spot_img
Latest Phone

Garmin Venu X1 Resmi Dirilis: Smartwatch Teringan dengan Layar 2 Inci

Telko.id - Garmin Indonesia secara resmi meluncurkan Venu X1,...

OPPO Reno14 Pro Berbekal MediaTek Dimensity 8450, Performa Lebih Cepat

Telko.id - OPPO resmi memperkenalkan Reno14 Pro sebagai smartphone...

Apple Siapkan iPhone Lipat Pertama, Rilis 2026

Telko.id - Apple dikabarkan sedang mempersiapkan peluncuran iPhone lipat...

Apple Rilis iOS 26 Beta 2 dengan Perbaikan Liquid Glass

Telko.id - Apple baru saja merilis iOS 26 beta...

ASUS ROG Luncurkan Jajaran Perangkat Gaming RTX 50 Series di Indonesia

Telko.id - ASUS Republic of Gamers (ROG) resmi memperkenalkan...

ARTIKEL TERKAIT

Samsung Konfirmasi Exynos 2500 untuk Galaxy Z Flip7, Siapkan Ponsel Lipat Tiga

Telko.id – Samsung Electronics memastikan penggunaan chipset Exynos 2500 sebagai prosesor utama untuk Galaxy Z Flip7.

Keputusan ini diambil setelah tim internal dan mitra memvalidasi performa serta kualitas chipset tersebut untuk peluncuran global yang konsisten.

Roh Tae-moon, kepala divisi Device Experience Samsung Electronics, menyatakan hal ini dalam konferensi pers di New York, Rabu (waktu setempat). “Exynos 2500 telah dikonfirmasi memiliki performa dan kualitas yang memadai untuk Flip7,” ujarnya.

Meski tidak diumumkan secara terbuka saat peluncuran, perangkat ini akan menggunakan Exynos 2500 di semua pasar.

Keputusan ini sempat memicu skeptisisme, terutama karena divisi mobile Samsung memilih Snapdragon untuk Galaxy S25 yang dirilis Januari lalu.

Sebelumnya, Exynos sempat dihilangkan dari Galaxy S23 dan S25 karena masalah pengembangan dan hasil produksi.

Ponsel Lipat Tiga Segera Hadir

Selain membahas Exynos 2500, Roh juga mengonfirmasi rencana Samsung meluncurkan ponsel lipat tiga sebelum akhir tahun.

“Kami menargetkan peluncuran ponsel lipat tiga pada akhir tahun ini,” katanya. Meski belum memutuskan nama resmi, produk ini sedang disempurnakan dari segi desain dan kegunaan.

Sebelumnya, Samsung telah memberi petunjuk tentang ponsel lipat tiga dalam acara Unpacked Januari lalu. Roh menegaskan bahwa inovasi bentuk perangkat akan menjadi kunci dalam menghadirkan pengalaman AI yang lebih baik.

“Smartphone kini bukan sekadar alat, melainkan partner AI yang memahami dan merespons pengguna secara real-time,” tambahnya.

Galaxy Z Fold7 dan Flip7 yang baru diluncurkan juga menawarkan desain lebih tipis. Fold7, misalnya, memiliki ketebalan 8,9 mm saat tertutup dan 4,2 mm saat terbuka.

Samsung berharap inovasi ini dapat memperluas pasar ponsel lipat, yang sempat diragukan industri saat pertama kali diperkenalkan pada 2019.

Roh menekankan pentingnya persaingan di pasar ponsel lipat untuk mendorong inovasi. “Semakin banyak perusahaan yang masuk, semakin besar manfaat bagi industri dan konsumen,” ucapnya.

Samsung juga berkomitmen menghadirkan fitur Galaxy AI ke 400 juta perangkat Galaxy yang ada di pasaran hingga akhir tahun.

“Kami tidak membatasi AI hanya untuk model baru. Selama spesifikasi hardware memungkinkan, fitur ini akan dihadirkan ke perangkat lama,” jelas Roh. (Icha)

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

spot_img

ARTIKEL TERBARU