Tag: TSMC Chip

  • TSMC Pastikan Produksi Massal Chip 2nm Dimulai Kuartal IV 2025

    TSMC Pastikan Produksi Massal Chip 2nm Dimulai Kuartal IV 2025

    Telko.id – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) memastikan bahwa produksi massal chip 2nm tetap berjalan sesuai jadwal dan akan dimulai pada kuartal IV tahun ini.

    Hal ini disampaikan melalui laporan terbaru dari DigiTimes yang mengonfirmasi bahwa TSMC telah mengatasi masalah yield yang sempat dikhawatirkan sebelumnya.

    Laporan tersebut menyebutkan bahwa TSMC akan memulai produksi massal chip 2nm secara bersamaan di pabrik Baoshan dan Kaohsiung di Taiwan.

    Kapasitas produksi gabungan dari kedua pabrik ini diperkirakan mencapai 45.000 hingga 50.000 wafer per bulan pada akhir 2025. Jumlah ini diproyeksikan meningkat dua kali lipat pada tahun 2026.

    Report: TSMC 2nm chips on track for Q4 mass production

    Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, dan Intel akan menjadi pelanggan pertama yang menggunakan chip 2nm dari TSMC. Apple disebut-sebut telah mengamankan 50% dari seluruh pesanan chip tersebut.

    Sementara itu, Nvidia diperkirakan akan bergabung dalam daftar pelanggan pada tahun 2027, ketika kapasitas produksi chip 2nm diharapkan telah meningkat signifikan.

    Apple rencananya akan menggunakan proses 2nm untuk chip A19 yang akan menghadirkan performa lebih tinggi. Chip ini diprediksi akan digunakan pada seri iPhone 18.

    Berdasarkan rumor awal, chip 2nm diharapkan dapat memberikan peningkatan performa sebesar 10-15% dibandingkan dengan chip 3nm yang saat ini digunakan Apple.

    Keberhasilan TSMC dalam mempertahankan jadwal produksi massal chip 2nm ini menjadi kabar baik bagi industri teknologi, mengingat sebelumnya sempat beredar laporan yang menyebutkan bahwa perusahaan mengalami kendala yield.

    Namun, dengan konfirmasi terbaru ini, TSMC menunjukkan bahwa mereka telah berhasil mengatasi tantangan tersebut.

    Peningkatan kapasitas produksi yang direncanakan untuk tahun 2026 juga menunjukkan komitmen TSMC dalam memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat.

    Hal ini sejalan dengan perkembangan teknologi semikonduktor yang semakin maju dan permintaan akan chip berperforma tinggi yang terus bertambah.

    Selain itu, keikutsertaan Nvidia sebagai pelanggan pada tahun 2027 memperkuat posisi TSMC sebagai pemain utama dalam industri chip global.

    Dengan kapasitas produksi yang terus ditingkatkan, TSMC diharapkan dapat memenuhi kebutuhan berbagai perusahaan teknologi besar di dunia.

    Perkembangan ini juga berdampak pada lini produk smartphone, di mana chip 2nm akan membawa peningkatan signifikan dalam hal efisiensi dan performa.

    Seperti yang terjadi pada POCO F7 Ultra dan POCO F7 Pro yang diluncurkan dengan spesifikasi tinggi, kehadiran chip 2nm dapat mendorong lahirnya perangkat dengan kemampuan lebih canggih.

    Selain itu, kemajuan dalam teknologi chip juga berpotensi memengaruhi segmen pasar, seperti yang diharapkan dari MediaTek Helio P22 yang diduga akan mendorong kelahiran segmen smartphone “new premium”.

    Dengan hadirnya chip 2nm, batasan antara kelas menengah dan premium mungkin akan semakin kabur.

    TSMC sendiri terus berinvestasi dalam pengembangan teknologi chip yang lebih canggih, termasuk rencana untuk TSMC pamerkan chip 1,4nm yang diproyeksikan untuk iPhone 19 pada 2028.

    Langkah ini menunjukkan bahwa perusahaan tidak berhenti pada pencapaian 2nm, tetapi terus berinovasi untuk mempertahankan kepemimpinan di industri semikonduktor.

    Dengan dimulainya produksi massal chip 2nm pada kuartal IV tahun ini, TSMC kembali menegaskan posisinya sebagai salah satu foundry chip terdepan di dunia.

    Keberhasilan ini tidak hanya penting bagi TSMC sendiri, tetapi juga bagi seluruh ekosistem teknologi yang bergantung pada kemajuan semikonduktor. (Icha)

  • TSMC Pamerkan Chip 1,4nm, Chip Canggih untuk iPhone 19 pada 2028

    TSMC Pamerkan Chip 1,4nm, Chip Canggih untuk iPhone 19 pada 2028

    Telko.id – Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TSMC) baru saja memperkenalkan fabrikasi chip 1,4nm yang akan mulai diproduksi pada tahun 2028. Teknologi ini akan langsung dimanfaatkan oleh Apple untuk chip iPhone di masa depan. Chip terbaru ini akan mengadopsi nama baru yaitu A14.

    Jika dibandingkan dengan teknologi 2nm, A14 menjanjikan kinerja yang 15% lebih cepat pada daya yang sama, dan penghematan daya hingga 30% lebih besar. A14 juga membawa peningkatan pada kepadatan logic hingga 20%.

    “Pelanggan kami selalu melihat ke masa depan, dan kepimpinan teknologi dan keunggulan manufaktur TSMC memberikan mereka peta jalan yang dapat diandalkan untuk inovasi mereka,” kata CEO dan Chaiman TSMC Dr. C. C. Wei, seperti dikutip dari MacRumors, Sabtu (26/04/2025).

    “Teknologi baru terbaru seperti A14 ini merupakan bagian dari rangkaian solusi lengkap yang menghubungkan dunia fisik dan digital untuk mendorong inovasi pelanggan kami guna memajukan masa depan AI,” sambungnya.

    Baca juga : MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Dengan Proses 3nm TSMC

    TSMC mengatakan chip 1,4nm akan baru diproduksi pada tahun 2028. Meski begitu, TSMC belum menyebutkan secara pasti siapa klien pertama yang akan menikmati kecanggihan chip ini.

    Namun, banyak pihak menduga bahwa Apple kemungkinan besar akan menjadi yang pertama dalam antrean.

    Saat ini Apple telah menggunakan chip berbasis 3nm untuk jajaran perangkat terbarunya termasuk iPhone 17 yang dijadwalkan akan rilis pada paruh kedua di tahun ini.

    Sementara itu, chip 2nm dari TSMC akan mulai diproduksi pada akhir tahun 2025 dan Apple diperkirakan akan mengadopsinya untuk iPhone 18 series yang akan rilis pada 2026..

    Dengan diumumkannya teknologi chip 1,4nm, TSMC kembali membuktikan diri sebagai pemain utama dalm industri semikonduktor global.

    Meskipun masih harus menunggu hingga 2028 untuk melihat realisasi massal dari teknologi ini, arah pengembangan ini menunjukkan betapa cepatnya dunia teknologi berkembang.

    Jika prediksi ini benar, maka iPhone 19 atau iPhone 20 akan menjadi tonggak baru dalam evolusi smartphone, tidak hanya dari sisi desain dan fitur tetapi juga dari sisi otak utama yang menopang seluruh performa perangkat. (AGI/Icha)