Telko.id – MediaTek secara resmi meluncurkan platform seluler terbarunya, MediaTek Dimensity 9500, pada 22 September 2025.

Chipset flagship ini hadir dengan janji performa komputasi tertinggi, pengalaman kecerdasan buatan (AI) pada perangkat yang revolusioner, dan efisiensi daya terbaik di kelasnya untuk smartphone 5G generasi berikutnya.

JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek dan General Manager of Wireless Communication Business Unit, menekankan bahwa chipset ini menjawab kebutuhan konsumen akan perangkat yang lebih pintar dan cepat tanpa mengorbankan daya tahan baterai.

“MediaTek Dimensity 9500 memberikan: Terobosan AI pada perangkat, performa, dan hemat daya tingkat atas, serta serangkaian pengalaman premium terbaik yang dapat diterapkan oleh mitra kami kepada penggunanya di seluruh dunia,” ujarnya dalam pengumuman resmi tersebut.

MediaTek Dimensity 9500 mengadopsi desain CPU All Big Core generasi ketiga. Konfigurasinya terdiri dari satu ultra core berkecepatan 4,21GHz, tiga premium core, dan empat performance core.

Desain ini diklaim menghasilkan peningkatan performa single-core sebesar 29% dan multi-core sebesar 16% dibandingkan generasi pendahulunya. Yang lebih mengesankan, konsumsi daya pada performa puncak ultra core menjadi 55% lebih hemat, yang berarti masa pakai baterai yang lebih lama untuk pengguna.

Dukungan untuk penyimpanan empat saluran UFS 4.1—yang pertama di industri—pada platform ini menggandakan kecepatan baca/tulis.

Hal ini mempercepat pemuatan model AI besar hingga 40%. Untuk mengelola kekuatan prosesor ini, MediaTek menyertakan Dimensity scheduler generasi kedua yang bertugas memastikan responsivitas yang lancar dan efisiensi daya yang berkelanjutan, bahkan di bawah kondisi kerja berat.

Gaming Kelas Konsol dan Kemampuan Imaging Mutakhir

Di sisi grafis, MediaTek Dimensity 9500 mengintegrasikan GPU Arm G1-Ultra. GPU ini memberikan peningkatan performa puncak hingga 33% dan efisiensi daya yang lebih baik sebesar 42%.

Fitur interpolasi frame rate ganda hingga 120FPS memungkinkan pengalaman gaming yang mulus, termasuk ray tracing di tingkat konsol.

MediaTek juga berkolaborasi dengan studio game terkemuka dan mendukung teknologi seperti MegaLights di Unreal Engine 5.6 serta Nanite di Unreal Engine 5.5, yang memungkinkan rendering real-time level AAA dan efek pencahayaan yang imersif.

Kemampuan fotografi dan videografi ditangani oleh MediaTek Imagiq 1190. Chipset ini mendukung pra-pemrosesan domain RAW, pengambilan gambar hingga 200MP, dan fokus yang dibantu NPU.

Untuk perekaman video, Dimensity 9500 memungkinkan perekaman video potret sinematik 4K pada 60FPS. Kemampuan imaging ini sejalan dengan tren smartphone flagship yang semakin agresif, seperti yang terlihat pada vivo X300 Pro yang dikabarkan menggunakan sensor Sony LYT-828.

AI Generatif dan Konektivitas Cerdas

Inti dari Dimensity 9500 adalah pengalaman AI UX yang “agentic”—proaktif, personal, kolaboratif, dan aman. Hal ini didukung oleh MediaTek NPU 990 generasi kesembilan dengan Generative AI Engine 2.0 yang menggandakan daya komputasi AI.

Sebuah terobosan signifikan adalah penerapan pemrosesan model besar BitNet 1-bit, yang mengurangi konsumsi daya hingga 25%. NPU yang efisien ini juga memungkinkan model kecil yang selalu aktif, memangkas konsumsi daya lebih dari 40%.

Bagi pengguna, manfaatnya langsung terasa: kecepatan output LLM 3 miliar parameter menjadi 100% lebih cepat, pemrosesan teks panjang hingga 128K token, dan kemampuan pembuatan gambar resolusi ultra-high 4k yang pertama di industri.

Peluncuran chipset flagship seperti ini seringkali diikuti oleh vendor-vendor ternama. Sebagai contoh, Honor Magic8 Series yang rencananya rilis lebih cepat dari seri sebelumnya bisa menjadi kandidat untuk mengadopsi chipset terbaru ini.

Pada sisi konektivitas, platform ini dilengkapi dengan MiraVision untuk tampilan adaptif, peningkatan panggilan Bluetooth berbasis AI, transfer cepat Wi-Fi, dan kecerdasan multi-network.

Teknologi komunikasi bertenaga AI memberikan penghematan daya hingga 10% dalam skenario 5G dan 20% dalam skenario Wi-Fi.

Sementara itu, 5CC carrier aggregation meningkatkan bandwidth sebesar 15%, dan teknologi pemosisian serta pemilihan jaringan AI menawarkan akurasi 20% lebih tinggi serta hambatan latensi 50% lebih rendah dibandingkan teknologi sejenis dari kompetitor.

Kiprah MediaTek dalam mengembangkan chipset untuk berbagai segmen pasar, termasuk smartphone premium, semakin kuat dengan kehadiran Dimensity 9500.

Inovasi ini tidak hanya menargetkan pasar high-end, tetapi juga mendorong teknologi ke level yang lebih tinggi, yang pada akhirnya dapat merambah ke segmen menengah, seperti yang terjadi pada beberapa ponsel Realme dengan harga terjangkau yang turut merasakan trickle-down technology.

Smartphone flagship pertama yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9500 diperkirakan akan mulai tersedia di pasar global pada kuartal keempat tahun 2025.

Peluncuran ini semakin mengukuhkan posisi MediaTek sebagai pemasok System-on-Chip (SoC) smartphone terbesar di dunia dan menandai babak baru persaingan chipset mobile tingkat tinggi. (Icha)