Telko.id – Honor resmi mengumumkan peluncuran smartphone lipat terbarunya, Magic V5. Perangkat ini diklaim sebagai smartphone lipat tertipis di dunia saat ini. Peluncuran resminya akan digelar pada 2 Juli 2025 di Shenzhen, China.
Hal ini juga pernah disampaikan oleh Li Jian, CEO Honor beberapa waktu lalu. “Magic V5 akan menjadi smartphone lipat teringan dan tertipis di dunia hingga saat ini”.
Melalui teaser terbaru, Honor memperlihatkan tampilan Magic V5 dalam keadaan tertutup. Desainnya terlihat sangat tipis dengan kamera belakang yang menonjol. Modul kamera tersebut dikabarkan akan membawa sensor periskop telephoto 200MP.
Honor juga menjanjikan fitur produktivitas setara PC dan kemampuan AI terbaik mereka sejauh ini. Namun, belum ada konfirmasi apakah Magic V5 akan dirilis secara global.
Lebih Tipis dari Pesaing
Magic V5 akan menggeser posisi Oppo Find N5 sebagai smartphone lipat tertipis saat ini. Find N5 memiliki ketebalan 8,9 mm saat tertutup dan 4,2 mm saat terbuka.
Baca Juga:
Kehadiran Magic V5 semakin memanaskan persaingan di pasar smartphone lipat premium. Sebelumnya, Oppo Find N3 Flip juga telah memamerkan inovasi di segmen ini dengan tiga kamera flagship.
Meski mengusung desain ultra tipis, tantangan utama Magic V5 adalah memastikan ketahanan perangkat. Beberapa pengamat mempertanyakan apakah struktur yang sangat tipis dapat menahan tekanan penggunaan sehari-hari.
Honor belum mengungkap detail spesifikasi lengkap Magic V5. Informasi lebih lanjut akan diumumkan dalam acara peluncuran mendatang di Shenzhen.
