensity 1080 menawarkan beberapa peningkatan penting dibandingkan pendahulunya, kedua chipset tersebut memiliki perangkat keras dan perangkat lunak yang sama untuk membantu brand mempercepat waktu ke pasar.

    Smartphone yang ditenagai oleh Dimensity 1080 akan tersedia di pasaran pada kuartal ke 4 tahun 2022. (Icha)

  • MediaTek Luncurkan Platform T830 Ideal Untuk Jaringan 5G

    MediaTek Luncurkan Platform T830 Ideal Untuk Jaringan 5G

    Telko.id – MediaTek baru saja mengumumkan platform teknologi 5G yang terbaru yaitu platform T830 yang diperuntukkan bagi router fixed wireless access (FWA) 5G dan peralatan terminal pelanggan (customer-premise equipment/CPE) hotspot seluler.

    T830 dibangun dengan modem M80 MediaTek yang mendukung kemampuan Release 16 tingkat lanjut untuk operasional pada pita sub-6GHz, sehingga menjadikan platform ini ideal untuk jaringan 5G di seluruh dunia.

    Di tingkat produsen perangkat, desain T830 sangat terintegrasi dan ringkas sehingga menghemat penggunaan daya besar dan mengurangi waktu juga biaya pengembangan. T830 juga memungkinkan operator seluler memberikan kecepatan 5G hingga 7Gbps langsung menggunakan infrastruktur seluler pada sub-6GHz—ini akan mengurangi biaya penggunaan teknologi kabel seperti kabel atau serat optik.

    Di sisi lain, konsumen juga bisa menikmati layanan internet supercepat dari perangkat kecil yang bisa dipasang sendiri. Dengan begitu, ini bisa menjadi solusi mengurangi kerumitan waktu pemasangan yang lama untuk broadband saluran tetap (fixed line broadband).

    “Sebagai penyedia dalam solusi 5G CPE, MediaTek bekerja sama dengan operator Tier-1 di seluruh dunia untuk menghadirkan konektivitas yang cepat dan andal bagi konsumen dan bisnis,” kata JC Hsu, Corporate Vice President and General Manager MediaTek pada unit bisnis komunikasi nirkabel.

    JC Hsu menambahkan bahwa platform yang sangat terintegrasi ini mewakili kemajuan terkini dari konektivitas 5G dan Wi-Fi juga memungkinkan pelanggan kami membangun produk 5G CPE multi-gigabita berkinerja tingkat tinggi dalam ukuran sekecil mungkin.

    Platform T830 ini mencakup SoC utama dengan modem seluler 3GPP Release-16 5G yang terintegrasi dengan CPU Quad-core Arm Cortex-A55, sub-6GHz RF transceiver, GNSS receiver, dan PMIC (power management integrated circuits) terkait.

    Pada SoC utama juga memiliki Network Processing Unit (NPU) built-in dan mesin offload Wi-Fi untuk mendukung kecepatan perutean multi-gigabita antara seluler 5G ke Ethernet atau Wi-Fi, tanpa keterlibatan CPU, sehingga menawarkan manfaat kecepatan dan efisiensi daya.

    Hal lain yang juga perlu diketahui, pelanggan kami memiliki pilihan untuk memasangkan T830 dengan berbagai pilihan solusi pemenang penghargaan konektivitas Wi-Fi Filogi. Untuk router 5G FWA, T830 juga bisa digabungkan dengan Filogic 680 (Tri-band 4×4 Wi-Fi 7).

    Sementara, hotspot seluler 5G, T830 bisa diinstal dengan Filogic 380 (dual-band 2×2 Wi-Fi 7). Semua solusi ini menawarkan kemampuan terbaik di kelasnya untuk fitur Wi-Fi 7 baru, seperti MLO (Multi-Link Operation) dan dukungan untuk saluran lebar 320 MHz.

    Ada fitur apa di T830? Dalam T830 ini, terdapat modem M80 built in mengintegrasikan teknologi 5G UltraSave MediaTek untuk menjamin efisiensi energi  saat terkoneksi jaringan 5G.

    Lalu kemampuan seluler modem M80 juga mencakup dukungan 5G NSA/SA, dengan koneksi sub-6GHz hingga 4CC-CA ditambah dukungan campuran duplex FDD/TDD.

    Selain itu sudah mendukung untuk dual 5G SIM (DSDS), bergantung pada persyaratan produsen perangkat seluler. Untuk konektivitas peripheral sudah mencakup pengontrol kompleks root PCI -Express 3x, USB 3.2, dua antarmuka 10GbE USXGMII, ditambah berbagai antarmuka PCM/SPI untuk saluran telepon RJ11.

    Untuk 3D GPU sudah terintegrasi dengan driver tampilan. Selain itu juga sudah mendukungan untuk RDK-B, prplOS, dan OpenSync untuk memenuhi beragam spesifikasi OS framework terbuka dari operator seluler Tier-1. (Icha)

  • MediaTek Dimensity 1050, Chipset 5G mmWave Pertama

    MediaTek Dimensity 1050, Chipset 5G mmWave Pertama

    Telko.id – MediaTek Dimensity 1050 baru saja diperkenalkan. Sebuah sebuah chipset 5G mmWave pertama yang akan mendukung ponsel pintar 5G generasi berikutnya dengan konektivitas mulus, tampilan, gaming, dan efisiensi energi.

    Melalui konektivitas ganda menggunakan mmWave dan sub-6GHz, Dimensity 1050 akan memberikan kecepatan dan kapasitas yang diperlukan untuk pengalaman luar biasa pengguna ponsel cerdas meski mereka tinggal di area padat penduduk.

    Dimensity 1050 mengombinasikan mmWave 5G dan sub-6GHz agar mempermudah migrasi antar pita jaringan, juga dibangun dengan proses produksi TSMC 6nm yang sangat efisien didukung CPU octa-core.

    Mendukung agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6 (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2), Dimensity 1050 akan memberikan kemampuan lebih luas pada ponsel pintar dibandingkan dukungan agregasi LTE + mmWave. SoC ini mengintegrasikan dua CPU Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan 2.5GHz dan mesin grafis termutakhir, Arm Mali-G610.

    “Dimensity 1050, dan perpaduan antara teknologi sub-6Ghz dan mmWave, akan menyediakan pengalaman 5G end-to-end, konektivitas tanpa jeda dan efisiensi daya yang super baik guna memenuhi tuntutan pengguna sehari-hari,” kata CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit at MediaTek menjelaskan.

    Chen juga menambahkan bahwa “Dengan koneksi yang lebih cepat, lebih andal, dan teknologi kamera canggih, cip ini menyediakan fitur canggih sehingga bakal memberikan pembeda tersendiri untuk lini produk ponsel cerdas.”

    Selain mengoptimalkan dukungan 5G, Dimensity 1050 juga menghadirkan dukungan optimal untuk Wi-Fi bersamaan dengan teknologi gaming HyperEngine 5.0 MediaTek yang mampu memastikan koneksi berlatensi rendah melalui tiga pita baru, yaitu 2.4GHz, 5GHz and 6GHz.

    Inilah yang akan memperpanjang waktu dan kinerja game. Sebagai tambahan, adanya penyimpanan kelas tinggi UFS 3.1 dan memori LPDDR5 juga memastikan aliran data yang begitu cepat guna mengakselerasi aplikasi, unggahan media sosial, dan frame per speed (FPS) yang lebih cepat pada game.

    Fitur-fitur tambahan Dimensity 1050, meliputi :

    • Dukungan untuk True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) dan Dual VoNR.
    • Layar Full HD+ 144Hz yang super cepat, warna yang tajam dan cerah dengan MiraVision 760 MediaTek.
    • Mesin pengambilan video Dual HDR memberikan pengguna untuk streaming secara bersamaan dengan kamera depan dan belakang.
    • Pengurangan noise yang begitu baik untuk foto bercahaya rendah dan dukungan APU 550 MediaTek mampu meningkatkan performa kamera AI.
    • Dukungan Wi-Fi 6E untuk efisiensi daya yang luar biasa dan antena 2×2 MIMO yang menyediakan koneksi lebih cepat dan lebih andal.

    Tak hanya itu, MediaTek juga mengumumkan dua chipset tambahan yang memperluas keluarga chipset ponsel pintar 5G dan gaming yakni Dimensity 930 memungkinkan ponsel pintar 5G mengunduh data lebih cepat dan tetap terkoneksi di mana pun dengan 2CC-CA, termasuk mixed duplex FDD+TDD untuk kecepatan yang lebih tinggi dan jangkauan lebih luas.

    Dirancang guna menangkap detail, chipset ini dilengkapi pemutaran video MiraVision HDR dan tampilan Full HD+ 120Hz dan video HDR10+ video.

    Selain itu, peningkatan game HyperEngine 3.0 Lite membawa manajemen multi-network guna memastikan latensi rendah sehingga pengalaman pengguna lebih lancar dan masa pakai baterainya lebih maksimal.

    MediTek juga meluncurkan Helio G99 yang mendukung pengalaman mobile gaming yang menakjubkan pada jaringan 4G/LTE tingkat throughput (jumlah bandwidth aktual saat transmisi) yang lebih tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik ketimbang menggunakan Helio G96. SoC ini akan tersedia untuk pelanggan pada kuartal kedua pada tahun 2022.

    Ponsel pintar yang akan ditenagai Dimensity 930 juga akan tersedia di pasar selama kuartal kedua tahun 2022. Selain itu, ponsel pintar yang menggunakan Dimensity 1050 dan Helio G99 bakal hadir di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2022. (Icha)

  • MediaTek Genio 1200, Chipset Khusus Produk AIoT Premium

    MediaTek Genio 1200, Chipset Khusus Produk AIoT Premium

    Telko.id – MediaTek Genio 1200 merupakan chipset khusus untuk produk-produk AIoT premium. Selain itu juga meluncurkan platform stack MediaTek Genio. Para produsen dan OEM pun dapat menghadirkan perangkat cerdas yang berbeda dan aman terjun ke pasar dengan lebih cepat.

    MediaTek Genio adalah platform stack lengkap untuk AIoT dengan rangkaian cip tangguh dan sangat efisien, alat pengembangan perangkat lunak (SDK) platform terbuka, dan portal pengembang dengan sumber daya dan alat yang komprehensif.

    Platform all-in-one ini memudahkan para produsen untuk mengembangkan aplikasi cerdas konsumen, perusahaan, dan industri yang inovatif di level premium, menengah, dan pemula serta menghadirkan perangkat tersebut ke pasar lebih cepat.

    Dengan MediaTek Genio, pelanggan memiliki akses ke semua perangkat keras, perangkat lunak, dan sumber daya yang dibutuhkan mulai konsep hingga desain dan manufaktur. Pelanggan dapat memilih dari berbagai cip Genio sesuai dengan kebutuhan produknya, lalu memakai sumber daya pengembang MediaTek dan SDK platform terbuka, Yocto Linux, untuk mengkostumisasi desain mereka.

    MediaTek juga memudahkan pelanggan untuk mengakses perangkat keras dan perangkat lunak sistem mitranya, serta memanfaatkan jaringan dan saluran penjualan mitra.

    Dengan menawarkan platform terintegrasi yang mudah dipakai, MediaTek Genio mengurangi biaya pengembangan dan mempercepat waktu untuk dihadirkan ke pasar, sambil tetap memberi dukungan jangka panjang dalam pembaruan sistem operasi dan patch keamanan sehingga produk memiliki siklus hidup lebih panjang.

    “Hari ini MediaTek mendukung perangkat AIoT terpopuler di pasar. Saat industri memasuki era inovasi selanjutnya, platform Genio MediaTek menghadirkan fleksibilitas, skalabilitas, dan dukungan pengembangan yang dibutuhkan merek untuk memenuhi permintaan pasar terbaru,” kata Jerry Yu, MediaTek Corporate Senior Vice President and General Manager of MediaTek’s Computing, Connectivity and Metaverse Business Group.

    Jeery menambahkan bahwa ia berharap dapat melihat pengalaman baru pengguna yang dihadirkan merek dengan cip Genio 1200 kami yang memiliki kemampuan AI kuat, mendukung tampilan 4K, dan fitur pencitraan yang canggih.

    Platform AIoT SDK Terbuka

    Platform AIoT SDK terbuka Genio ini memungkinkan para perancang untuk mengkostumisasi beberapa produk dengan paket perangkat lunak yang sama, serta mendukung Yocto Linux. Dengan penyederhanaan penulisan dan pengkodean di tiap-tiap lapisan aplikasi perangkat lunak, pelanggan dapat mengembangkan produknya dengan dukungan minimal—apa pun jenis aplikasinya.

    Sumber Daya Pengembang dan Ekosistem Mitra

    Portal pengembang MediaTek Genio memberi kemudahan pelanggan akses ke berbagai alat pengembang, sekaligus dengan akses ke perangkat keras dan perangkat lunak sistem milik mitra. Lebih jauh, para produsen juga dapat memakai portal untuk memanfaatkan jaringan mitra dan saluran penjualannya.

    Alat pengembangan dan dukungan mitra ini memudahkan produsen dari segala ukuran untuk merampingkan desain produk AIoT dan mempercepat waktu untuk terjun ke pasar.

    Chipset Berkinerja Tinggi

    Chipset MediaTek Genio menawarkan kinerja multi inti yang cepat dengan efisiensi daya yang ekstrem, mengoptimalkan pengalaman pengguna, bahkan untuk aplikasi AI yang paling intensif komputasi.

    CPU, GPU, dan AI Processing Unit (APU) di tiap-tiap chipset bekerja sama untuk meningkatkan kemampuan otonom cerdas di edge dan mendukung tampilan kualitas tinggi, kamera, dan lainnya. Selain itu, setiap cip menawarkan dukungan untuk protokol Wi-Fi dan Bluetooth terbaru untuk memberikan konektivitas tanpa batas.

    Seri Genio mencakup system-on-chip (SoC) premium, mid-tier dan entry-level untuk memenuhi kebutuhan pasar dan aplikasi yang berbeda seperti Genio 1200 untuk aplikasi AIoT premium yang membutuhkan kinerja terbaik di kelasnya, dukungan standar multimedia terbaru dan tampilan 4K, akselarator TOP AI 4.8, serta efisiensi daya yang luar biasa.

    Lalu, Genio 500 untuk aplikasi IoT ritel dan komersial yang membutuhkan pemrosesan edge berkinerja tinggi dan kemampuan multimedia canggih.

    Sedangkan, Genio 350 untuk hub di lingkungan rumah dan portabel yang memerlukan penglihatan yang lebih rendah dan pemrosesan voice edge.

    Lalu, Genio 130 untuk perangkat asisten suara yang didukung sistem operasi ringan dan cloud yang membutuhkan platform yang difokuskan pada audio dan mikrofon.

    Dengan CPU octa-core yang berkemampuan tinggi, grafis five-core, prosesor AI dual-core, dan mesin multimedia yang canggih, Genio 1200 begitu ideal untuk peralatan rumah pintar, aplikasi IoT di skala industri, dan perangkat tertanam AI (AI-embedded) lainnya. Genio 1200 juga bisa menerima dan memproses tampilan ultra high-definition dan input kamera dari berbagai aplikasi computer vision (CV).

    Genio 1200 baru ini menggabungkan kinerja terbaik di kelasnya, mendukung standar multimedia terbaru dan tampilan 4K, dan efisiensi daya yang luar biasa dalam cip kelas 6nm.

    Platform yang sangat terintegrasi, kuat, dan dapat diperpanjang ini mendukung beberapa antarmuka berkecepatan tinggi, seperti PCI-Express, USB 3.1 dan GbE MAC, dan juga mendukung modul MediaTek Wi-Fi 6E dan sub-6 5G untuk memenuhi berbagai kebutuhan konektivitas. (Icha)

  • MediaTek Kompanio 1380, Chipset untuk Chromebook Premium

    MediaTek Kompanio 1380, Chipset untuk Chromebook Premium

    Telko.id – MediaTek Kompanio 1380 merupakan chipset baru yang menawarkan performa level baru dan fitur terbaik di kelasnya untuk Chromebook premium, seperti Acer Chromebook Spin 513 terbaru.

    MediaTek Kompanio 1380 ini menghadirkan pengalaman komputasi portabel yang luar biasa dengan masa pakai baterai yang luar biasa, semuanya dalam bentuk ringkas untuk perangkat yang ramping dan ringan.

    “Kompanio 1380 melanjutkan peninggalan MediaTek sebagai produsen chip untuk Arm-based Chromebooks, meningkatkan pengalaman Chromebook premium dengan kinerja level berikutnya dan masa pakai baterai ekstra lama,” kata PC Tseng, General Manager of Intellegient Multimedia Business Unit di MediaTek.

    Tseng pun menambahkan bahwa “Inilah chip yang menonjol dengan kinerja pemrosesan yang luar biasa, fitur multimedia dan AI terbaik di kelasnya, dan kemampuan cloud gaming yang mulus; semuanya terintegrasi dalam chip 6nm yang sangat efisien.”

    “Pengguna Chromebook telah berharap lebih banyak dari Chromebook mereka. Mereka semakin mencari perangkat untuk mencapai keseimbangan sempurna antara kinerja, bobot, dan efisiensi daya,” kata John Solomon, VP Chrome OS di Google.

    Menurut John, “Kompanio 1380 merupakan bagian integral dari memberikan pengalaman luar biasa untuk pengguna apakah mereka bekerja dari rumah, menikmati media saat bepergian, atau apa pun. Kami senang melihat keserbagunaannya terlihat nyata di Acer Chromebook Spin 513, produk pertama yang dirilis dengan chip ini.”

    Lalu apa saja keunggulan dari MediaTek Kompanio 1380?

    Fitur-fitur utama pada Kompanio 1380, meliputi pemrosesan andal karena Kompanio 1380 dilengkapi CPU octa-core dengan empat core core Arm Cortex-A78 berperforma tinggi dengan kecepatan 3GHz untuk meningkatkan responsivitas. Untuk para gamer, GPU Arm Mali-G57 lima inti mendukung visual yang jelas dan cepat, sedangkan 2133MHz LPDDR4X quad-channel memastikan ada banyak bandwidth data.

    Di dalam nya juga terdapat MediaTek APU 3.0. Inilah prosesor multi-core AI kuat yang mempercepat aplikasi AI-camera dan AI-voice sekaligus mengoptimalkan masa pakai baterai.

    Untuk layar, chipset ini mendukung hingga dua layar 4K 60Hz, atau satu layar 4K 60Hz ditambah dua layar 4K 30Hz, sehingga memberikan berbagai opsi resolusi, kinerja, dan konektivitas eksternal kepada pembuat perangkat untuk memenuhi impian desain produk apa pun.

    Tidak ketinggalan, chispet ini pun memiliki kemampuan AV1 Hardware Decoding. Sebuah fitur decoding mutakhir dari chip ini memberikan streaming film dan acara TV 4K dengan setelan kualitas terbaik untuk konsumen, sembari menikmati masa pakai baterai yang lebih lama.

    Nah, untuk audio, chipset ini memiliki Asisten Suara. Di mana, dalam Kompanio 1380 hadir dengan penerimaan bunyi digital signal processor (DSP) yang memberikan kemampuan khusus voice on wakeup (VoW) berdaya sangat rendah untuk berbagai layanan asisten suara.

    Konektivitas juga sangat cepat karenan chipset ini sudah dipersiapkan untuk konektivitas Wi-Fi 6/6E dan Bluetooth 5, yang memungkinkan transfer data nirkabel tercepat.

    Chip Kompanio MediaTek telah diadopsi secara luas oleh produsen perangkat untuk memberikan daya pada perangkat komputasi seluler terpopuler di dunia, seperti laptop dan tablet Chromebook. (Icha)