Telko.id – Pada Mobile World Congress Shanghai 2017, Qualcomm Technologies, Inc., anak perusahaan dari Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), memperkenalkan Qualcomm® Snapdragon™ 450 Mobile Platform yang merupakan rangkaian terbaru dari seri Snapdragon 400 Mobile Platform.
Chipset baru ini diperuntukkan bagi telepon pintar dan tablet kelas menengah dan menjadi seri 400 pertama yang menggunakan proses 14nm FinFET. Produk ini didesain untuk memberikan perbaikan yang signifikan dalam segi ketahanan baterai, performa grafis dan komputasi, imaging dan konektivitas LTE dari pendahulunya, Snapdragon 435 Mobile Platform.
Snapdragon 450 Mobile Platform fokus pada perbaikan empat kategori fitur dibandingkan dengan pedahulunya, antara lain: CPU dan GPU yang disempurnakan, dimana chipset ini sudah menggunakan CPU octa-core ARM Cortex A53 yang berkinerja lebih tinggi hingga menghasilkan 25 persen peningkatan kinerja komputasi dibandingkan pendahulunya.
Selain itu, sudah menggunakan GPU Qualcomm® Adreno™ 506 yang terintegrasi memberikan peningkatan performa grafis sebesar 25 persen dibandingkan Snapdragon 435.
Daya Tahan Baterai pun ditingkatkan sehingga mampu mengelola daya yang menghasilkan penambahan waktu pemakaian hingga empat jam dibandingkan Snapdragon 435, serta 30 persen pengurangan daya ketika bermain game, membantu pengguna untuk tetap terhubung dan produktif untuk waktu yang lebih lama. Snapdragon 450 juga hadir dengan dukungan Qualcomm® Quick Charge™ 3.0, yang dapat mengisi ulang daya telepon pintar dari nol hingga 80 persen dalam waktu sekitar 35 menit.
Snapdragon 450 ini juga menjadi produk pertama dari seri 400 yang mendukung efek Bokeh secara real-time (Live Bokeh). Platform Mobile ini juga didesain menjadi lebih baik dari generasi sebelumnya dengan menambahkan dukungan untuk dual camera yang disempurnakan pada 13+13 MP, atau dukungan kamera tunggal hingga 21 MP; hybrid autofocus; dan perekaman dan pemutaraan video 1080p 60fps, yang memungkinkan perekaman slow motion.
Snapdragon 450 ini juga menambahkan dukungan untuk tampilan Full HD 1920×1200 dan Qualcomm® Hexagon™ DSP, yang memungkinkan pemrosesan multimedia, kamera, dan sensor dengan kinerja yang lebih baik dan daya yang lebih rendah dari generasi sebelumnya.
Untuk masalah konektivitas dan USB, chipset ini mampu memberikan konektivitas LTE yang cepat dengan modem LTE Snapdragon X9 yang menggunakan carrier aggregation 2×20 MHz sehingga mampu menghasilkan kecepatan maksimum 300Mbps downlink dan 150Mbps uplink, dukungan untuk beragam jaringan selular dengan Snapdragon All Mode, dan 802.11ac dengan dukungan MU-MIMO. Snapdragon 450 juga mendukung USB 3.0, yang pertama dalam kelasnya untuk mendukung transfer data dengan USB secara cepat.
“Kami telah melakukan banyak perubahan terbaru pada Snapdragon Mobile Platform sebagai bagian dari visi kami untuk memberikan fungsionalitas mobile terbaru dengan nilai terbaik, dan Snapdragon 450 Mobile Platform merupakan perwujudan dari visi tersebut,” ujar Kedar Kondap, wakil presiden, manajemen produk, Qualcomm Technologies, Inc.
Kedar juga menambahkan bahwa “Dengan Snapdragon 450, pengguna akan melihat peningkatan dramatis dari level performa, konektivitas, daya baterai dan kinerja imaging”.
Hingga kini, ada lebih dari 1900 desain yang menggunakan berbagai seri Snapdragon 400 Mobile Platform, baik yang telah diluncurkan atau masih berada dalam tahap perencanaan. Snapdragon 450 diharapkan untuk memulai percontohan komersil untuk pelanggan pada Q3 2017 dan diharapkan untuk tersedia pada perangkat konsumen pada akhir tahun. (Icha)
