telko.id

Kategori: Processor

  • MediaTek Dimensity 9000, Chipset 5G Untuk Smartphone Flagship

    MediaTek Dimensity 9000, Chipset 5G Untuk Smartphone Flagship

    Telko.id – MediaTek Dimensity 9000, baru saja diperkenalkan. Chipset ini dibuat untuk smartphone kelas flagship generasi berikutnya, dan juga mengumumkan kerjasama serta dukungan dari beberapa brand smartphone ternama di dunia meliputi OPPO, vivo, Xiaomi dan Honor.

    Rencananya, smartphone kelas flagship pertama yang ditenagai Dimensity 9000 akan hadir di pasaran pada kuartal pertama tahun depan.

    Dimensity 9000, chipset smartphone pertama di dunia yang dibangun dengan teknologi fabrikasi TMSC N4 (kelas 4nm) yang sangat efisien ini – memimpin industri dalam hal kinerja komputasi, game, teknologi pencitraan, multimedia, dan inovasi konektivitas.

    “Dimensity 9000 adalah tonggak sejarah bagi MediaTek, menyoroti kebangkitan kami dengan hadirnya chipset smartphone 5G. Kehadiran chipset ini menunjukkan bahwa MediaTek dan seri Dimensity kami telah memasuki fase inovasi baru,” jelas Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek.

    Yenchi juga menambahkan bahwa Dimensity 9000 adalah chipset yang paling kuat dan hemat energi hingga saat ini, menghadirkan sejumlah teknologi pertama di industri dan rangkaian fitur yang lengkap untuk para penggemar teknologi yang paling cerdas.

    Dimensity 9000 mengintegrasikan arsitektur CPU Armv9 mutakhir untuk pengalaman smartphone kelas flagship yang sesungguhnya. CPU octa-core memiliki satu core ultra yaitu Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,05GHz, tiga core kinerja A710 yang beroperasi hingga 2,85GHz dan empat core efisiensi Cortex-A510.

    Dengan LPDDR5X terintegrasi yang mendukung hingga 7500Mbps, bersama dengan cache L3 8MB dan cache sistem 6MB, Dimensity 9000 diciptakan untuk permintaan bandwidth yang sangat besar dari pasar seluler.

    Selain itu, chipset ini mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) generasi kelima dari MediaTek, yang menawarkan peningkatan efisiensi daya 4X lebih baik dibandingkan dengan APU generasi sebelumnya. Peningkatan ini memberikan keseimbangan ideal antara kinerja dan efisiensi daya untuk berbagai pengalaman multimedia AI, game, kamera dan video.

    Dimensity 9000 mengemas GPU Arm Mali-G710 MC10 pertama di dunia ke dalam sebuah chipset smartphone. Untuk lebih meningkatkan kinerja, chipset ini mengintegrasikan teknologi game HyperEngine 5.0 MediaTek, teknologi game inovatif dari MediaTek generasi kelima.

    HyperEngine 5.0 menggunakan akselerasi AI untuk mengoptimalkan grafis sekaligus mengurangi beban GPU, menghasilkan gameplay yang lebih cepat yang terlihat lebih baik dan lebih hemat daya dari sebelumnya. HyperEngine juga mengintegrasikan AI-VRS, fitur variable rate shading dengan AI yang disempurnakan pertama untuk smartphone. Chipset ini juga dilengkapi ray tracing software development kit (SDK) pertama di industri yang menggunakan Vulkan untuk Android.

    Seperti apa fitur utama MediaTek Dimensity 9000 ini?

    Chipset ini memiliki MediaTek Imagiq 790 yang didalamnya menggunakan Image Signal Processor (ISP) HDR 18-bit, teknologi pertama di dunia yang mendukung sensor kamera hingga 320MP pada smartphone, dan yang pertama di dunia mendukung perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan.

    Selain itu juga memiliki ISP 9Gpixel/s yang andal juga mendukung video 4K HDR + AI noise reduction yang memungkinkan hasil kualitas tertinggi bahkan dalam kondisi cahaya rendah yang ekstrem.

    Chipset ini pun sudah menggunakan Leading 3GPP Release-16 5G Modem. Di mana, modem 5G terintegrasi ini memperkuat kinerja sub-6GHz hingga downlink 7Gbps menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz).

    Teknologi ini juga menampilkan peningkatan UL R16 pertama di dunia serta melanjutkan kepemimpinan MediaTek dalam fitur dual SIM dengan dukungan Dual SIM Dual Active 5G/4G baru. Modem ini juga mengintegrasikan 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite yang baru dari MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.

    Untuk layar, chipset in sudah membenamkan MediaTek MiraVision 790. Chipset ini dapat mendukung layar 144Hz WQHD+ terbaru atau layar Full HD+ 180Hz super cepat, sembari mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0 dari MediaTek. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru dari MediaTek dapat mendukung video hingga 4K60 HDR10+.

    Untuk koneksi pun sudah dibenamkan teknologi terkini yakni Wi-Fi 6E, GNSS Baru dengan Beidou III-B1C dan Bluetooth 5.3 Baru. Dengan demikian, Anda dapat menikmati konektivitas tanpa batas berkat dukungan chipset untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.

    Dan tidak ketinggalan, MediaTek Dimensity 9000 ini juga sudah menggunakan Dimensity 5G Open Resource Architecture. Hal ini membuka peluang para produsen perangkat smartphone terkemuka di dunia untuk membuat smartphone 5G kelas flagship khusus yang menonjol.

    Smartphone yang ditenagai oleh chipset 5G flagship Dimensity 9000 akan tersedia di pasaran pada kuartal pertama tahun 2022, dan chipset baru ini didukung oleh beberapa produsen perangkat terbesar di dunia.

    “OPPO telah lama menjalin hubungan dekat dengan MediaTek,” jelas Henry Duan, Vice President OPPO. “Saya sangat senang dapat menyampaikan bahwa flagship Find X berikutnya akan menjadi yang pertama diluncurkan dengan platform flagship Dimensity 9000. Ini adalah perangkat premium yang menyatukan begitu banyak fitur mutakhir dalam satu perangkat dan kami tahu pengguna akan terkesan dengan performa dan efisiensi energi yang luar biasa ini.”

    “vivo selalu menghargai kemitraannya dengan MediaTek,” ucap Shi Yujian, Senior Vice President & CTO at vivo. “Dengan chipset 5G seri Dimensity dan kinerja mutakhir, efisiensi energi, konektivitas 5G, AI, teknologi pencitraan serta video, vivo telah mampu menghadirkan jajaran produk 5G kelas atas yang diminati oleh penggunanya. Kami senang melihat seri Dimensity menemukan lebih banyak penggemar di pasaran. Pada tahun 2022, kami berharap dapat terus bekerja sama dengan MediaTek untuk meluncurkan produk pertama vivo yang ditenagai oleh chipset flagship Dimensity 9000. Kami percaya bahwa seri Dimensity akan terus mendorong teknologi aplikasi dan inovasi 5G.”

    “Dimensity 9000 menyatukan fitur-fitur paling mutakhir di industri dalam satu chipset,” kata Lu Weibing, General Manager Redmi. “Saat ini, Dimensity 9000 merupakan salah satu SoC ‘ultra-flagship’ paling canggih dalam hal kinerja, video, game, komunikasi, atau kemampuan AI. Redmi merasa terhormat dapat bekerja sama dengan MediaTek untuk pengujian bersama yang mendalam terhadap Dimensity 9000 pada tahap awal yang mencapai hasil yang luar biasa dalam pengujian ini. Dimensity 9000 menawarkan kinerja yang belum pernah ada sebelumnya, lompatan nyata dari generasi sebelumnya, dan saya sangat bersemangat untuk komersialisasi resmi chipset ini pada seri Redmi K50 kami. Dengan keseluruhan peningkatan yang dilakukan oleh platform Dimensity 9000 dan dengan menjadi bagian tak terpisahkan dari seri Redmi K50 kami, pengguna dapat melihat peningkatan performa yang nyata di perangkat kami yang akan datang.”

    “Pada tahun 2021, Honor dan MediaTek meluncurkan kemitraan komprehensif di berbagai area produk, termasuk smartphone, tablet, dan smart screen. Kami memperkenalkan seri HONOR View40, seri tablet V7, dan seri smart screen X2, yang memberikan pengalaman berkualitas tinggi kepada konsumen,” jelas Fang Fei, president of product line, HONOR Device Co., Ltd.

    Fang juga optimis bahwa generasi baru platform flagship 5G dari MediaTek ini menawarkan kinerja dan efisiensi energi yang mengesankan. Ia pun berharap dapat memperdalam kerja sama dengan MediaTek untuk menciptakan pengalaman yang lebih inovatif bagi para penggemarnya. (Icha)

  • MediaTek Hadirkan Seri Filogic Hantarkan Era Baru Solusi Wi-Fi Pintar

    MediaTek Hadirkan Seri Filogic Hantarkan Era Baru Solusi Wi-Fi Pintar

    Telko.id – MediaTek hadirkan dua seri Filogic yakni Filogic 830 dan Filogic 630 Wi-Fi 6/6E. Kedua chip ini menghantarkan era baru solusi WiFi pintar dengan kecepatan tinggi, latensi rendah, dan efisiensi daya yang luar biasa untuk pengalaman yang mulus dan selalu terhubung.

    Kedua seri konektivitas Filogicbaru ini memperkenalkan solusi system-on-chip (SoC) pada Filogic 830 Wi-Fi 6/6E dan kartu jaringan (Network Interface Card/NIC) pada Filogic 630 Wi-Fi 6E. Seri Filogic baru dari chipset Wi-Fi 6/6E berperforma tinggi dari MediaTek ini menyediakan konektivitas yang andal, kemampuan komputasi yang tinggi, dan serangkaian fitur dalam desain yang sangat terintegrasi dan hemat daya.  

    “Seri MediaTek Filogic mengantarkan era baru solusi Wi-Fi pintar dengan kecepatan tinggi, latensi rendah, dan efisiensi daya yang luar biasa untuk pengalaman yang mulus dan selalu terhubung,” kata Alan Hsu, Corporate Vice President & General Manager, Intelligent Connectivity di MediaTek. “Chipset baru ini menyediakan fitur terbaik di kelasnya dengan desain yang sangat terintegrasi untuk solusi broadband, enterprise, dan ritel Wi-Fi premium generasi berikutnya.”

    MediaTek Filogic 830

    Filogic 830 mengemas beragam fitur ke dalam SoC 12nm berdaya ultra-rendah yang ringkas, yang memungkinkan pelanggan merancang solusi berbeda untuk router, access point, dan sistem mesh. SoC ini mengintegrasikan empat prosesor Arm Cortex-A53 yang bekerja hingga 2GHz per core untuk daya pemrosesan hingga +18.000 DMIP, dual 4×4 Wi-Fi 6/6E untuk konektivitas hingga 6Gbps, dua interface Ethernet 2,5 Gigabit dan sejumlah interface periferal.

    Mesin akselerasi perangkat keras bawaan Filogic 830 untuk offloading dan jaringan Wi-Fi ini memungkinkan konektivitas yang lebih cepat dan lebih andal. Selain itu, chipset ini juga mendukung teknologi MediaTek FastPath™ untuk aplikasi dengan latensi rendah seperti game dan AR/VR.

    MediaTek Filogic 630

    Filogic 630 adalah solusi Wi-Fi 6/6E NIC yang mendukung dual-band, dual-concurrent 2×2 2.4GHz dan 3×3 5GHz atau 6GHz hingga 3Gbps. Chipset ini mendukung sistem 3T3R 5/6GHz yang unik dengan front-end modules (FEMs) internal yang memberikan jangkauan yang setara atau lebih baik daripada solusi 2T2R dengan FEMs eksternal.

    Desain yang sangat terintegrasi ini membantu menurunkan biaya bill of material (BOM), sekaligus memungkinkan desain yang lebih ramping dengan area frontend RF yang kecil. Antena ketiga Filogic 630 memungkinkan kemampuan transmisi beamforming yang unggul serta peningkatan keragaman. Filogic 630 mendukung interface seperti PCIe, yang memungkinkannya digabungkan dengan Filogic 830 untuk solusi konektivitas tri-band untuk gateway broadband, enterprise access points, dan router ritel dengan kecepatan dan kapasitas bandwidth yang lebih tinggi.

    MediaTek memiliki portofolio Wi-Fi terluas dan merupakan pemasok Wi-Fi No. 1 di seluruh broadband, router ritel, perangkat elektronik konsumen, dan game. Portofolio Wi-Fi MediaTek mendukung ratusan juta perangkat setiap tahun. Selama bertahun-tahun, MediaTek telah bekerja sama dengan Wi-Fi Alliance untuk memastikan portofolio konektivitas MediaTek mendukung fitur Wi-Fi terbaru.

    Pada Januari 2021, MediaTek terpilih menjadi tempat pengujian untuk Wi-Fi 6E, sertifikasi terbaru dari Wi-Fi Alliance® untuk perangkat Wi-Fi CERTIFIED 6™ dengan dukungan 6GHz.

    Wi-Fi 6E menawarkan sejumlah keunggulan dibandingkan generasi Wi-Fi sebelumnya, termasuk latensi yang lebih rendah serta kapasitas dan kecepatan tambahan.

    Perangkat yang menggunakan koneksi Wi-Fi 6 di 6GHz dirancang untuk menggunakan saluran 160 MHz yang lebih lebar dan bandwidth yang tidak padat dalam 6GHz untuk menghadirkan Wi-Fi multigigabit dengan latensi rendah, memberikan pengalaman konektivitas yang dapat diandalkan untuk aplikasi seperti streaming, game, AR/VR, dan banyak lagi. (Icha)

  • vivo Imaging Chip V1, Teknologi Baru Fotografi Profesional

    vivo Imaging Chip V1, Teknologi Baru Fotografi Profesional

    Telko.id – vivo Imaging Chip V1 cara R&D vivo kembangkan teknologi fotografi professional. Teknologi baru ini diperkenalkan pada sebuah event di Shenzen, Cina (6/9). Ini juga merupakan terobosan baru setelah sebelumnya merek ini bekerjasama dengan ZEISS.

    Sebagai professional imaging chip pertama yang dikembangkan secara independen, vivo Imaging ChipV1 menghadirkan teknologi yang terintegrasi dengan spesifikasi inti untuk menghasilkan gambar maupun video dengan kualitas visual yang unggul. 

    “Debut vivo Imaging Chip V1 menjadi tonggak pencapaian penting R&D independen vivo dalam pengembangan professional imaging chip. Ini merupakan salah satu langkah strategis serta komitmen vivo sebagai brand teknologi global untuk terus menghadirkan inovasi teknologi fotografi profesional dengan kualitas terdepan, serta memberikan pengalaman terbaik bagi konsumen untuk berekspresi melalui karya visual” ungkap  Edy Kusuma, Senior Brand Director vivo Indonesia.

    Terobosan professional imaging chip pertama yang dikembangkan secara Independen oleh vivo ini dilakukan selama lebih dari 24 bulan melalui kerja sama dengan produsen ponsel SoC, serta melibatkan lebih dari 300 ahli di bidang riset dan pengembangan.

    Vivo Imaging ChipV1 menawarkan berbagai keunggulan, dengan teknologinya yang dirancang khusus agar dapat bekerja sama dengan chip utama ponsel, untuk menghasilkan kualitas visual yang profesional dengan daya komputasi tinggi yang mampu memproses data dengan kecepatan tinggi namun dengan latensi dan daya konsumsi yang rendah. 

    Dibawah pengelolaan sistem yang profesional, V1 tidak hanya mampu memproses data dengan kecepatan tinggi seperti halnya CPU, namun V1 juga mampu menyelesaikan pemrosesan data paralel seperti GPU dan DSP.

    Untuk memaksimalkan kapasitas pemrosesannya, vivo Imaging Chip V1 mampu mengoptimalkan penyimpanan data sampai dengan 32MB. Jumlah ini melampaui jumlah yang umumnya dimiliki komputer saat ini.  Selain itu, melalui algoritma khusus yang diimplementasikan dalam teknologi V1, ketika memproses data dengan kecepatan tinggi, vivo Imaging Chip V1 mampu mengurangi konsumsi daya hingga 50%. 

    Memang, dalam beberapa tahun terakhir, vivo membagi fokus pengembangan teknologi dalam dua fase, yaitu fase jangka pendek (short term track) dan fase jangka panjang (long term track). Short term track berfokus pada pengembangan teknologi atau fitur yang memenuhi kebutuhan konsumen secara spesifik serta membangun tren, antara lain fitur Pop-Up Camera, serta pemindaian sidik jari pada layar, Screen Touch ID. 

    Disisi lain, long term track mengeksplorasi kapabilitas vivo dalam pengembangan hardware, algoritma, serta keterbatasan teknologi lainnya yang membutuhkan investasi R&D yang lebih besar dan kompleks. Salah satu fokus long term track vivo saat ini adalah pengembangan teknologi penciptaan gambar, yang terbagi dalam empat lingkup strategis, yaitu sistem penciptaan gambar (imaging system), sistem operasi, konstruksi desain, serta kinerja perangkat.

    Berangkat dari kebutuhan konsumen, vivo akan menerapkan strategi tiga cabang yang berfokus pada perencanaan produk, perencanaan teknis, dan pra-riset teknis untuk mencapai keseimbangan antara produk dan teknologi. Dalam hal ini, vivo Central Research Institute akan bertanggung jawab untuk merencanakan teknologi yang selaras dengan permintaan konsumen, tren industri, dan kebutuhan pengguna.

    Selama perjalanannya, vivo terus mengeksplorasi terobosan teknologi dalam imaging system yang merupakan bagian dari jalur strategis jangka panjang vivo. Sebelumnya, fitur inovatif Gimbal Stabilization Camera, kemitraan jangka panjang vivo dan ZEISS dalam vivo ZEISS Co-engineered Imaging System, serta R&D gabungan vivo ZEISS imaging Lab, menjadi perwujudan komitmen vivo dalam eksplorasi teknologi fotografi profesional.

    Oleh karena itu, debut vivo Imaging Chip V1 sebagai professional imaging chip ini menjadi sebuah langkah strategis bagi vivo untuk berinvestasi dalam menciptakan rangkaian teknologi fotografi profesional. Dengan kehadiran vivo Imaging Chip V1, ini akan membuka peluang bagi konsumen untuk bisa memotret kapanpun dan dimanapun tanpa perlu khawatir akan adanya batasan.

    Jadi setiap orang mampu menciptakan karya visual yang lebih baik dengan hasil gambar yang memiliki ketajaman sempurna. (Icha)

  • MediaTek Kompanio 900T Dirancang Untuk Tablet dan Notebook Premium

    MediaTek Kompanio 900T Dirancang Untuk Tablet dan Notebook Premium

    Telko.id – MediaTek Kompanio 900T baru saja diluncurkan sebagai solusi komputasi seluler untuk tablet, notebook portabel, dan perangkat lainnya. Produk ini mengikuti peluncuran Kompanio 1300T MediaTek baru-baru ini, yang dirancang untuk tablet premium.

    Platform Kompanio MediaTek menggabungkan kemampuan komputasi yang kuat dan konsumsi daya yang sangat rendah dengan teknologi canggih MediaTek untuk multimedia, AI (Artificial Intelligence), game, dan konektivitas nirkabel.

    “Dengan platform MediaTek Kompanio, pengguna dapat mengandalkan pengalaman komputasi seluler yang luar biasa,” kata Zeng Baoqing, General Manajer of MediaTek’s Intelligent Multimedia Division.

    Zeng menambahkan, “Kompanio 900 menghadirkan daya komputasi tangguh, fitur multimedia audio dan video yang luar biasa, kemampuan gaming yang lancar, serta fitur 5G dan nirkabel terbaru, sehingga pengguna dapat memaksimalkan perangkat mereka.”

    Kompanio 900T dibuat dengan proses 6nm yang canggih dan mengintegrasikan arsitektur CPU octa-core dengan two Arm Cortex-A78 ultra-performance cores dan six Arm Cortex-A55 power-efficient cores, ditambah Arm Mali-G68 GPU dan MediaTek APU (AI prosesor) untuk daya komputasi seluler yang serius.

    Chipset ini mendukung memori LPDDR5 flagship dan penyimpanan UFS 3.1, dan juga dapat disesuaikan dengan layar refresh rate 120Hz resolusi 2K, memberikan kinerja cepat untuk aplikasi bisnis dan game.

    Platform Kompanio 900T dari MediaTek memiliki fasilitas Jaringan 5G berkecepatan tinggi. Di mana, Kompanio 900T mampu mengintegrasikan modem 5G dan mendukung jaringan mode ganda standalone (SA) dan non-standalone (NSA) dengan cakupan penuh 5G sub-6GHz, bersama dengan agregasi dual-carrier 5G dan layanan Voice over New Radio (VoNR).

    Kemudian, mampu mengkombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek 5G UltraSave sehingga pengguna dapat memanfaatkan jaringan 5G berkecepatan tinggi sekaligus menikmati masa pakai baterai yang lebih lama.

    Dari sisi konektivitas, Kompanio 900T mendukung 2×2 MIMO Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 untuk konektivitas yang lebih cepat dan andal. Kompanio 900T juga memungkinkan beberapa ekstensi periferal.

    Sedangkan untuk Multimedia audio dan video, chipset ini sudah dilengkapi dengan teknologi kualitas gambar MiraVision dari MediaTek dan fitur tampilan video yang disempurnakan dengan AI, Kompanio 900T dapat meningkatkan konten video SDR hingga mendekati kualitas HDR dan meningkatkan HDR10 hingga mendekati HDR10+, juga mendukung fitur peningkatan kualitas gambar pemutaran video HDR10+ secara real-time. (Icha)

  • Snapdragon 888

    Snapdragon 888

    Diumumkan tahun 2020 lalu, platform 5G seri 8 unggulan terbaru perusahaan ini akan mengubah perangkat menjadi kamera berkualitas profesional, asisten pribadi yang cerdas, dan peralatan gaming elit — semuanya terhubung dengan kecepatan multi-gigabit 5G yang benar-benar global untuk pengalaman premium yang layak didapatkan pengguna.

    Konektivitas yang andal dengan 5G yang benar-benar global dan Wi-Fi 6 menjadi keunggulannya. Pun demikian dengan Snapdragon X60 5G Modem-RF dan Sistem Konektivitas Qualcomm FastConnect 6900 yang mengantarkan kinerja dan keandalan yang belum pernah ada sebelumnya. Sementara Snapdragon Elite Gaming akan meningkatkan pengalaman game seluler pengguna

    Fitur Snapdragon 888

    • Qualcomm® Adreno™ 660 GPU delivers 35% faster graphics rendering

    • New architecture based on Arm Cortex-X1 technology

      • Qualcomm® Kryo™ 680 CPU enables 25% higher performance and incredible power efficiency

    • 6th generation Qualcomm AI Engine with Hexagon 780 Processor

      • 3X performance per Watt improvement
      • Delivers up to 1,000x improvement for hands-off time in certain use-cases
      • 2nd Gen Qualcomm® Sensing Hub with always-on low-power AI processor
      • 26 TOPS

    • Capture 120FPS burst photo at 12MP

    • First 4K HDR with computational HDR video capture

    • Capture in near darkness with new low light architecture

    • First AI-based auto-focus and auto-exposure

    • Full suite of Snapdragon Elite Gaming™ features including

      • Variable Rate Shading for 30% performance increase
      • Qualcomm Game Quick Touch increases responsiveness by up to 20%

    • FastConnect 6900 Mobile Connectivity System brings the fastest Wi-Fi 6 speeds of any mobile Wi-Fi offering in the industry (Up to 3.6 Gbps)

      • Reimagined Bluetooth audio for a new class of crisp, reliable and responsive voice and music

    • Compatible with both standalone and non-standalone modes

    • World’s First CAI Compliant Camera – ensure the security & validity of images

    • First Snapdragon to feature Qualcomm® Hypervisor Execution Environment: run multiple OSes simultaneously and securely

    • Qualcomm® Quick Charge™ 5 technology is 70% more efficient and supports 0-100% charging in less than 15 minutes*

    • The Qualcomm Aqstic™ smart speaker amplifier (WSA8835) engineered to deliver a whopping 7.3W output power, almost doubling our previous generation of smart speakers, is a small chip with a big sound

    • Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost adaptive antenna tuning

    Spesifikasi Snapdragon 888

    [amp-acf id=’287807′][amp-acf id=’287837′]

  • Snapdragon 821

    Snapdragon 821

    Sebagai salah satu prosesor seluler paling mutakhir yang pernah dibuat, platform seluler Qualcomm Snapdragon 821 dengan X12 LTE dibangun di atas momentum platform seluler Snapdragon 820 perusahaan. Ini dirancang untuk mendukung konektivitas superior, grafik, fotografi, daya dan efisiensi baterai serta membantu menetapkan standar baru untuk smartphone, tablet, tampilan head-mounted virtual reality (VR) mobile dan banyak lagi.

    Snapdragon 821 diumumkan pada 2016. Alih-alih menggantikan Snapdragon 820, ini justru dirancang untuk melengkapi dan memperluas kekuatan kompetitif jajaran Snapdragon 800 Qualcomm.

    Fitur Snapdragon 821

    • X12 LTE: Industry leading connectivity with LTE download speeds of up to 600 Mbps, multi-gigabit 802.11ad, and 2×2 802.11ac Wi-Fi

    • Qualcomm® Kryo™ CPU: Delivering maximum performance and low power consumption, Kryo is QTI’s first custom 64-bit quad-core CPU, manufactured in advanced 14nm FinFET LPP process

    • Qualcomm® Adreno™ 530 GPU: Up to 40% better graphics and compute performance for improved visual fidelity while reducing power consumption

    • Qualcomm Spectra™ 14-bit dual image signal processors (ISPs) deliver high resolution DSLR-quality images using heterogeneous compute for advanced processing and additional power savings

    • Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP includes Hexagon Vector eXtensions (HVX) and Sensor Core with Low Power Island for always-on sensor processing

    • Touch-To-Track: Recognize and track multiple objects on screen using advanced computer vision

    Spesifikasi Snapdragon 821

    [amp-acf id=’287807′][amp-acf id=’287837′]

  • Snapdragon 865+

    Snapdragon 865+

    Konektivitas 5G dan fitur premium menjadikan Snapdragon 865+ 5G sebagai senjata terhebat bagi setiap gamer. Kecepatan hingga 7,5 Gbps memungkinkan streaming tanpa batas dari cloud, sementara dukungan global memungkinkan gamer di seluruh dunia untuk bertempur secara bersamaan dalam waktu nyata. Snapdragon Elite Gaming menyatukan kualitas PC dengan kenyamanan seluler, mengemas driver GPU yang dapat diperbarui, dukungan tampilan 144 Hz, rendering desktop-maju, dan banyak lagi.

    Platform ini menghadirkan kemajuan menarik dari Snapdragon 865 5G. CPU Qualcomm Kryo 585 dan GPU Qualcomm Adreno 650 yang ditingkatkan menghasilkan kinerja intensitas tinggi dengan efisiensi daya, sementara kompatibilitas Sistem Qualcomm FastConnect 6900, dengan Wi-Fi 6E, dirancang untuk menghadirkan kecepatan yang belum pernah ada sebelumnya dan koneksi latensi rendah.

    Fitur Snapdragon 865+

    • Qualcomm® Kryo™ 585 provides 10% performance boost compared to Snapdragon 865

    • Qualcomm® Adreno™ 650 GPU delivers up to 10% faster graphics rendering from Snapdragon 865

    • Full suite of Snapdragon Elite Gaming features including: Desktop Forward Rendering, Qualcomm® Game Color Plus v2.0, Qualcomm® Game Smoother 

    • True 10-bit HDR gaming and first-ever updatable GPU drivers on mobile   

    • FastConnect 6900 extends leading Wi-Fi 6 technology features and integrates advanced audio capabilities.

    • 6 GHz operation (Wi-Fi 6E) dramatically expands Wi-Fi capacity by adding up to 1200 MHz of additional spectrum for Wi-Fi use.

    • 4-Stream (2×2 + 2×2) Dual Band Simultaneous harnesses multiple antennas and bands to provide superior speed/latency performance compared with common two-stream implementations.

    • Bluetooth 5.2, Dual Bluetooth Antennas, aptX Suite and new LE audio features combine to support crisp, reliable and responsive audio.

    • Supports global roaming and global multi-SIM  

    • Supports all key regions and frequency bands including mmWave, sub-6, TDD, FDD and Dynamic Spectrum Sharing (DSS) 

    • Compatible with both standalone and non-standalone modes

    • CV-ISP operates at 2 Gigapixels per second 

    • No limit HD slow-motion video capture at 960 FPS 

    • Dolby Vision for video capture on mobile 

    • Qualcomm® Sensing Hub 

    • Low power AI voice assistant support with contextual awareness 

    • Supports voice, audio and sensors  

    • Hexagon Voice Assistant Accelerator for advanced voice use cases 

    • Qualcomm Aqstic™ Audio Technologies offer native DSD support, PCM up to 384 kHz/32-bit and customizable “Golden Ears” filter 

    • Qualcomm® aptX™ Adaptive audio for robust, low-latency and high-quality wireless audio 

    Spesifikasi Snapdragon 865+

    [amp-acf id=’287807′][amp-acf id=’287837′]

  • Snapdragon 855+/860

    Snapdragon 855+/860

    Platform seluler Qualcomm Snapdragon 855+ dan Snapdragon 860 memungkinkan kekuatan dan kinerja maksimum untuk fotografi dan game seluler. Platform ini dibuat untuk kecepatan dan kinerja yang ditingkatkan, menghadirkan rendering grafis 15% lebih cepat dan peningkatan kinerja CPU dari Snapdragon 855 standar.

    Qualcomm Snapdragon Elite Gaming mempersenjatai Anda dengan segudang fitur perangkat keras dan perangkat lunak, terutama saat bermain game di 5G. Snapdragon 855+/860 memanfaatkan 4G multi-gigabit dan konektivitas 5G yang kuat, menghadirkan pengalaman seluler berkecepatan tinggi.

    Fitur Snapdragon 855+/860

    • 5G mmWave and sub-6 GHz mobile solution

    • 2 Gbps LTE modem including 7x Carrier Aggregation and 14nm RF Chip

    • • The FastConnect 6200 subsystem with Wi-Fi 6 features and 60 GHz Wi-Fi mobile platforms provides Wi-Fi connectivity for the 5G-era, boosting performance in traditional 2.4 and 5 GHz Wi-Fi bands, as well as harnessing the potential of the 60 GHz mmWave band for multi-gigabit wireless speed and wire-equivalent latency.

    • • HDR10+ mobile video capture and playback for imagery with even more contrast and detail

    • • 4K HDR Video Capture with Portrait Mode (Bokeh) so you can film cinema-grade videos

    • • 4K HDR Video Capture and Playback – 10 bit-color depth and Rec. 2020 color gamut can capture over 1 billion shades of color.

    • • Multi-frame Noise Reduction (MFNR) software delivers sharp and color photos even in low light

    • • Computer Vision ISP (CV-ISP) delivers real-time object recognition, segmentation, and replacement to allow users to isolate and swap out backgrounds and objects– in real-time

    • • Hardware Accelerator for HEIF and HEVC image formats lets your device store photos and videos half the file size, store multiple images and video in the same file and store the corresponding computer vision data.

    • • Record at an astonishing 480 frames per second, with the ability to shoot unlimited HD slow-motion footage – and even apply it to multiple parts of your video.

    • • Our advanced hardware decoder offers a cinema experience that works faster at lower power to support the ultimate cinema experience, deliver up to 7x power savings compared against Snapdragon 845. Stream and playback next-gen HDR content (HDR10+, Dolby Vision) on your mobile device.

    • • Snapdragon Elite Gaming experience, with the next-gen Qualcomm® Adreno™ 640 GPU, Vulkan 1.1, HDR Gaming, and Physically Based Rendering

    • • Physically Based Rendering to allow objects to mimic the real-life look, feel, depth, and material, presenting realistic, deeply dimensional visuals.

    • • aptX Adaptive delivers robust, smooth wireless audio that dynamically adjusts its performance to designed to provide optimum audio quality, latency, and power savings – no matter what type of content is playing.

    • • Qualcomm® Hexagon™ Voice Assistant accelerator supports two wake words simultaneously (Google Assistant, Amazon Alexa, Baidu, Cortana)

    • • Qualcomm Aqstic offers a hardware-based voice assistant accelerator for always-on echo cancellation and noise suppression, plus up to 4 mic far-field mic support for better voice recognition in tough conditions.

    • • Qualcomm® 3D Face Recognition is a highly detailed and sophisticated identification solution. It uses a 3-camera system to capture a 3-dimensional image of your face. Compared to the 2-dimensional face scans currently in the industry, this method of identification is designed to support superior performance and higher accuracy.

    • • Qualcomm® 3D Sonic Sensor fingerprint technology uses sound to scan the pores of your finger, resulting in a deeply accurate, 3-dimensional read. Over time, your device will learn the unique patterns of your fingerprint for improved speed, accuracy and identification.

    Spesifikasi Snapdragon 855+/860

    [amp-acf id=’287807′][amp-acf id=’287837′]

  • Snapdragon 855

    Snapdragon 855

    Snapdragon 855 menyediakan beberapa teknologi imajinatif paling canggih di industri seluler. Salah satunya kemampuan AI yang membuat suara, kamera, permainan, dan manajemen daya lebih cerdas, lebih cepat, dan lebih intuitif.

    Plus, Anda akan tenggelam dalam pengalaman XR seperti hidup yang mengaburkan batas antara dunia nyata dan virtual. Dengan permainan, video, dan fotografi yang ditampilkan dalam lebih dari 1 miliar corak warna, Anda dapat menikmati hiburan HDR yang akan membawa Anda ke tempat-tempat yang tampak di luar jangkauan Anda.

    Fitur Snapdragon 855

    • Introducing the world’s first commercial 5G mobile platform. Whether in a jam-packed arena or a quiet, suburban area, you can experience robust, seamless connectivity like never before. The Snapdragon 855 delivers transformative 5G experiences and next-generation Wi-Fi performance.

      • World’s first 5G mmWave and sub-6 GHz mobile solution
      •  World’s first 2 Gbps LTE modem including the world’s first 7x Carrier Aggregation and world’s first 14nm RF Chip

    • The FastConnect 6200 subsystem with Wi-Fi 6 features and 60 GHz Wi-Fi mobile platforms provides Wi-Fi connectivity for the 5G-era, boosting performance in traditional 2.4 and 5 GHz Wi-Fi bands, as well as harnessing the potential of the 60 GHz mmWave band for multi-gigabit wireless speed and wire-equivalent latency.

    • World’s First HDR10+ mobile video capture and playback for imagery with even more contrast and detail

    • World’s First 4K HDR Video Capture with Portrait Mode (Bokeh) so you can film cinema-grade videos

    • 4K HDR Video Capture and Playback – 10 bit-color depth and Rec. 2020 color gamut can capture over 1 billion shades of color.

    • Multi-frame Noise Reduction (MFNR) software delivers sharp and color photos even in low light

    • World’s First Computer Vision ISP (CV-ISP) delivers real-time object recognition, segmentation, and replacement to allow users to isolate and swap out backgrounds and objects– in real-time

    • Hardware Accelerator for HEIF and HEVC image formats lets your device store photos and videos half the file size, store multiple images and video in the same file and store the corresponding computer vision data.

    • Record at an astonishing 480 frames per second, with the ability to shoot unlimited HD slow-motion footage – and even apply it to multiple parts of your video.

    • Qualcomm’s advanced hardware decoder, Cinema Experience, works faster at lower power to deliver the ultimate cinema experience, deliver up to 7x power savings so you can watch more video per charge. Be the First to stream and playback next-gen HDR content (HDR10+, Dolby Vision, etc) on your mobile device

    • Qualcomm® Snapdragon™ Elite Gaming experience delivers the performance, features and enhancements to power the next generation of elite mobile gaming devices. With the next-gen Adreno 640 GPU, Vulkan 1.1, HDR Gaming, and Physically Based Rendering, elite gaming on mobile is achieved.

      • The Snapdragon 855 also boasts Physically Based Rendering so objects are recreated to mimic the real-life look, feel, depth, and material, presenting extremely realistic, deeply dimensional visuals.
      • First for mobile gaming: Vulkan 1.1
      • First true HDR gaming on mobile

    • aptX Adaptive delivers robust, smooth wireless audio that dynamically adjusts its performance to provide optimum audio quality, latency, and power savings – no matter what type of content is playing. This creates the ultimate seamless wireless listening experience

    • Hexagon Voice Assistant accelerator supports two wake words simultaneously (Google Assistant, Amazon Alexa, Baidu, Cortana)

    • Aqstic offers a hardware-based voice assistant accelerator for always-on echo cancellation and noise suppression, plus up to 4 mic far-field mic support for better voice recognition in tough conditions

    • 3D Face Detect is a highly detailed and sophisticated identification solution. It uses a 3-camera system to capture a 3-dimensional image of your face. Compared to the 2-dimensional face scans currently in the industry, this method of identification promises better performance and higher accuracy.

    • Introducing the most cutting-edge, secure, and accurate fingerprint solution to date: 3D Sonic. This new technology uses acoustics (sound) to scan the pores of your finger, resulting in a deeply accurate, 3-dimensional read. Over time, your device will learn the unique patterns of your fingerprint for better speed, accuracy and identification.

    Spesifikasi Snapdragon 855

    [amp-acf id=’287807′][amp-acf id=’287837′]

  • Snapdragon 845

    Snapdragon 845

    Platform seluler Snapdragon 845 dirancang dengan fungsionalitas dan fitur yang memungkinkan pengguna melakukan lebih banyak hal dengan perangkat seluler mereka.

    Semua fitur yang dinanti ada di platform ini, termasuk pengalaman XR yang imersif, asisten pribadi yang cerdas, dan keamanan yang canggih .. Ini juga memberikan kecepatan unduh puncak hingga 1,2 Gbps di seluruh spektrum yang lebih luas.

    Fitur Snapdragon 845

    • Qualcomm® Spectra™ 280 Image Signal Processor: The Qualcomm Spectra™ 280 ISP is designed to deliver a premium camera and XR experience, with high-performance capture of up to 16 MP at 60 images per second. Video enthusiasts will appreciate cinema-like quality video thanks to ultra HD premium capture with richer color

    • Qualcomm® Adreno™ 630 Visual Processing Subsystem: Deliver larger-than-life immersive experiences with the Qualcomm® Adreno™ 630 Visual Processing Subsystem (including GPU, VPU and DPU), featuring room-scale 6DoF with SLAM, Adreno Foveation, and significantly improved graphics rendering and video processing compared to the previous generation.

    • Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP: The 3rd Generation Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP supports sophisticated, on-device AI processing, delivering richer camera, voice, XR and gaming experiences.

    • Qualcomm® Snapdragon™ X20 LTE modem: Blazing fast Gigabit LTE download speeds with 5x carrier aggregation and 4×4 MIMO support, enhanced multi-gigabit 802.11ad with diversity module for robust performance, integrated 2×2 802.11ac Wi-Fi with MU-MIMO, BT5 with audio broadcast and ultra-low power ear bud support.

    • Qualcomm® Kryo™ 385 CPU: Manufactured in 10nm LPP, optimized across 4 performance and 4 efficiency cores.

    Spesifikasi Snapdragon 845

    [amp-acf id=’287807′][amp-acf id=’287837′]